天线布置结构以及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开一种天线布置结构以及移动终端，所述移动终端内设置有天线布置结构，天线布置结构包括封装基座、指纹模组以及天线组件，所述封装基座包括基座本体，所述基座本体相对的两端面形成有上下间隔设置的第一开口槽和第二开口槽，所述指纹模组容设于所述第一开口槽，所述天线组件容设于所述第二开口槽，所述天线组件包括电路板和天线，所述天线设于所述电路板靠近所述指纹模组的一侧，且电连接所述电路板，本实用新型专利技术将天线设置与指纹模组下方，避免天线被安装在设备外壳上，从而可减少天线布置结构对外壳强度的影响，同时减少对外壳内部空间的占用。少对外壳内部空间的占用。少对外壳内部空间的占用。

【技术实现步骤摘要】
天线布置结构以及移动终端


[0001]本技术涉及移动终端
，特别涉及一种天线布置结构以及移动终端。

技术介绍

[0002]如手机等电子设备，主要是将天线置于外壳上，一般为在外壳内贴附FPC(柔性电路板)、通过激光直接成型技术在外壳上形成LDS天线、或直接在外壳上安装金属件，这些方案均会影响外壳完整性，继而导致外壳的强度受到影响，更为重要的是，其均需要在外壳内设置相应的部件，如此，就会影响手机内部其他部件的安装空间，继而增大了外壳的整体尺寸。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种天线布置结构，可减少天线对外壳强度的影响，同时减少对外壳内部空间的占用。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种天线布置结构，包括：
[0005]封装基座，所述封装基座包括基座本体，所述基座本体相对的两端面形成有上下间隔设置的第一开口槽和第二开口槽；
[0006]指纹模组，容设于所述第一开口槽；以及
[0007]天线组件，容设于所述第二开口槽，所述天线组件包括电路板和天线，所述天线设于所述电路板靠近所述指纹模组的一侧，且电连接所述电路板。
[0008]可选地，所述天线包括：
[0009]天线本体，所述天线本体设于所述电路板靠近所述指纹模组的一侧，所述天线本体形成至少一个天线触点；以及
[0010]天线端子，所述天线端子一端连接所述天线触点，另一端连接所述电路板。
[0011]可选地，所述封装基座还设有连通所述第一开口槽和所述第二开口槽的安装通道；
[0012]所述指纹模组包括设于所述安装通道上方的安装座和设于所述安装座上的指纹触摸面板；
[0013]所述天线本体包括金属环，所述金属环靠近所述电路板的一端上设有所述天线触点，所述金属环远离所述电路板的一端穿设所述安装通道以抵接所述安装座，且向上绕设在所述指纹触摸面板的外围。
[0014]可选地，所述天线端子包括固定在所述电路板上的连接座和设于所述连接座上的弹片，所述弹片抵顶于所述天线触点。
[0015]可选地，所述基座本体的材质包括金属材质；
[0016]所述天线包括第一缝隙天线和第二缝隙天线，所述第一缝隙天线设于所述电路板，所述第二缝隙天线设于所述第二开口槽槽底，所述第二缝隙天线沿所述电路板的厚度方向在所述电路板上的正投影与所述第一缝隙天线重合。
[0017]可选地，所述第一缝隙天线包括开设于所述电路板上的第一缝隙，所述第一缝隙沿所述电路板的厚度方向贯穿所述电路板；
[0018]所述第二缝隙天线包括开设于所述第二开口槽槽底的第二缝隙，所述第二缝隙沿所述电路板的厚度方向贯穿至所述第一开口槽的槽底。
[0019]可选地，所述第一缝隙和/或所述第二缝隙设置为U形状。
[0020]可选地，所述电路板边缘开设有卡槽；
[0021]所述第二开口槽的侧壁上设有卡扣，所述卡扣卡合于所述卡槽内，以将所述电路板组件与所述基座本体固定。
[0022]可选地，所述封装基座还包括设于所述基座本体左右两侧的第一锁耳，所述第一锁耳靠近所述第二开口槽的开口处设置，所述第一锁耳开设有安装孔；
[0023]所述电路板对应所述第二开口槽的槽口设置，以封闭所述第二开口槽，所述电路板对应所述第一锁耳设有第二锁耳，所述第二锁耳开设有连接孔；
