【技术实现步骤摘要】
一种半导体湿制程工艺设备用气体过滤装置
[0001]本专利技术涉及半导体湿制程工艺领域，具体地说是一种半导体湿制程工艺设备用气体过滤装置。
技术介绍
[0002]在半导体湿制程工艺领域，随着工艺的更新与发展，对工艺腔中空气的过滤以及化学气体的过滤尤为重要。过滤空气以使洁净的空气在进行工艺过程中吹向基板从而避免颗粒物污染。对于工艺腔室内化学气体，需避免从过滤装置端挥发至腔室外腐蚀其它区域。同时也需要避免环境中化学气体通过过滤装置进入工艺腔室污染基板。
技术实现思路
[0003]针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体湿制程工艺设备用气体过滤装置。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种半导体湿制程工艺设备用气体过滤装置，包括壳体、进风动力源、整流板及滤芯；
[0006]所述壳体的底面上开设有出风口，所述壳体的一侧面上开设有进风口，所述进风动力源设置于所述进风口上，所述整流板安装于所述壳体的内腔中、并将所述壳体的内腔分隔成整流前空间及整流后空间两...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体湿制程工艺设备用气体过滤装置，其特征在于：包括壳体(1)、进风动力源(2)、整流板(3)及滤芯(4)；所述壳体(1)的底面上开设有出风口，所述壳体(1)的一侧面上开设有进风口，所述进风动力源(2)设置于所述进风口上，所述整流板(3)安装于所述壳体(1)的内腔中、并将所述壳体(1)的内腔分隔成整流前空间及整流后空间两个空间，所述整流前空间与所述进风口相连通，所述整流后空间与所述壳体(1)的出风口相连通，所述滤芯(4)安装于所述壳体(1)内腔的整流后空间中，所述整流板(3)上开设有若干个整流孔(303)；外界环境气体通过所述进风口上的进风动力源(2)被输入至所述壳体(1)内腔的整流前空间，所述整流前空间中的气体穿过所述整流板(3)的整流孔(303)进入至所述壳体(1)内腔的整流后空间中，所述整流后空间中的气体经过所述滤芯(4)并被滤芯(4)过滤、之后从所述壳体(1)底面的出风口流出。2.根据权利要求1所述的一种半导体湿制程工艺设备用气体过滤装置，其特征在于：所述壳体(1)的底面与工艺腔室连接，所述出风口与工艺腔室的内部空间相连通。3.根据权利要求2所述的一种半导体湿制程工艺设备用气体过滤装置，其特征在于：所述出风口外侧的壳体(1)底面上设有密封件(5)，所述密封件(5)被夹在所述壳体(1)底面与工艺腔体表面之间。4.根据权利要求1所述的一种半导体湿制程工艺设备用气体过滤装置，其特征在于：所述整流板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王本义，刘迟，于宏嘉，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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