一种用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置制造方法及图纸

本申请公开了一种用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，其中，包括模具本体以及硅胶加热片，模具本体包括：下定模、具有第一型腔的上定模以及动模芯，上定模与下定模相抵接，且硅胶加热片连接于上定模，动模芯嵌设于所述第一型腔内，且所述动模芯与所述第一型腔滑动连接。本申请中上定模与下定模相抵接，动模芯嵌设于第一型腔内，且动模芯与第一型腔滑动连接，通过施压于动模芯，能够对第一型腔内的树脂体系与粉体进行加压渗透，通过硅胶加热片对第一型腔内半成品进行加热，用以实现树脂基复合陶瓷的热固化，避免脱模过程中出现崩塌现象，其结构简单，容易实现，能够降低设备成本，适合批量生产和广泛应用。适合批量生产和广泛应用。适合批量生产和广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置


[0001]本申请涉及陶瓷生产
，更具体地说，是涉及一种用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置。

技术介绍

[0002]树脂分为热塑性树脂和热固性树脂两大类。对于加热熔化冷却变固，而且可以反复进行的可熔的树脂叫做热塑性树脂，对于加热固化以后不再可逆，成为既不溶解，又不熔化的固体，叫做热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂等。
[0003]目前，树脂基复合陶瓷主要有两种成型方式：热固化和光固化。其中热固化包括两种不同的成型工艺：一种是树脂体系与粉体混合搅拌均匀后，通过边加热边加压的形式让树脂固化；另一种是先通过干压等手段建立粉体骨架，再进行树脂的渗透，再通过热固化。
[0004]例如，市场上有热压模具用于树脂基复合陶瓷成型，例如，公开号为CN212962804U公开了一种智能热压成型军用防护陶瓷设备的制造装置，但是，其结构复杂，价格昂贵，导致难以推广应用。另外，一般普通的模具仅仅能够实现加压成型的功能，例如公开号为CN114714564A公开了一种成型模具，但其不具备加热功能，即树脂体系与粉体经模具挤压成型之后，需要脱模再去加热，用以实现热固化，而在脱模的过程中，由于树脂基复合陶瓷未加热固化，容易导致脱模出现崩塌现象。
[0005]因此，现有技术有待改进。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，旨在解决如何提供一种能够实现树脂基复合陶瓷热固化的设备并且能够降低其设备成本的技术问题。r/>[0007]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0008]本申请提供一种用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，其中，包括：
[0009]下定模；
[0010]具有第一型腔的上定模，所述上定模与所述下定模相抵接，且所述上定模与所述下定模可分离连接；
[0011]动模芯，所述动模芯嵌设于所述第一型腔内，且所述动模芯与所述第一型腔滑动连接；
[0012]硅胶加热片，所述硅胶加热片连接于所述上定模，所述硅胶加热片用于对所述第一型腔加热。
[0013]在一种实施方式中，所述下定模包括：
[0014]下底座，所述下底座与所述上定模相抵接；
[0015]限位柱，所述限位柱设置于所述下底座上，且所述限位柱嵌设于所述第一型腔内。
[0016]在一种实施方式中，所述上定模包括：
[0017]定模本体，所述定模本体具有所述第一型腔，且所述定模本体与所述硅胶加热片
连接；
[0018]第一开口，所述第一开口设置于所述定模本体的顶部，且所述第一开口与所述第一型腔相通；
[0019]第二开口，所述第二开口设置于所述定模本体的底部，且所述第二开口与所述第一型腔相通。
[0020]在一种实施方式中，所述定模本体呈圆柱状。
[0021]在一种实施方式中，所述硅胶加热片包裹设置在所述定模本体的圆柱侧面。
[0022]在一种实施方式中，所述硅胶加热片包括：
[0023]硅胶加热本体，所述硅胶加热本体包裹设置在所述定模本体的圆柱侧面；
[0024]温度控制器，所述温度控制器连接于所述硅胶加热本体；
[0025]锁扣组件，所述锁扣组件包括弹簧扣以及固定扣，所述弹簧扣设置于所述硅胶加热本体的一端，所述固定扣设置于所述硅胶加热本体远离所述弹簧扣的一端，且所述弹簧扣与所述固定扣扣合连接，用以实现所述硅胶加热本体与所述定模本体的可拆卸连接。
[0026]在一种实施方式中，所述上定模包括以下材质的其中一种：
[0027]铁或者钢。
[0028]在一种实施方式中，所述动模芯包括：
[0029]动模本体，所述动模本体嵌设于所述第一型腔内，且所述动模本体与所述第一型腔滑动连接；
