快传导式测温传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种快传导式测温传感器，其包括外壳、测温体、测温电路板及电池，所述测温体、测温电路板及电池均装装于所述外壳内；所述测温体与测温电路板连接，所述电池与测温电路板连接；所述测温体与外壳的测温端连接。本实用新型专利技术将测温体与测温电路板直接连接，提高对待测物当前温度的测试的准确性及精准度，同时，利用测温体与测温电路板固定架连接的结构，也能提高测温电路板对待测物当前温度的速度，达到快速监测的目的，解决现有技术中存在的技术问题。的技术问题。的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
快传导式测温传感器


[0001]本技术涉及温度传感器领域，尤其是涉及一种能够准确及快速对测温物当前温度进行监测的快传导式测温传感器。

技术介绍

[0002]中国技术授权公告号为CN213041391U所阐述的一种快速传导温度的测温传感器，其方案是在控制板与温度感应芯片之间设置微型支架，也就是说：所述微型支架立装在所述控制板之上，所述温度感应片位于所述微型支架的顶端，显然，该技术方案测温需要经过微型支架与控制板连接，因微型支架为T形状，其具有表面积大的特点，极易造成热损，导致当前温度的监测存在较大误差，直接影响后续操作。
[0003]因此，如何改进现有测温传感器结构减少热损，提高温度监测的精确性是本领域技术人员需要解决的技术问题之一。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种能够准确及快速对测温物当前温度进行监测的快传导式测温传感器。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种快传导式测温传感器，其包括外壳、测温体、测温电路板及电池，其中：
[0007]所述测温体、测温电路板及电池均装装于所述外壳内；
[0008]所述测温体与测温电路板连接，所述电池与测温电路板连接；
[0009]所述测温体与外壳的测温端连接。
[0010]进一步优选的：所述测温电路板具有柔性电路板，所述测温体通过所述柔性电路板与测温电路板连接。
[0011]进一步优选的：所述测温体与测温电路板的连接处通过胶纸固定。
[0012]进一步优选的：所述外壳包括相互扣合的底座及扣盖，所述底座设置测温凸起，所述测温凸起为所述测温端。
[0013]进一步优选的：所述柔性电路板陷于底座开设的装配槽内。
[0014]进一步优选的：所述测温凸起为中空体，其内腔与底座连通；
[0015]所述测温体位于所述测温凸起内，并与测温凸起连接。
[0016]进一步优选的：所述测温电路板通过电路板固定架固定在所述底座内。
[0017]进一步优选的：所述电路板固定架位于所述测温电路板之上，所述电路板固定架及测温电路板均具有内凹口。
[0018]进一步优选的：所述内凹口与底座上的夹持板围合成电池安装位，所述电池装配于所述电池安装位处。
[0019]进一步优选的：所述电池为纽扣电池。
[0020]采用上述技术方案后，本技术与
技术介绍
相比，具有如下优点：
[0021]本技术将测温体与测温电路板直接连接，提高对待测物当前温度的测试的准确性及精准度，同时，利用测温体与测温电路板固定架连接的结构，也能提高测温电路板对待测物当前温度的速度，达到快速监测的目的，解决现有技术中存在的技术问题。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例中所述快传导式测温传感器的结构立体分解示意图一；
[0023]图2是本技术实施例中所述快传导式测温传感器的结构立体分解示意图二；
[0024]图3是本技术实施例中所述快传导式测温传感器的结构剖面图一；
[0025]图4是本技术实施例中所述快传导式测温传感器的结构剖面图二；
[0026]图5是本技术实施例中所述快传导式测温传感器的结构剖面图三。
[0027]上述说明书附图的标注说明如下：
[0028]100、底座；110、测温凸起；120、插接套；130、夹持板；140、装配槽；200、扣盖；300、电池；400、电路板固定架；410、插接柱；420、抵压弹片；500、测温电路板；510、柔性电路板；520、弹片；530、安装孔；600、测温件。
具体实施方式
[0029]现有技术存在的技术问题：现有技术中利用表面积大且硬质的微型支架实现温度感应芯片与控制板的连接，导致温度损耗大，存在测温误差大的问题。
[0030]专利技术人针对上述技术问题，经过对原因的分析，不断研究发现一种快传导式测温传感器，其包括外壳、测温体、测温电路板及电池，其中：
[0031]所述测温体、测温电路板及电池均装装于所述外壳内；
[0032]所述测温体与测温电路板连接，所述电池与测温电路板连接；
[0033]所述测温体与外壳的测温端连接。
[0034]上述技术方案中，其将测温体与测温电路板直接连接，避免现有技术中“微型支架”造成的温度损耗，从而提高对待测物当前温度的测试的准确性及精准度，同时，利用测温体与测温电路板固定架连接的结构，也能提高测温电路板对待测物当前温度的速度，达到快速监测的目的，解决现有技术中存在的技术问题。
[0035]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0036]在本技术中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示本技术的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0037]实施例
[0038]一种快传导式测温传感器，其设置测温端，该测温端紧贴待测物，利用温度传导实现对待测物当前的温度进行监测。
[0039]结合图1及图2所示，所述快传导时测温传感器包括外壳、测温件600、测温电路板500及电池300。
[0040]结合图1及图2所示，所述外壳包括扣盖200及底座100，所述外壳为一个中空结构，所述测温芯片、测温电路板500及电池300均装配在外壳的空腔之内。所述底座100设置测温凸起110，所述测温凸点为铜制凸起，该测温凸点为上述的测温端。
[0041]具体的说：结合图1至图3所示，所述底座100为盘状体，其中部设置凸起，所述凸起为通体铜制，该凸起为上述测温凸起110，所述测温凸起110背向所述壳体凸出设置，能够更好的进行温度传导；所述凸起呈碗状，在本实施例中：所述凸起具有多个侧面，多个侧面围成环状结构，并与同一底面一体连接。需要着重说明的是：所述凸起为中空体，其内腔与外壳的内腔连通，因凸起的中空设置。
[0042]结合图1至图3所示，所述外壳呈圆盘状，进而所述扣盖200及底座100均呈圆形，所述凸起置于所述扣盖200的中心处，用于抵接待测物之上。
[0043]结合图1至图3所示，所述测温件600内陷于所述凸起内，并通过软电路板与测温电路板500连接，所述测温件600直接与通体铜制的测温凸起110接触，能够在零热损的情况下与待测物接触，从而达到更精准以及更快速的进行温度监测。
[0044]具体的说：结合图1至图3所示，所述测温件600呈块状，其内嵌在测温凸起110的内腔之内，该测温件600的外侧面直接与测温凸起110的内侧面接触，其中不利用任何本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.快传导式测温传感器，其特征在于：其包括外壳、测温体、测温电路板及电池，其中：所述测温体、测温电路板及电池均装装于所述外壳内；所述测温体与测温电路板连接，所述电池与测温电路板连接；所述测温体与外壳的测温端连接。2.根据权利要求1所述的快传导式测温传感器，其特征在于：所述测温电路板具有柔性电路板，所述测温体通过所述柔性电路板与测温电路板连接。3.根据权利要求2所述的快传导式测温传感器，其特征在于：所述测温体与测温电路板的连接处通过胶纸固定。4.根据权利要求2所述的快传导式测温传感器，其特征在于：所述外壳包括相互扣合的底座及扣盖，所述底座设置测温凸起，所述测温凸起为所述测温端。5.根据权利要求4所述的快传导式测温传感器，其特征在于：所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：林守信，
申请(专利权)人：林守信，
类型：新型
国别省市：