一种散热膜制造技术

本发明专利技术公开了一种散热膜，包括水平取向的二维导热基元，通过以下操作简便、成本低且效果稳定的方法制备得到：将二维导热基元、凝胶组分分散于水中，形成组装液；将可以释放带电粒子的平面基底置于组装液中，二维导热基元沿着基底表面组装；去除基底，即得到散热膜；本发明专利技术采用凝胶诱导的手段制备得到了高取向的散热膜，厚度可达25μm以上，操作简便、成本低且效果稳定，面内热导率达到15.5W/(m*K)。本发明专利技术凝胶诱导组装得到的材料具有可压缩性，可通过进一步处理，使其面内热导率达到50.9W/(m*K)。使其面内热导率达到50.9W/(m*K)。使其面内热导率达到50.9W/(m*K)。

【技术实现步骤摘要】
一种散热膜


[0001]本专利技术涉及新材料，尤其涉及一种高导热的散热膜。

技术介绍

[0002]在5G通信时代，手机、笔记本电脑、计算机等5G终端产品的功能创新带来功耗提升，散热需求迅速升级；5G基站功耗相较于4G大幅提升，且体积朝小型化、轻量化发展，亟需更高效的散热方式；5G数据中心云计算、云存储持续繁荣，发展空间巨大，带来强大的散热需求。散热膜作为填充于电子设备与散热器之间的横向散热部件，可将电子设备中的点热源转换为面热源，并将热量快速有效地传递给散热器，避免电子设备出现局部过热的问题，保障了设备的工作稳定性与安全可靠性，其热导率的高低直接决定了散热的效率。
[0003]传统的散热膜主要由导热填料和高分子基体通过共混的方式制备而成，导热填料与高分子基体之间的弱耦合和导热填料的随机排列导致了极高的界面热阻，严重降低了散热膜的导热性能。随着5G产业的迅猛发展，传统方法制备的散热膜已难以满足大功率、高频电子器件的高度集成化带来的强大散热需求。通过真空抽滤、静电纺丝、机械加工、3D打印等组装方法可以使得导热填料在平面方向上取向排列，构建有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热膜，包括取向组装的二维导热基元，其特征在于，通过以下方法制备得到：将二维导热基元、凝胶组分分散于水中，形成组装液，其中二维导热基元的体积分数在20 vol%以下；将可以释放带电粒子的平面基底置于组装液中，二维导热基元沿着基底表面取向组装；去除基底，即得到散热膜；其中，组装基元可与所述带电粒子形成静电作用；所述凝胶组分能在所述带电粒子诱导下形成凝胶。2.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，所述二维导热基元为热导率在1 W/(m*K)以上的纳米片。3.根据权利要求2所述的散热膜，其特征在于，所述热导率在1 W/(m*K)以上的纳米片为氮化硼纳米片、石墨烯纳米片、氧化铝纳米片、银纳米片中的至少一种。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏浩，吴雅恬，赵妮芳，高微微，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：