压合机构及加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压合机构及加工设备。本实用新型专利技术的压合机构包括连接组件、压合件吸附件和安装组件。其中，安装组件具有沿Z轴方向相对设置的第一端面和第二端面，以及连接第一端面和第二端面的侧面，第一端面连接于连接组件，吸附件连接于第二端面，安装组件设置有第一开口，第一开口连通第一端面和第二端面，压合件连接于安装组件并安装于第一开口处，压合件突出于第二端面。压合机构能够吸附载板，待载板放置于基板后，压合件将载板压紧于基板，使载板与基板抵接且受力均匀，随后再进行焊接过程将载板上的芯片焊接于基板，压合件对载板施加的压力可以在一定程度上减少由于焊接时的高温导致的载板变形的产生，保证芯片的焊接质量。片的焊接质量。片的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
压合机构及加工设备


[0001]本技术涉及芯片加工领域，特别涉及一种压合机构及加工设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，一般是通过向基板上焊接芯片以得到成品，芯片设置于载板上，需要将载板移动到基板上之后，将芯片焊接于基板，而焊接过程中所产生的温度较高，可能导致载板在焊接过程中产生变形而导致芯片焊接不牢固，可能产生虚焊漏焊等问题而无法将芯片正确焊接于基板上，对加工生产过程带来影响。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种压合机构，能够搬运载板并使芯片能够紧贴于基板，防止产生虚焊漏焊。
[0004]本技术还提出一种具有上述压合机构的加工设备。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的压合机构，包括：
[0006]连接组件，用于连接机床本体；
[0007]压合件，用于压合载板；
[0008]吸附件，用于吸附载板；
[0009]安装组件，所述安装组件具有沿Z轴方向相对设置的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和第二端面的侧面，所述第一端面连接于所述连接组件，所述吸附件连接于所述第二端面，所述安装组件设置有第一开口，所述第一开口连通所述第一端面和所述第二端面，所述压合件连接于所述安装组件并对应于所述第一开口，所述压合件突出于所述第二端面。
[0010]根据本技术实施例的压合机构，至少具有如下有益效果：
[0011]压合机构能够通过吸附件吸附载板，待载板放置于基板后，由于压合件突出于第二端面，使压合机构能够通过压合件将载板压紧于基板，使载板与基板抵接且受力均匀，随后再进行焊接过程将载板上的芯片焊接于基板，压合件对载板施加的压力可以在一定程度上减小由于焊接时的高温导致的载板变形的产生，保证芯片的焊接质量。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述安装组件包括第一安装件和第二安装件，所述第一安装件设置有第二开口和多个第一安装槽，所述第一安装槽连通于所述第二开口，所述第二安装件件设置有主体部和多个安装部，所述主体部连接各所述安装部，所述主体部限定出所述第一开口，所述第二开口大于所述第一开口，各所述安装部与各所述第一安装槽一一对应并容置于对应的所述第一安装槽。
[0013]根据本技术的一些实施例，沿Z轴方向，所述第一开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，或者，所述第二开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，所述压合件具有沿Z轴方向相对设置的第三端面和第四端面，沿Z轴方向，所述压合件的截面积由第三端面向第四端面逐渐减小，所述压合件能够卡接于所述安装组件。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述连接组件包括安装板、横连接板和两个侧连接板，所述侧连接板连接所述安装板和所述安装组件，所述侧连接板沿Y轴方向远离所述安装板的一端设置有第二安装槽，两个所述侧连接板沿X轴方向间隔设置，所述横连接板连接两个所述侧连接板并穿设于两个所述第二安装槽。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述压合机构包括多个所述吸附件，多个所述吸附件绕设于所述第一开口周围。
[0016]根据本技术的一些实施例，还包括接头，所述接头用于连接真空源，所述接头设置有气流孔，所述吸附件设置有吸附口，所述接头连接于所述侧面，所述安装组件设置有多个通道，各所述通道与各所述吸附件一一对应，所述通道的一端连接于所述气流孔，所述通道的另一端连接于所述吸附口。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述压合件由石英玻璃制成。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述安装组件由合金钢制成。
[0019]根据本技术的第二方面实施例的加工设备，包括：
[0020]机床主体；
[0021]承载台，连接于所述机床主体，所述承载台用于承载底板；
[0022]上述第一方面实施例所提供的压合机构，所述连接组件连接于所述机床主体；
[0023]激光头，连接于机床主体并设置于所述承载台上方，所述激光头能够向所述承载台发射激光；
[0024]第一驱动件，用于驱动所述压合机构沿X轴方向移动；
[0025]第二驱动件，用于驱动所述压合机构沿Z轴方向移动。
[0026]根据本技术实施例的加工设备，至少具有如下有益效果：加工设备采用上述压合机构而至少具有上述压合机构的全部优点。在压合机构吸附载板后，在第一驱动件和第二驱动件的驱动下将载板贴合于承载台上的基板之上，并将载板与基板通过压合件压合，随后通过激光头产生激光将载板上的芯片焊接于基板，保证了焊接质量。
[0027]根据本技术的一些实施例，还包括CCD相机和第三驱动件，所述CCD相机连接于机床主体并设置于所述承载台上方，所述第三驱动件用于驱动所述CCD相机沿X轴方向移动。
[0028]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0029]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0030]图1为本技术实施例压合机构的示意图；
[0031]图2为本技术实施例另一角度压合机构的示意图；
[0032]图3为本技术实施例压合机构的爆炸视图；
[0033]图4为本技术实施例安装组件的剖视图；
[0034]图5为本技术实施例安装组件和压合件的剖视图。
[0035]附图标记：
[0036]连接组件100、安装板110、侧连接板120、第二安装槽121、横连接板130；
[0037]安装组件200、第一端面210、第二端面220、第一安装件230、第二开口231、第一安装槽232、通道233、第二安装件240、主体部241、安装部242、第一开口243、侧面250；
[0038]吸附件310、吸附口311、接头320、气流孔321；
[0039]压合件400、第三端面410、第四端面420；
[0040]载板500。
具体实施方式
[0041]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0042]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0043]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.压合机构，其特征在于，包括：连接组件，用于连接机床本体；压合件，用于压合载板；吸附件，用于吸附载板；安装组件，所述安装组件具有沿Z轴方向相对设置的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和第二端面的侧面，所述第一端面连接于所述连接组件，所述吸附件连接于所述第二端面，所述安装组件设置有第一开口，所述第一开口连通所述第一端面和所述第二端面，所述压合件连接于所述安装组件并对应于所述第一开口，所述压合件突出于所述第二端面。2.根据权利要求1所述的压合机构，其特征在于，所述安装组件包括第一安装件和第二安装件，所述第一安装件设置有第二开口和多个第一安装槽，所述第一安装槽连通于所述第二开口，所述第二安装件设置有主体部和多个安装部，所述主体部连接各所述安装部，所述主体部限定出所述第一开口，所述第二开口大于所述第一开口，各所述安装部与各所述第一安装槽一一对应并容置于对应的所述第一安装槽。3.根据权利要求2所述的压合机构，其特征在于，沿Z轴方向，所述第一开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，或者，所述第二开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，所述压合件具有沿Z轴方向相对设置的第三端面和第四端面，沿Z轴方向，所述压合件的截面积由第三端面向第四端面逐渐减小，所述压合件能够卡接于所述安装组件。4.根据权利要求1所述的压合机构，其特征在于，所述连接组件包括安装板、横连接板和两个侧连接板，所述侧连接板连接所述安装板和所述安装组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏源，彭信翰，文锡，林楚伟，李康为，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：