一种快速热吸收的芯片精密切割保护液及其制备方法技术

本发明专利技术涉及芯片精密切割保护液，具体地说，涉及一种快速热吸收的芯片精密切割保护液及其制备方法。其包括以下重量份的原料：复合润滑剂50

【技术实现步骤摘要】
一种快速热吸收的芯片精密切割保护液及其制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片精密切割保护液，具体地说，涉及一种快速热吸收的芯片精密切割保护液及其制备方法。

技术介绍

[0002]芯片在制造前由于尺寸不同通常进行切割，由于需要提高切割的精密行，所以现有的芯片切割已经由原来的利用简单刀片切割，演变为利用激光切割以及等离子切割，但是激光沿着芯片的切割道照射切割时，所产生的热能容易被晶圆吸收，热能吸收后容易导致硅熔解或热分解，产生硅蒸气而凝结、沉积在芯片上，造成芯片的周围边缘产生切屑；随着等离子刻蚀技术的发展，有时需要在较高的工作温度下进行刻蚀；另外由于芯片切割道宽度变窄，且高精度的半导体切割装置等会在使用时带来一些热效应问题，例如切割道因热而崩裂、破片、保护膜热分解导致芯片直接裸露等问题，这都要求保护膜具有相对高的热稳定性。
[0003]目前的切割保护液一般采用传统的水基切削液，水基切削液相较于油基切削液虽然润滑性差但冷却性好，但是激光切割时温度较线切割要高，传统水基切削液不能应用于较高工作温度条件下的等离子切割环境，因保护液此需要在冷却性能上进一步提高才能更好的应对激光切割时的高温，并且冷却性的提高能够一定程度上提升芯片的切割效率和稳定性题，鉴于此，急需一种冷却性能好的芯片激光精密切割保护液来改善现有技术的不足。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种快速热吸收的芯片精密切割保护液及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，一方面，本专利技术提供一种快速热吸收的芯片精密切割保护液，包括以下重量份的原料：复合润滑剂50
‑
80份、减摩剂1
‑
5份、防锈剂0.1
‑
5份、吸热剂2
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11份和溶剂20
‑
40份，余量为去离子水。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述复合润滑剂优选采用三乙醇胺、脂肪族二元酸和硼酸混合制得，三乙醇胺分别与脂肪族二元酸、硼酸反应合成羧酸盐和硼酸酯，再通过两者复配形成具有高效润滑性能和防锈效果的润滑剂，并且具有良好的生物可降解性能。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述脂肪族二元酸优选采用癸二酸。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述减摩剂优选采用聚醚，用于提高保护液的润湿性，油膜强度高，摩擦系数低，具有良好的减摩抗磨性能，其还具有一定抑制泡沫的能力，亦可用作本专利技术配方中的消泡剂使用。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述防锈剂优选采用油酸二乙醇酰胺硼酸酯，所述油酸二乙醇酰胺硼酸酯采用油酸、二乙醇胺和硼酸制备而成，具有极好的润滑防锈功能。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述吸热剂优选采用纳米炭黑和纳米金属材料，所述纳米金属材料采用纳米铜、纳米铝和纳米铁中的至少一种，炭黑具有较强的光屏蔽性，
可以减少激光切割时对产生热量的吸附效果，其次，所使用的纳米金属材料均具有较好的热吸附效果，搭配炭黑作为吸热剂应用在保护液中，能够快速进行热吸收，提高冷却效率；同时，纳米炭黑及纳米金属材料还能用作复合润滑剂填料使用，使制备的保护液成膜后表面强度更好，减少切割过程中的破裂率。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述溶剂采用无水乙醇、甲醇、异丙醇乙醚乙酸丁脂和乙酸乙酯中的至少一种
[0012]另一方面，本专利技术提供了一种用于上述中任意一项所述的快速热吸收的芯片精密切割保护液的制备方法，包括以下步骤：
[0013]S1、制备复合润滑剂和防锈剂，然后将各原料称量备用；
[0014]S2、采用带有搅拌装置的容器，依次加入复合润滑剂、减摩剂、防锈剂、吸热剂、溶剂和余量的去离子水，均匀混合；
[0015]S3、静置消泡后，制得保护液。
[0016]优选的，所述S2中，搅拌速率为300
