本发明专利技术公开了一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法，所述基板减薄工作台包括：转台；吸盘，其设置于所述转台上部，以承载待处理基板；冲洗组件，其设置于所述吸盘上侧，以冲洗吸盘表面；刷洗组件，其包括摆臂和刷洗头，所述摆臂的一端转动连接于所述转台的外侧，其另一端配置有刷洗头；所述刷洗头包括刷洗基座、刷体和驱动电机，所述驱动电机固定于所述刷洗基座，其输出轴连接于所述刷体，以刷洗吸盘表面；所述刷洗基座的上表面配置有环形槽，所述环形槽与外部的真空源连通；所述环形槽的内部设置有流体通道，所述流体通道沿所述刷洗基座的厚度方向贯通设置，所述流体通道能够吸附吸盘表面的颗粒物。够吸附吸盘表面的颗粒物。够吸附吸盘表面的颗粒物。
【技术实现步骤摘要】
一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法
[0001]本专利技术属于基板减薄
，具体而言，涉及一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法。
技术介绍
[0002]半导体领域中，基板在被分割之前，需要使用减薄(磨削)装置磨削基板的背面，从而将基板减薄至预定的厚度。基板背面的磨削能够减小芯片封装体积，降低封装贴装高度，背面减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。
[0003]基板减薄设备中，吸盘(chuck table)是关键零部件之一，其通常真空吸附待加工的基板。吸盘工作的稳定性，直接关系到基板减薄设备运行的可靠性。
[0004]为了防止颗粒物在吸盘表面积聚，保证吸盘的平整性，需要定期对吸盘表面进行清洗。随着芯片制程的前移，对吸盘表面的洁净度提出更高的要求。
[0005]现有的吸盘清洗方式为：朝向旋转的吸盘表面喷射流体，以在离心力作用下将吸盘表面残留的颗粒物甩出。由于基板背面清洁的不彻底，吸盘表面极易受到污染，致使吸盘表面积聚大量的微小颗粒，即而影响吸盘表面的平整度，降低基板减薄的加工质量，甚至引起基板破碎。
技术实现思路
[0006]本专利技术实施例提供了一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0007]本专利技术实施例的第一方面提供了一种基板减薄工作台，包括：
[0008]转台；
[0009]吸盘，其设置于所述转台上部，以承载待处理基板；
[0010]冲洗组件，其设置于所述吸盘上侧，以冲洗吸盘表面；
[0011]刷洗组件，其包括摆臂和刷洗头，所述摆臂的一端转动连接于所述转台的外侧，其另一端配置有刷洗头；
[0012]所述刷洗头包括刷洗基座、刷体和驱动电机，所述驱动电机固定于所述刷洗基座，其输出轴连接于所述刷体，以刷洗吸盘表面；所述刷洗基座的上表面配置有环形槽，所述环形槽与外部的真空源连通；所述环形槽的内部设置有流体通道，所述流体通道沿所述刷洗基座的厚度方向贯通设置，所述流体通道能够吸附吸盘表面的颗粒物。
[0013]在一些实施例中，所述刷洗基座为柱状结构，其下部的中间位置设置有凹槽，所述刷体同心设置于所述凹槽。
[0014]在一些实施例中，所述凹槽的外形及尺寸与所述刷体的外形及尺寸相匹配。
[0015]在一些实施例中，所述流体通道的数量为多个，其以刷洗基座的中心为基准均匀分布。
[0016]在一些实施例中，所述流体通道沿竖直方向设置，其上端口连接于所述环形槽，其
下端口位于所述刷洗基座的下表面。
[0017]在一些实施例中，所述刷洗基座的外径小于或等于所述吸盘的半径。
[0018]在一些实施例中，所述刷洗基座配置有自上表面向下延伸的竖向通道，所述竖向通道的末端与径向通道相连通，所述径向通道的末端配置有斜向孔，所述斜向孔朝向所述凹槽的内侧壁设置。
[0019]在一些实施例中，所述径向通道的数量为多个，所述斜向孔朝向所述刷体与所述凹槽之间的间隙设置。
[0020]在一些实施例中，所述竖向通道通过管路与外部的水源连通，所述斜向孔能够朝向所述间隙喷射流体。
[0021]在一些实施例中，所述流体通道的数量为多个，其在所述刷洗基座的分布密度不同。
[0022]在一些实施例中，所述刷洗基座的底面包括第一区域和第二区域，所述第一区域与基板边缘缺口相对应；所述第一区域中流体通道的分布密度大于第二区域中流体通道的分布密度。
[0023]本专利技术实施例的第二方面提供了一种基板减薄装置，其包括：
[0024]上面所述的基板减薄工作台，所述吸盘承载待处理基板并带动基板绕所述吸盘的轴线旋转；
[0025]以及减薄机构，用于使砂轮抵接于基板以对基板进行减薄处理。
[0026]本专利技术实施例的第三个方面提供了一种基板减薄方法，使用上面所述的基板减薄装置，包括：
[0027]S1，将基板放置于基板减薄工作台的吸盘上，使用减薄机构磨削基板；
[0028]S2，待基板完成磨削后，将基板转移至下一工序；
[0029]S3，使用刷洗组件清洁吸盘表面，刷洗头抵接于吸盘表面，清洗基座中的流体通道抽吸所述吸盘表面的颗粒物。
