芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器，包括主体，所述芯片包括电路板及安装至所述电路板的控制电路，所述电路板上设有安装至电路板的第一面上的与控制电路电连接的导电金属片，所述导电金属片包括至少一个的第一弹性部和第二弹性部；其中，所述第一弹性部包括固定部、形变部和接触部，所述固定部固定于所述电路板的第一面上，固定部的一端连接于沿第一方向延伸的形变部的一端，形变部的另一端与所述接触部连接。本实用新型专利技术通过第一弹性部的配合，即使该芯片经过多次插拔，也会保证芯片与打印机间的通讯；第一弹性部与第二弹性部均固定在直接焊接在电路板的第一面，使该第一弹性部与第二弹性部的安装固定方式更方便。的安装固定方式更方便。的安装固定方式更方便。

【技术实现步骤摘要】
芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器


[0001]本技术涉及成像设备
，尤其涉及一种芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器。

技术介绍

[0002]目前，图像形成设备内通常设置有耗材组件、光学扫描组件、显影组件和控制组件等。其中，在耗材组件中使用最多的耗材之一为。粉盒上设置有芯片组件，而芯片组件是通过芯片以及用于固定芯片的芯片安装架组成。其中芯片是通过直接接触或感应式接触等方式与图像形成设备进行通信，其主要起识别认证和信息记录等作用。
[0003]现今使用最多、范围最广的芯片类型非直接接触方式的芯片莫属，其因故障率底、成本低廉、制造方便等优点应用在成像设备
的各方面。但直接接触方式的芯片因为其内部的接触弹片需与与打印机的接触机构连接，而在测试或使用的场景下，需要多次对芯片、芯片安装架及显影剂供应容器进行多次插拔，在金属接触弹片的久经插拔的情况下会发生形变而导致其与打印机的接触机构出现接触不良的情况发生，使安装有该芯片、芯片安装架的显影剂供应容器无法正常工作，进而使打印机无法进行纸张的正常打印。
[0004]所以急需一种能够进行多次插拔的情况下，也能够保持与打印机的正常通信的芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器，以解决相关技术中与打印机接触不良的问题。
[0006]本技术提供一种芯片，所述芯片包括电路板及安装至所述电路板的控制电路，
[0007]所述电路板上设有安装至电路板的第一面上的与控制电路电连接的导电金属片，，所述导电金属片包括至少一个的第一弹性部和第二弹性部；至少一个的第一弹性部可设置在所述电路板的一侧和/或另一侧上；其中，所述第一弹性部包括固定部、形变部和接触部，所述固定部固定于所述电路板的第一面上，固定部的一端连接于沿第一方向延伸的形变部的一端，形变部的另一端与所述接触部连接。
[0008]可选地，所述固定部与所述形变部形成夹角A。
[0009]可选地，所述接触部包括接触一部和接触二部；其中，所述接触一部的一端与所述形变部的另一端连接。
[0010]可选地，所述接触一部的另一端与所述接触二部连接。
[0011]可选地，所述接触一部和接触二部形成夹角B。
[0012]可选地，所述第二弹性部固定于所述电路板的第一面。
[0013]可选地，所述第一弹性部和所述第二弹性部上还设有沿第二方向延伸的定位凸部。
[0014]可选地，所述电路板还设有至少一个安装孔，所述第一弹性部和所述第二弹性部通过所述定位凸部固定于安装孔。
[0015]本技术还提供一种芯片安装架，所述芯片安装架用于安装上述方案的所述的芯片。
[0016]可选地，包括本体及导电片，所述本体设置有安装所述芯片的安装位；所述导电片安装于本体，所述导电片的部分延伸至所述安装位。
[0017]可选地，所述本体还设置沿本体外延伸突出的凸台。
[0018]本技术还提供一种芯片组件，包括芯片及可拆卸安装有所述芯片的芯片安装架，所述芯片为上述方案的所述的芯片；所述芯片安装架为上述方案所述的芯片安装架。
[0019]可选地，所述芯片还包括接触点，所述接触点与芯片的控制电路电连接；所述芯片安装架包括本体和导电片，所述导电片与所述接触点电连接，导电片与打印机的接触机构电连接以实现芯片与打印机间的通信。
[0020]可选地，所述本体设置有安装所述芯片的安装位。
[0021]本技术还提供一种显影剂供应容器，包括芯片、芯片安装架或者芯片组件，所述芯片为上述方案所述的芯片，所述芯片安装架为上述方案所述的芯片安装架；所述芯片组件为上述方案所述的芯片组件。
