一种芯片料盘分离结构制造技术

本实用新型专利技术属于分离技术领域，具体的说是一种芯片料盘分离结构，所述分离板内部开设有分离腔；所述分离板上方设有橡胶膜；所述橡胶膜中部固接有冲板；所述冲板中部固接有气管；所述分离板侧面固接有球铰；所述球铰中部固接有第一固位板；所述第一固位板端部转动连接有第二固位板；此步骤在对芯片料盘进行分离时，通过气体可在对芯片料盘进行分离时，对芯片进行保护，且可直接将芯片料盘进行分离，进而可节约分离料盘时所用时间，进而提升工作人员的工作效率。工作效率。工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片料盘分离结构


[0001]本技术属于分离
，具体的说是一种芯片料盘分离结构。

技术介绍

[0002]芯片是电子学里面的一种微型电路，且经常制造在半导体晶圆表面上，然后利用芯片可以减少电路的体积，进而在使用电路以及携带方面变得较为方便；
[0003]在对芯片进行加工过程中，需要在料盘的配合下对芯片进行安装，当芯片安装完成后，则要对芯片料盘进行分离，
[0004]在现有的料盘分离装置，在对料盘进行夹持时，会较大概率夹住下方的料盘，然后工作人员需要将下方的料盘取下，此过程较为浪费时间，工作效率较低；
[0005]为此，本技术提供一种芯片料盘分离结构。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种芯片料盘分离结构，包括分离板、分离腔，所述分离板内部开设有分离腔；所述分离板上方设有橡胶膜；所述橡胶膜中部固接有冲板；所述冲板中部固接有气管；工作时，工作人员可将料盘倒放在分离板的表面，然后分离板顶部的橡胶膜可缓慢下降，通过橡胶膜与冲板的配合作用，可将料盘进行紧密包裹，然后气管可向橡胶膜内部进行突然通气，通过气压的突然变化可使与料盘连接的芯片掉落下去，此步骤在对芯片料盘进行分离时，通过气体可在对芯片料盘进行分离时，对芯片进行保护，且可直接将芯片料盘进行分离，进而可节约分离料盘时所用时间，进而提升工作人员的工作效率。
[0008]优选的，所述分离板侧面固接有球铰；所述球铰中部固接有第一固位板；所述第一固位板端部转动连接有第二固位板。
[0009]优选的，所述分离板顶部转动连接有伸缩杆；所述伸缩杆底部转动连接有承接板。
[0010]优选的，所述分离板内部滑动连接有顶块。
[0011]优选的，所述橡胶膜底部设有密封条；所述密封条与橡胶膜固定连接。
[0012]优选的，所述承接板中部设有海绵垫；所述承接板与海绵垫固定连接。
[0013]本技术的有益效果如下：
[0014]1.本技术所述的一种芯片料盘分离结构，此步骤在对芯片料盘进行分离时，通过气体可在对芯片料盘进行分离时，对芯片进行保护，且可直接将芯片料盘进行分离，进而可节约分离料盘时所用时间，进而提升工作人员的工作效率。
[0015]2.本技术所述的一种芯片料盘分离结构，此步骤可在气管内部突然通气时，减少较大气压将料盘一起冲下掉落的可能，减少分离出现失误的情况出现，进而加强芯片料盘的分离效果，提升工作人员的工作效率。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0017]图1是本技术的立体图；
[0018]图2是本技术的主视图；
[0019]图3是图2的A处放大图；
[0020]图4是图2的B处放大图；
[0021]图5是实施例二的凹槽的结构示意图；
[0022]图中：1、分离板；11、分离腔；12、橡胶膜；13、冲板；14、气管；2、球铰；21、第一固位板；22、第二固位板；3、伸缩杆；31、承接板；4、顶块；5、密封条；6、海绵垫；7、凹槽；
具体实施方式
[0023]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0024]实施例一