[0024]所述天线布置结构还包括锁紧件，所述锁紧件穿设所述连接孔且锁紧与所述安装孔内，以将所述电路板与所述封装基座锁紧固定。
[0025]本技术还提供一种移动终端，所述移动终端包括天线布置结构，所述天线布置结构包括：
[0026]封装基座，所述封装基座包括基座本体，所述基座本体相对的两端面形成有上下间隔设置的第一开口槽和第二开口槽；
[0027]指纹模组，容设于所述第一开口槽；以及，
[0028]天线组件，容设于所述第二开口槽，所述天线组件包括电路板和天线，所述天线设于所述电路板靠近所述指纹模组的一侧，且电连接所述电路板。
[0029]本技术将天线组件设于指纹模组的封装基座下方，充分利用了指纹模组富裕的安装空间，避免天线被安装在设备外壳上，从而防止外壳的强度被影响，且能够节省在壳体上开窗的工艺流程，减少制造成本和工时。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0031]图1为本技术天线布置结构的第一实施例的结构示意图；
[0032]图2为本技术天线布置结构的第二实施例的结构示意图；
[0033]图3为本技术天线布置结构的第三实施例的结构示意图。
[0034]图4为本技术天线组件锁紧于封装基座的一实施例的结构示意图；
[0035]图5为本技术天线组件锁紧于封装基座的另一实施例的结构示意图。
[0036]附图标号说明：
[0037][0038][0039]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0040]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0041]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0042]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0043]如手机等电子设备，主要是将天线置于外壳上，一般为在外壳内贴附FPC(柔性电路板)、通过激光直接成型技术在外壳上形成LDS天线、或直接在外壳上安装金属件，这些方案均会影响外壳完整性，继而导致外壳的强度受到影响，更为重要的是，其均需要在外壳内设置相应的部件，如此，就会影响手机内部其他部件的安装空间，继而增大了外壳的整体尺寸。
[0044]鉴于此，本技术提供一种天线布置结构10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线布置结构，其特征在于，包括：封装基座，所述封装基座包括基座本体，所述基座本体相对的两端面形成有上下间隔设置的第一开口槽和第二开口槽；指纹模组，容设于所述第一开口槽；以及天线组件，容设于所述第二开口槽，所述天线组件包括电路板和天线，所述天线设于所述电路板靠近所述指纹模组的一侧，且电连接所述电路板。2.如权利要求1所述的天线布置结构，其特征在于，所述天线包括：天线本体，所述天线本体设于所述电路板靠近所述指纹模组的一侧，所述天线本体形成至少一个天线触点；以及天线端子，所述天线端子一端连接所述天线触点，另一端连接所述电路板。3.如权利要求2所述的天线布置结构，其特征在于，所述封装基座还设有连通所述第一开口槽和所述第二开口槽的安装通道；所述指纹模组包括设于所述安装通道上方的安装座和设于所述安装座上的指纹触摸面板；所述天线本体包括金属环，所述金属环靠近所述电路板的一端上设有所述天线触点，所述金属环远离所述电路板的一端穿设所述安装通道以抵接所述安装座，且向上绕设在所述指纹触摸面板的外围。4.如权利要求2所述的天线布置结构，其特征在于，所述天线端子包括固定在所述电路板上的连接座和设于所述连接座上的弹片，所述弹片抵顶于所述天线触点。5.如权利要求1所述的天线布置结构，其特征在于，所述基座本体的材质包括金属材质；所述天线包括第一缝隙天线和第二缝隙天线，所述第一缝隙天线设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吁武哲，
申请(专利权)人：武汉宝龙达信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：