【技术实现步骤摘要】
一种单双刃结合的钻孔工具
[0001]本技术涉及钻孔加工
,尤其涉及一种单双刃结合的钻孔工具。
技术介绍
[0002]随着电子产品的不断发展,人们对电子产品的质量及其可靠性要求越来越高。作为电子产品重要元器件的PCB板,对PCB板钻孔加工时孔位精度和孔壁质量的要求也在不断提升,故而对钻孔工具的要求也越来越高。传统单刃刀只有一条主切削刃,刚性高,在一定的每转进给下,单刃刀切削刃的切削量比传统双刃刀的切削刃的切削量大一倍,这会导致切削刃的受力更大,钻削时不稳定,使得单刃刀的孔壁质量差,且切削刃与孔壁接触面积大,摩擦热量高,同时单条切削刃在钻削时受力不平衡、易变形。而传统双刃刀则将切削量分到两条主切削上,每条切削刃的切削量、受力更小,更稳定,因此,双刃刀加工的孔壁质量优于单刃刀,但是双刃刀的切屑更碎、更疏松,故而需要更大的排屑空间,导致双刃刀刚性低于单刃刀。
[0003]因此,有必要提供一种既具有单刃刀刚性,又具有双刃刀可加工的高孔壁质量的单双刃结合的钻孔工具。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单双刃结合的钻孔工具,包括钻头本体,所述钻头本体周面螺旋设有主排屑槽和副排屑槽,其特征在于,所述钻头本体的端部设置有钻尖结构,所述钻尖结构包括主切削刃和副切削刃,所述主切削刃具有第一主后刀面和第二主后刀面,所述副切削刃具有第一副后刀面和第二副后刀面,所述第一主后刀面与所述主排屑槽之间形成所述主切削刃,所述副排屑槽与所述第二主后刀面及所述第一副后刀面之间设有避空槽,所述副排屑槽及所述避空槽与所述第一副后刀面之间形成所述副切削刃,所述避空槽的宽度小于所述副排屑槽的宽度,所述避空槽的深度大于所述副排屑槽的深度。2.根据权利要求1所述的单双刃结合的钻孔工具,其特征在于,所述第一主后刀面与所述第二副后刀面之间形成主横刃,所述第二主后刀面与所述第一副后刀面之间形成副横刃。3.根据权利要求2所述的单双刃结合的钻孔工具,其特征在于,所述主横刃的长度大于所述副横刃的长度。4.根据权利要求1所述的单双刃结合的钻孔工具,其特征在于,所述避空槽和/或所述副排屑...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱水生,刘绪维,王正齐,王威,薛翔远,
申请(专利权)人:广东鼎泰高科技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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