半导体器件温度检测装置制造方法及图纸

本申请属于温度检测技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体器件温度检测装置。该半导体器件温度检测装置包括电路板、温度传感器和压接组件，电路板用于盖设在半导体器件的本体上，且电路板背离本体上的金属片；温度传感器安装于电路板背离半导体器件的一面，温度传感器的位置正对本体；压接组件用于将电路板与本体压紧；其中，电路板位于温度传感器与本体之间的位置设置有导热单元。由于电路板背离本体上的金属片，从而温度传感器与本体之间的距离不会受到安规间距的限制，热量传递的路径缩短，提高了温度传感器对半导体器件温度的检测精度以及响应速度。精度以及响应速度。精度以及响应速度。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件温度检测装置


[0001]本申请属于温度检测
，更具体地说，是涉及一种半导体器件温度检测装置。

技术介绍

[0002]半导体器件由于其优良的热学、电学、力学和化学特性，以及体积小、重量轻和功耗低等优点，被广泛应用于计算机、通讯以及电子控制等领域，为人们的日常生产生活带来了巨大的便利。半导体器件是对温度敏感的器件，在使用时一般需要对其温度进行检测，以保证半导体器件的工作稳定性。
[0003]目前，如图2所示，一般将温度传感器3安装于散热板5上，该散热板5与半导体器件2接触以对半导体器件2进行散热。半导体器件2的热量通过散热板5传递至温度传感器3，从而温度传感器3可以获取半导体器件2的温度。
[0004]然而，半导体器件2的本体21设置有金属片，该金属片与散热板5接触，从而温度传感器3与半导体器件2需要设置安规间距，导致温度传感器3对半导体器件2的温度检测精度较低、响应速度较慢。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种半导体器件温度检测装置，以解决相关技术中存在的温度传感器对半导体器件的温度检测精度较低、响应速度较慢的问题。
[0006]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：
[0007]提供一种半导体器件温度检测装置，包括：
[0008]电路板，用于盖设在半导体器件的本体上，且电路板背离本体上的金属片；
[0009]温度传感器，安装于电路板背离半导体器件的一面，温度传感器的位置正对本体；
[0010]压接组件，用于将电路板与本体压紧；
[0011]其中，电路板位于温度传感器与本体之间的位置设置有导热单元。
[0012]在一个实施例中，导热单元包括多个传热孔以及分别设置在电路板相对两侧的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的位置正对第二焊盘，各传热孔分别贯穿第一焊盘、第二焊盘和电路板，温度传感器安装于第一焊盘上，第二焊盘用于与本体压紧。
[0013]在一个实施例中，第二焊盘凸出于电路板。
[0014]在一个实施例中，半导体器件温度检测装置还包括散热板，散热板位于本体设置有金属片的一侧并与本体通过绝缘垫片相抵，压接组件还用于将本体与散热板压紧。
[0015]在一个实施例中，压接组件包括支架和弹片，支架包括侧板和连接两个侧板的端板，半导体器件和弹片均位于两个侧板之间，各侧板相对的位置均开设有缺口，电路板伸入缺口内且电路板背离半导体器件的一面与缺口相抵，弹片抵推本体背离散热板的一面。
[0016]在一个实施例中，弹片包括连接段、位于连接段一端的支撑段和位于连接段另一端的抵推段，支撑段远离连接段的一端与散热板相抵，连接段通过紧固件锁紧于散热板上，
抵推段远离连接段的一端抵推本体。
[0017]在一个实施例中，支架为绝缘件，支架还包括连接部，连接部背离端板的一侧凸设有用于伸入本体中的限位柱，抵推段远离连接段的一端伸入连接部与端板之间并与连接部相抵。
[0018]在一个实施例中，半导体器件温度检测装置还包括与散热板间隔设置的功率板，半导体器件与功率板电连接，支架上凸设有第一凸出部，功率板上开设有第一孔位，第一凸出部伸入第一孔位中；或者，
[0019]散热板包括第一连接板和第二连接板，半导体器件与第一连接板压紧，支架上凸设有第二凸出部，第二连接板上开设有第二孔位，第二凸出部伸入第二孔位中。
[0020]在一个实施例中，温度传感器为贴片式NTC，贴片式NTC与电路板电连接。
[0021]在一个实施例中，半导体器件的数量为多个，各半导体器件均与电路板压紧，温度传感器的数量与半导体器件的数量相同，多个温度传感器的一一正对多个半导体器件的本体。
