微型断路器制造技术

本实用新型专利技术的至少一实施例提供一种微型断路器，其包括壳体。该壳体包括：壳体本体，其由聚合物制成；以及均热层，其覆盖在壳体本体的至少一部分的外侧，用于使壳体的温度被均匀化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
微型断路器


[0001]本公开的实施例涉及微型断路器。

技术介绍

[0002]微型断路器是建筑电气终端配电装置使用最广泛的终端保护电器之一。微型断路器通常包括操作机构、触头组件、脱扣机构和灭弧装置等。微型断路器的各个部件结构紧凑地布置在微型断路器的壳体中，使得微型断路器的体积很小。
[0003]然而，较小的体积和较大的电流导致微型断路器的壳体上的温度较高，尤其是对于壳体上特定的区域而言。壳体上的特定区域的温度可能超过阈值温度，导致不符合相关标准。

技术实现思路

[0004]本公开的至少一实施例提供一种微型断路器，其包括壳体。该壳体包括：壳体本体，其由聚合物制成；以及均热层，其覆盖在壳体本体的至少一部分的外侧，用于使壳体的温度被均匀化。
[0005]例如，在一些实施例中，均热层包括石墨层。
[0006]例如，在一些实施例中，均热层通过第一粘结层固定到壳体本体，第一粘结层设置在均热层和壳体本体之间。
[0007]例如，在一些实施例中，壳体还包括美观层，其覆盖在均热层的外侧，美观层为聚合物层。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型断路器，其特征在于，所述微型断路器包括壳体，所述壳体包括：壳体本体，其由聚合物制成；以及均热层，其覆盖在所述壳体本体的至少一部分的外侧，用于使所述壳体的温度被均匀化。2.根据权利要求1所述的微型断路器，其特征在于，所述均热层包括石墨层。3.根据权利要求1或2所述的微型断路器，其特征在于，所述均热层通过第一粘结层固定到所述壳体本体，所述第一粘结层设置在所述均热层和所述壳体本体之间。4.根据权利要求1或2所述的微型断路器，其特征在于，所述壳体还包括美观层，其覆盖在所述均热层的外侧，所述美观层为聚合物层。5.根据权利要求1或2所述的微型断路器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏亮，龚振瑶，孙洪智，孙振国，叶宇尘，陈宇，郝彤，
申请(专利权)人：施耐德电器工业公司，
类型：新型
国别省市：