[0025]如图1至图4所示，本技术实施例所述的一种芯片料盘分离结构，所述分离板1内部开设有分离腔11；所述分离板1上方设有橡胶膜12；所述橡胶膜12中部固接有冲板13；所述冲板13中部固接有气管14；工作时，工作人员可将料盘倒放在分离板1的表面，然后分离板1顶部的橡胶膜12可缓慢下降，通过橡胶膜12与冲板13的配合作用，可将料盘进行紧密包裹，然后气管14可向橡胶膜12内部进行突然通气，通过气压的突然变化可使与料盘连接的芯片掉落下去，此步骤在对芯片料盘进行分离时，通过气体可在对芯片料盘进行分离时，对芯片进行保护，且可直接将芯片料盘进行分离，进而可节约分离料盘时所用时间，进而提升工作人员的工作效率。
[0026]所述分离板1侧面固接有球铰2；所述球铰2中部固接有第一固位板21；所述第一固位板21端部转动连接有第二固位板22；通过球铰2的作用，当将芯片料盘放置在分离板1表面时，工作人员可将第一固位板21与第二固位板22进行转动，将料盘进行固定，此步骤可在气管14内部突然通气时，减少较大气压将料盘一起冲下掉落的可能，减少分离出现失误的情况出现，进而加强芯片料盘的分离效果，提升工作人员的工作效率。
[0027]所述分离板1顶部转动连接有伸缩杆3；所述伸缩杆3底部转动连接有承接板31；通过伸缩杆3的作用，当芯片从分离腔11内部进行掉落时，可使芯片直接掉落到承接板31的表面上，伸缩杆3可调节承接板31与分离板1距离的高度，此步骤可在芯片掉落时对芯片进行保护，减少芯片掉落时，出现损坏的情况。
[0028]所述分离板1内部滑动连接有顶块4；通过顶块4的作用，当芯片料盘进行分离完成后，分离板1内部的顶块4可进行向上运动，将被分离的料盘进行顶出，此步骤可提升工作人员拿起料盘的便捷程度，进而可提升芯片料盘分离时的便捷程度，从而提升工作效率。
[0029]所述橡胶膜12底部设有密封条5；所述密封条5与橡胶膜12固定连接；通过密封条5的作用，当橡胶膜12与分离板1进行接触时，密封条5可加强橡胶膜12与分离板1直接的密封效果，此步骤可减少气管14对橡胶膜12进行通气时，出现漏气的情况，进而可加强芯片料盘的分离效果，进而提升工作人员的工作效率。
[0030]所述承接板31中部设有海绵垫6；所述承接板31与海绵垫6固定连接；通过海绵垫6
的作用，当芯片从料盘上进行掉落时，海绵垫6可对芯片有缓冲效果，进而可减小芯片在掉落的过程中出现损坏的情况。
[0031]实施例二
[0032]如图5所示，对比实施例一，其中本技术的另一种实施方式为：所述分离板1内部开设有凹槽7；当工作人员将芯片料盘放置在分离板1表面时，通过凹槽7的作用，可使工作人员能够快速的对芯片料盘进行定位，进而提升工作人员的工作效率。
[0033]工作时，工作人员可将料盘倒放在分离板1的表面，然后分离板1顶部的橡胶膜12可缓慢下降，通过橡胶膜12与冲板13的配合作用，可将料盘进行紧密包裹，然后气管14可向橡胶膜12内部进行突然通气，通过气压的突然变化可使与料盘连接的芯片掉落下去，此步骤在对芯片料盘进行分离时，通过气体可在对芯片料盘进行分离时，对芯片进行保护，且可直接将芯片料盘进行分离，进而可节约分离料盘时所用时间，进而提升工作人员的工作效率，通过球铰2的作用，当将芯片料盘放置在分离板1表面时，工作人员可将第一固位板21与第二固位板22进行转动，将料盘进行固定，此步骤可在气管14内部突然通气时，减少较大气压将料盘一起冲下掉落的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片料盘分离结构，包括分离板(1)、分离腔(11)，所述分离板(1)内部开设有分离腔(11)；其特征在于：所述分离板(1)上方设有橡胶膜(12)；所述橡胶膜(12)中部固接有冲板(13)；所述冲板(13)中部固接有气管(14)。2.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于：所述分离板(1)侧面固接有球铰(2)；所述球铰(2)中部固接有第一固位板(21)；所述第一固位板(21)端部转动连接有第二固位板(22)。3.根据权利要求2所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：付大奎，
申请(专利权)人：深圳市骏生科技有限公司，
类型：新型
国别省市：