[0030]动模加压部，所述动模加压部连接于所述动模本体，且所述动模加压部与所述第一型腔之间设置有间隙空间。
[0031]在一种实施方式中，所述动模本体与所述动模加压部之间设置有圆角。
[0032]在一种实施方式中，所述用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置还包括：
[0033]具有第二型腔的脱模底座，所述脱模底座与所述上定模可分离连接，当所述脱模底座与所述上定模相抵接时，所述第二型腔与所述第一型腔相通。
[0034]本申请提供的一种用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置的有益效果至少在于：
[0035]本申请公开了一种用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，其中，包括模具本体以及硅胶加热片，其中，所述模具本体包括：下定模、具有第一型腔的上定模以及动模芯，所述上定模与所述下定模相抵接，且所述硅胶加热片连接于所述上定模，所述硅胶加热片用于对所述第一型腔加热，所述动模芯嵌设于所述第一型腔内，且所述动模芯与所述第一型腔滑动连接。本申请中上定模与下定模相抵接，动模芯嵌设于第一型腔内，且动模芯与第一型腔滑动连接，通过施压于动模芯，能够对第一型腔内的树脂体系与粉体进行加压渗透，通过硅胶加热片对第一型腔内半成品进行加热，用以实现树脂基复合陶瓷的热固化，避免脱模过程中出现崩塌现象，其结构简单，容易实现，能够降低设备成本，适合批量生产和广泛应用。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附
图获得其他的附图。
[0037]图1为本申请实施例提供的用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置的结构示意图；
[0038]图2为本申请实施例提供的用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置的爆炸图；
[0039]图3为本申请实施例提供的脱模底座的装配结构示意图；
[0040]图4为本申请实施例提供的脱模底座的结构示意图。
[0041]其中，图中各附图标记：
[0042]100、模具本体；200、硅胶加热片；300、脱模底座；110、下定模；120、上定模；130、动模芯；111、下底座；112、限位柱；121、定模本体；122、第一型腔；123、第一开口；124、第二开口；131、动模本体；132、动模加压部；133、圆角；210、硅胶加热本体；220、温度控制器；230、锁扣组件；231、弹簧扣；232、固定扣；310、第二型腔；311、第三开口；312、第四开口。
具体实施方式
[0043]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0044]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，其特征在于，包括：模具本体以及硅胶加热片，其中，所述模具本体包括：下定模；具有第一型腔的上定模，所述上定模与所述下定模相抵接，且所述硅胶加热片连接于所述上定模，所述硅胶加热片用于对所述第一型腔加热；动模芯，所述动模芯嵌设于所述第一型腔内，且所述动模芯与所述第一型腔滑动连接。2.如权利要求1所述的用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，其特征在于，所述下定模包括：下底座，所述下底座与所述上定模相抵接；限位柱，所述限位柱设置于所述下底座上，且所述限位柱嵌设于所述第一型腔内。3.如权利要求1所述的用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，其特征在于，所述上定模包括：定模本体，所述定模本体具有所述第一型腔，且所述定模本体与所述硅胶加热片连接；第一开口，所述第一开口设置于所述定模本体的顶部，且所述第一开口与所述第一型腔相通；第二开口，所述第二开口设置于所述定模本体的底部，且所述第二开口与所述第一型腔相通。4.如权利要求3所述的用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，其特征在于，所述定模本体呈圆柱状。5.如权利要求4所述的用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，其特征在于，所述硅胶加热片包裹设置在所述定模本体的圆柱侧面。6.如权利要求5所述的用于树脂基复合陶瓷成型的热固化装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国烽，韩兆春，冯军，何文礼，熊建都，
申请(专利权)人：深圳市翔通光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：