[0030]在一些实施例中，所述吸盘的内部设置有吸盘管路，所述吸盘管路与外部的气源连通；在刷洗组件清洁吸盘的过程中，外部的气源通过吸盘管路由下至上喷射气体，使得颗粒物与吸盘脱离。
[0031]本专利技术的有益效果包括：
[0032]a.刷洗组件包括刷体及流体通道，刷体刷除吸盘表面的颗粒物，流体通道通过真空吸附，将颗粒物及时输送至吸盘的外部，保证吸盘表面的清洁度；
[0033]b.刷洗基座的内部配置有竖向通道、径向通道及斜向孔，流体经由竖向通道、径向通道及斜向孔，朝向刷洗基座的凹槽及刷体之间的间隙喷射，以减少或避免颗粒物在间隙内堆积，保证刷洗组件的使用效果。
[0034]c.刷洗基座配置的流体通道的分布密度不同，在基板边缘缺口对应区域的流体通道的分布密度大于其他区域的分布密度，以重点清洁基板边缘缺口对应位置的颗粒物，保证吸盘表面的平整度。
附图说明
[0035]通过结合以下附图所作的详细描述，本专利技术的优点将变得更清楚和更容易理解，
这些附图只是示意性的，并不限制本专利技术的保护范围，其中：
[0036]图1是本专利技术一实施例提供的基板减薄装置的示意图；
[0037]图2是本专利技术一实施例提供的刷洗组件的示意图；
[0038]图3是本专利技术一实施例提供的刷洗组件的示意图；
[0039]图4是配置有冲洗组件及刷洗组件的吸盘的示意图；
[0040]图5是本专利技术一实施例提供的具有斜向孔的刷洗组件的示意图；
[0041]图6是本专利技术一实施例提供的刷洗组件的仰视图；
[0042]图7是图6对应的刷洗组件一个应用实施例的示意图；
[0043]图8是本专利技术一实施例提供的基板减薄方法的流程图。
具体实施方式
[0044]下面结合具体实施例及其附图，对本专利技术所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本专利技术的特定的具体实施方式，用于说明本专利技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本专利技术实施方式及本专利技术保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0045]本说明书的附图为示意图，辅助说明本专利技术的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本专利技术实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。
[0046]半导体行业中，采用在基板表面形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Larg本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板减薄工作台，其特征在于，包括：转台；吸盘，其设置于所述转台上部，以承载待处理基板；冲洗组件，其设置于所述吸盘上侧，以冲洗吸盘表面；刷洗组件，其包括摆臂和刷洗头，所述摆臂的一端转动连接于所述转台的外侧，其另一端配置有刷洗头；所述刷洗头包括刷洗基座、刷体和驱动电机，所述驱动电机固定于所述刷洗基座，其输出轴连接于所述刷体，以刷洗吸盘表面；所述刷洗基座的上表面配置有环形槽，所述环形槽与外部的真空源连通；所述环形槽的内部设置有流体通道，所述流体通道沿所述刷洗基座的厚度方向贯通设置，所述流体通道能够吸附吸盘表面的颗粒物。2.如权利要求1所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述刷洗基座为柱状结构，其下部的中间位置设置有凹槽，所述刷体同心设置于所述凹槽。3.如权利要求2所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述凹槽的外形及尺寸与所述刷体的外形及尺寸相匹配。4.如权利要求1所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述流体通道的数量为多个，其以刷洗基座的中心为基准均匀分布。5.如权利要求1所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述流体通道沿竖直方向设置，其上端口连接于所述环形槽，其下端口位于所述刷洗基座的下表面。6.如权利要求2所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述刷洗基座的外径小于或等于所述吸盘的半径。7.如权利要求2所述的基板减薄工作台，其特征在于，所述刷洗基座配置有自上表面向下延伸的竖向通道，所述竖向通道的末端与径向通道相连通，所述径向通道的末端配置有斜向孔，所述斜向孔朝向所述凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘远航，马旭，韩晓铠，路新春，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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