[0022]在采用上述技术方案后，通过一组或一组以上的第一弹性部的配合，即使该芯片与打印机经过多次插拔，也会保证芯片与打印机间的通讯；同时，第一弹性部与第二弹性部均固定在直接焊接在电路板的第一面，使该第一弹性部与第二弹性部的安装固定方式更方便。解决了市面上现有的芯片、芯片安装架、芯片组件及显影剂供应容器中，芯片在经过多次插拔的情况下，无法与打印机正常通讯，同时导电金属片安装困难的技术问题。
附图说明
[0023]图1为本技术一些实施例提供的一种芯片的结构示意图；
[0024]图2为本技术一些实施例提供的一种芯片与芯片安装架分离的结构示意图；
[0025]图3为本技术一些实施例提供的一种芯片的另一结构示意图；
[0026]图4为本技术一些实施例提供的一种芯片的第一弹性部的结构示意图；
[0027]图5为本技术一些实施例提供的一种芯片的第二弹性部的结构示意图；
[0028]图6为本技术一些实施例提供的一种芯片的第一弹性部的另一结构示意图；
[0029]图7为本技术一些实施例提供的一种芯片的第二弹性部的另一结构示意图；
[0030]图8为本技术一些实施例提供的一种芯片的第二弹性部的另一结构示意图；
[0031]图9为本技术一些实施例提供的一种芯片安装至芯片安装架的结构示意图；
[0032]图10为本技术一些实施例提供的一种芯片安装至芯片安装架的另一结构示意图；
[0033]图11为本技术一些实施例提供的一种芯片安装至芯片安装架的另一结构示意图；
[0034]图12为本技术一些实施例提供的一种芯片安装至芯片安装架的另一结构示意图；
[0035]图13为本技术一些实施例提供的一种安装有该芯片的芯片安装架与打印机
的接触机构分离的结构示意图；
[0036]图14为本技术一些实施例提供的一种安装有该芯片的芯片安装架与打印机的接触机构接触的结构示意图；
[0037]图15为本技术一些实施例提供的一种芯片安装架的结构示意图。
[0038]附图标记：
[0039]10、显影剂供应容器；
[0040]20、接触机构；
[0041]30、芯片安装架；301、本体；302、导电片；303、安装位；304、凸台；305、卡扣部件；
[0042]40、芯片；401、电路板；402、控制电路；403、第一弹性部；4031、固定部；4032、形变部；4033、接触一部；4034、接触二部；404、第二弹性部；4051、接触点A；4052、接触点B；4053、接触点C；406、定位凸部；4071、安装孔A；4072、安装孔B；408、第一面；409、第二面。
具体实施方式
[0043]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，所述芯片包括电路板及安装至所述电路板的控制电路，其特征在于：所述电路板上设有安装至电路板的第一面上的与控制电路电连接的导电金属片，所述导电金属片包括至少一个的第一弹性部和第二弹性部；至少一个的第一弹性部可设置在所述电路板的一侧和/或另一侧上，其中，所述第一弹性部包括固定部、形变部和接触部，所述固定部固定于所述电路板的第一面上，固定部的一端连接于沿第一方向延伸的形变部的一端，形变部的另一端与所述接触部连接。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述固定部与所述形变部形成夹角A。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述接触部包括接触一部和接触二部；其中，所述接触一部的一端与所述形变部的另一端连接。4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于：所述接触一部的另一端与所述接触二部连接。5.根据权利要求3或4所述的芯片，其特征在于：所述接触一部和接触二部形成夹角B。6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述第二弹性部固定于所述电路板的第一面。7.根据权利要求1或2或3或6所述的芯片，其特征在于：所述第一弹性部和所述第二弹性部上还设有沿第二方向延伸的定位凸部。8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于：所述电路板还设有至少一个安装孔，所述第一弹性部和所述第二弹性部通过所述定位凸部固定于所述安装孔。9.一种芯片安装架，其特征在于：所述芯片安装架用于安...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆韶聪，请求不公布姓名，陈法妙，萧丽璇，许衍圳，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广州众诺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：