一种化学机械抛光驱动组件制造技术

本发明专利技术提供了一种化学机械抛光驱动组件，包括：驱动单元、驱动框架、旋转接头、承载头和减振轴系；所述减振轴系包括第一减振模组和第二减振模组，以分别吸收水平方向和/或竖直方向的振动。本发明专利技术提供的减振轴系，在不提高驱动框架自重的情况下，吸收不同自由度方向上的振动能量，阻止振动能量的传递路径，防止零部件振动松动甚至失效，同时，一定程度上改善了晶圆研磨质量稳定性。晶圆研磨质量稳定性。晶圆研磨质量稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种化学机械抛光驱动组件


[0001]本专利技术属于晶圆生产
，具体而言，涉及一种化学机械抛光驱动组件。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。
[0003]其中，化学(Chemical Mechanical Polishing,CMP)机械抛光属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。化学机械抛光是一种全局平坦化的超精密表面加工技术，整个过程是化学作用与机械作用的交替进行，最终完成对晶圆表面的抛光。与普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使晶圆表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。
[0004]在晶圆的化学机械抛光过程中，承载头和抛光盘均同向旋转，同时承载头还要在短行程内进行线性移动，复杂的运动过程使得承载头在研磨时会产生不同自由度上的强烈振动，尤其对于一些大压力研磨的制程而言，振动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光驱动组件，其特征在于，包括：驱动单元、驱动框架、旋转接头、承载头和减振轴系；所述减振轴系包括第一减振模组和第二减振模组，以分别吸收水平方向和/或竖直方向的振动。2.根据权利要求1所述的化学机械抛光驱动组件，其特征在于，所述驱动框架形成为刚性承载架结构，所述减振轴系固定安装于所述驱动框架并随其一起移动，所述驱动单元的上部连接于所述减振轴系，下部配置用于承载头，所述旋转接头用于在所述承载头旋转地作业期间向其供应多路气体。3.根据权利要求1所述的化学机械抛光驱动组件，其特征在于，所述旋转接头配置于所述减振轴系的上部，其具有用于输送气体的气路，所述气路的至少一部分配置于所述减振轴系的主轴内部。4.根据权利要求1所述的化学机械抛光驱动组件，其特征在于，所述第一减振模组包括形成为板状结构的翼板，配置于所述减振轴系的主轴的上部的圆周。5.根据权利要求4所述的化学机械抛光驱动组件，其特征在于，所述翼板具有镂空结构以改善其整体的弹性模量。6.根据权利要求5所述的化学机械抛光驱动组件，其特征在于，所述翼板的外周处固定连接于所述驱动框...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴兴，许振杰，王国栋，赵德文，路新春，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：