‑
400r/min，混合时间1
‑
2h。
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供的快速热吸收的芯片精密切割保护液及其制备方法具有下列有益效果：
[0018]1、采用各原料制得的保护液为水基切削液，本品较传统的水基切削液吸热冷却效率更快，润滑效果更好，胜过一般的油基切削液。
[0019]2、所采用的复合润滑剂具有高效润滑性能和防锈效果，并且具有良好的生物可降解性能，采用的防锈剂具有防锈效果同时，还具备较好的润滑性能，使保护液的润滑效果进一步提高，改善了传统水基切削液润滑效果差的问题。
[0020]3、采用的吸热剂具有较好的光屏蔽性，非常适用于激光切割工艺，炭黑与金属材料的搭配使得吸热效果显著，冷却速度更快，并且用于复合润滑剂的填料使用具有一定的膜层补强功能。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的整体流程框图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]本专利技术实施例提供一种快速热吸收的芯片精密切割保护液，包括以下重量份的原料：复合润滑剂50
‑
80份、减摩剂1
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5份、防锈剂0.1
‑
5份、吸热剂2
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11份和溶剂20
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40份，余量为去离子水。
[0024]在上述基础上：
[0025]复合润滑剂优选采用三乙醇胺、脂肪族二元酸和硼酸混合制得，三乙醇胺分别与脂肪族二元酸、硼酸反应合成羧酸盐和硼酸酯，再通过两者复配形成具有高效润滑性能和防锈效果的润滑剂，并且具有良好的生物可降解性能；其中：脂肪族二元酸优选采用癸二
酸。
[0026]减摩剂优选采用聚醚，用于提高保护液的润湿性，油膜强度高，摩擦系数低，具有良好的减摩抗磨性能，其还具有一定抑制泡沫的能力，亦可用作本专利技术配方中的消泡剂使用。
[0027]防锈剂优选采用油酸二乙醇酰胺硼酸酯，油酸二乙醇酰胺硼酸酯采用油酸、二乙醇胺和硼酸制备而成，具有极好的润滑防锈功能。
[0028]吸热剂优选采用纳米炭黑和纳米金属材料，其中纳米金属材料采用纳米铜、纳米铝和纳米铁中的至少一种，炭黑具有较强的光屏蔽性，可以减少激光切割时对产生热量的吸附效果，其次，所使用的纳米金属材料均具有较好的热吸附效果，搭配炭黑作为吸热剂应用在保护液中，能够快速进行热吸收，提高冷却效率；同时，纳米炭黑及纳米金属材料还能用作复合润滑剂填料使用，使制备的保护液成膜后表面强度更好，减少切割过程中的破裂率。
[0029]溶剂采用无水乙醇、甲醇、异丙醇乙醚乙酸丁脂和乙酸乙酯中的至少一种，具有不易燃易挥发的作用，其次毒性较小，用在保护液中可加速保护液的成膜速度。
[0030]本专利技术中，采用各原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速热吸收的芯片精密切割保护液，其特征在于，包括以下重量份的原料：复合润滑剂50
‑
80份、减摩剂1
‑
5份、防锈剂0.1
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5份、吸热剂2
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11份和溶剂20
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40份，余量为去离子水。2.根据权利要求1所述的快速热吸收的芯片精密切割保护液，其特征在于：所述复合润滑剂采用三乙醇胺、脂肪族二元酸和硼酸混合制得。3.根据权利要求2所述的快速热吸收的芯片精密切割保护液，其特征在于：所述脂肪族二元酸采用癸二酸。4.根据权利要求1所述的快速热吸收的芯片精密切割保护液，其特征在于：所述减摩剂采用聚醚。5.根据权利要求1所述的快速热吸收的芯片精密切割保护液，其特征在于：所述防锈剂采用油酸二乙醇酰胺硼酸酯，所述油酸二乙醇酰胺硼酸酯采用油酸、二乙醇胺和硼酸制备而成。6.根据权利要求1所述的快速热吸收的芯片精密切割保护液，...

【专利技术属性】
技术研发人员：种光耀，陈成勋，
申请(专利权)人：滁州默尔新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：