一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法，所述基板减薄工作台包括：转台；吸盘，其设置于所述转台上部，以承载待处理基板；冲洗组件，其设置于所述吸盘上侧，以冲洗吸盘表面；刷洗组件，其包括摆臂和刷洗头，所述摆臂的一端转动连接于所述转台的外侧，其另一端配置有刷洗头；所述刷洗头包括刷洗基座、刷体和驱动电机，所述驱动电机固定于所述刷洗基座，其输出轴连接于所述刷体，以刷洗吸盘表面；所述刷洗基座的上表面配置有环形槽，所述环形槽与外部的真空源连通；所述环形槽的内部设置有流体通道，所述流体通道沿所述刷洗基座的厚度方向贯通设置，所述流体通道能够吸附吸盘表面的颗粒物。够吸附吸盘表面的颗粒物。够吸附吸盘表面的颗粒物。

【技术实现步骤摘要】
一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法


[0001]本专利技术属于基板减薄
，具体而言，涉及一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法。

技术介绍

[0002]半导体领域中，基板在被分割之前，需要使用减薄(磨削)装置磨削基板的背面，从而将基板减薄至预定的厚度。基板背面的磨削能够减小芯片封装体积，降低封装贴装高度，背面减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。
[0003]基板减薄设备中，吸盘(chuck table)是关键零部件之一，其通常真空吸附待加工的基板。吸盘工作的稳定性，直接关系到基板减薄设备运行的可靠性。
[0004]为了防止颗粒物在吸盘表面积聚，保证吸盘的平整性，需要定期对吸盘表面进行清洗。随着芯片制程的前移，对吸盘表面的洁净度提出更高的要求。
[0005]现有的吸盘清洗方式为：朝向旋转的吸盘表面喷射流体，以在离心力作用下将吸盘表面残留的颗粒物甩出。由于基板背面清洁的不彻底，吸盘表面极易受到污染，致使吸盘表面积聚大量的微小颗粒，即而影响吸盘表面的平整度，降低基板减薄的加工质量，甚至引起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板减薄工作台，其特征在于，包括：转台；吸盘，其设置于所述转台上部，以承载待处理基板；冲洗组件，其设置于所述吸盘上侧，以冲洗吸盘表面；刷洗组件，其包括摆臂和刷洗头，所述摆臂的一端转动连接于所述转台的外侧，其另一端配置有刷洗头；所述刷洗头包括刷洗基座、刷体和驱动电机，所述驱动电机固定于所述刷洗基座，其输出轴连接于所述刷体，以刷洗吸盘表面；所述刷洗基座的上表面配置有环形槽，所述环形槽与外部的真空源连通；所述环形槽的内部设置有流体通道，所述流体通道沿所述刷洗基座的厚度方向贯通设置，所述流体通道能够吸附吸盘表面的颗粒物。2.如权利要求1所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述刷洗基座为柱状结构，其下部的中间位置设置有凹槽，所述刷体同心设置于所述凹槽。3.如权利要求2所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述凹槽的外形及尺寸与所述刷体的外形及尺寸相匹配。4.如权利要求1所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述流体通道的数量为多个，其以刷洗基座的中心为基准均匀分布。5.如权利要求1所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述流体通道沿竖直方向设置，其上端口连接于所述环形槽，其下端口位于所述刷洗基座的下表面。6.如权利要求2所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述刷洗基座的外径小于或等于所述吸盘的半径。7.如权利要求2所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述刷洗基座配置有自上表面向下延伸的竖向通道，所述竖向通道的末端与径向通道相连通，所述径向通道的末端配置有斜向孔，所述斜向孔朝向所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘远航，马旭，韩晓铠，路新春，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：