[0022]本申请上述任一实施例提供的半导体器件温度检测装置至少具有以下有益效果：将电路板盖设在半导体器件的本体上且背离本体上的金属片，温度传感器安装在电路板背离半导体器件的一面并正对半导体器件的本体。当压接组件将电路板与本体压紧后，半导体器件在工作时其本体产生的热量可以经由电路板上的导热单元直接传递至温度传感器。由于电路板背离本体上的金属片，从而温度传感器与本体之间的距离不会受到安规间距的限制，热量传递的路径缩短，提高了温度传感器对半导体器件温度的检测精度以及响应速度。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为现有技术中对半导体器件温度检测的示意图一；
[0025]图2为现有技术中对半导体器件温度检测的示意图二；
[0026]图3为现有技术中对半导体器件温度检测的示意图三；
[0027]图4为本申请实施例提供的半导体器件温度检测装置检测半导体器件温度的示意图一；
[0028]图5为图4的爆炸图；
[0029]图6为本申请实施例提供的电路板背离半导体器件一侧的部分结构示意图；
[0030]图7为本申请实施例提供的电路板朝向半导体器件一侧的部分结构示意图；
[0031]图8为图4的剖面图；
[0032]图9为本申请实施例提供的压接组件的结构示意图；
[0033]图10为图9所示压接组件的剖面图；
[0034]图11为本申请实施例提供的半导体器件温度检测装置检测半导体器件温度的示意图二；
[0035]图12为本申请实施例提供的半导体器件温度检测装置检测半导体器件温度的示意图三。
[0036]其中，图中各附图主要标记：
[0037]1、电路板；11、导热单元；111、传热孔；112、第一焊盘；113、第二焊盘；
[0038]2、半导体器件；21、本体；22、引脚；
[0039]3、温度传感器；
[0040]4、压接组件；41、支架；411、侧板；4111、缺口；412、端板；413、连接部；414、限位柱；415、第一凸出部；416、第二凸出部；42、弹片；421、连接段；422、支撑段；423、抵推段；
[0041]5、散热板；51、第一连接板；52、第二连接板；521、第二孔位；
[0042]6、功率板；61、第一孔位；
[0043]7、紧固件。
具体实施方式
[0044]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0045]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体器件温度检测装置，其特征在于，包括：电路板，用于盖设在半导体器件的本体上，且所述电路板背离所述本体上的金属片；温度传感器，安装于所述电路板背离所述半导体器件的一面，所述温度传感器的位置正对所述本体；压接组件，用于将所述电路板与所述本体压紧；其中，所述电路板位于所述温度传感器与所述本体之间的位置设置有导热单元。2.如权利要求1所述的半导体器件温度检测装置，其特征在于，所述导热单元包括多个传热孔以及分别设置在所述电路板相对两侧的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的位置正对所述第二焊盘，各所述传热孔分别贯穿所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述电路板，所述温度传感器安装于所述第一焊盘上，所述第二焊盘用于与所述本体压紧。3.如权利要求2所述的半导体器件温度检测装置，其特征在于，所述第二焊盘凸出于所述电路板。4.如权利要求1所述的半导体器件温度检测装置，其特征在于，所述半导体器件温度检测装置还包括散热板，所述散热板位于所述本体设置有所述金属片的一侧并与所述本体通过绝缘垫片相抵，所述压接组件还用于将所述本体与所述散热板压紧。5.如权利要求4所述的半导体器件温度检测装置，其特征在于，所述压接组件包括支架和弹片，所述支架包括侧板和连接两个所述侧板的端板，所述半导体器件和所述弹片均位于两个所述侧板之间，各所述侧板相对的位置均开设有缺口，所述电路板伸入所述缺口内且所述电路板背离所述半导体器件的一面与所述缺口相抵，所述弹片抵推所述本体背离所述散热板的一面。6.如权利要求5所述的半导体器件温度检测装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙松，雷浩，
申请(专利权)人：深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司，
类型：新型
国别省市：