一种装配式房屋建筑构件制造技术

本发明专利技术创造提供了一种装配式房屋建筑构件，基板处于母接头侧设有外伸头，公接头侧设有内伸头；公接头包括插头结构及内延结构，内延结构上设有回弯结构；回弯结构包括内伸头配合部、工艺台配合部及外过渡板配合部；母接头包括插槽结构，公接头隆起与基板间形成公接头侧隔热腔，母接头隆起与基板间形成母接头侧隔热腔；插槽结构内侧壁板上设有随型板，插槽结构外侧壁板靠近母接头底板处设有外隔热槽，并在外侧壁板上形成外夹紧部；拼装时，插头结构与插槽结构间形成第一动态隔热腔，回弯结构、插头结构及内延结构间形成第二动态隔热腔。本发明专利技术创造应用时，两构件间形成独立的隔热腔，绝热效果极佳，防冷桥效果非常显著。防冷桥效果非常显著。防冷桥效果非常显著。

【技术实现步骤摘要】
一种装配式房屋建筑构件


[0001]本专利技术创造属于房屋建筑结构
，尤其是涉及一种装配式房屋建筑构件。

技术介绍

[0002]装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂中进行，在工厂加工制作好建筑用构件，然后运输到建筑施工现场，通过可靠的连接方式在现场装配安装而成，节能环保性好，缩短了工期，该建筑施工中，由车间生产加工的构件种类主要有：外墙板、内墙板、阳台、空调板、楼梯、预制梁、预制柱等。其中，对于有绝热保温需求的外墙板，现有技术中普遍采用保温板插接的方式成型，但保温板外侧整体包覆面板，在两构件拼接处存在热量传导，即使外墙板构件本身具有隔热性能或是进行了绝热结构设计，但两构件间所形成的冷桥，对建筑物有着破坏作用，增大了建筑物内部空调、采暖负荷及能耗。并且在装配过程中以及板材自身结构上还常利用到铆钉进行固定，由于金属铆钉具有导热特性，不仅影响隔热，而且在建筑物内外有温差时，铆钉末端容易产生凝露，导致铆钉及连接部位锈蚀损坏，进而连接结构失效，影响建筑物寿命，同时，由于现有的外墙板构件结构较为复杂，加工及拼装要求高，稍有偏差可能就会出现无法装配固定或是拼接部位存在缝隙的情况，给施工带来了不便。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术创造旨在克服现有技术中的缺陷，提出一种装配式房屋建筑构件。
[0004]为达到上述目的，本专利技术创造的技术方案是这样实现的：
[0005]一种装配式房屋建筑构件，包括基板和基板外侧的面板，所述面板一端设有公接头，另一端设有母接头，所述基板处于母接头侧设有外伸头，处于公接头侧设有内伸头；外伸头两侧分别形成内台阶和外台阶，且内、外台阶形成错位，其中，外台阶靠近于基板中心一侧；内伸头外侧位置设有工艺台，工艺台表面距内伸头末端距离，大于内台阶表面距外伸头末端距离；
[0006]所述公接头包括向外凸出的插头结构及内延结构，插头结构与面板主体间设有公接头隆起，插头结构与公接头隆起间由外过渡板衔接，在内延结构异于插头结构一侧设有回弯结构；回弯结构包括依次布置的内伸头配合部、工艺台配合部以及外过渡板配合部；内延结构底板与外过渡板错位布置，且外过渡板靠近于基板中心一侧；
[0007]所述母接头包括向内凹陷的插槽结构，插槽结构与面板主体间设有母接头隆起；公接头隆起、母接头隆起均与面板主体间通过倾斜的连接段衔接，在公接头隆起与基板之间形成公接头侧隔热腔，在母接头隆起与基板之间形成母接头侧隔热腔；在插槽结构内侧壁板上设有随型板，插槽结构外侧壁板靠近母接头底板处设有外隔热槽，并在外侧壁板上形成外夹紧部；
[0008]拼装时，一基板上的插头结构插入与其相邻的另一基板的插槽结构中，此两基板
的外伸头与内伸头搭接，内伸头末端抵住内台阶表面，同时，内伸头与外伸头间贴合，形成稳定的受力配合关系，加之内接头与外接头间可靠的配合，保证了对接处结构稳定，且形成有效密封，与此同时，插头结构与插槽结构的至少一侧壁板贴合、插槽结构内侧壁板与外伸头贴合、随型板与内延结构底板贴合、内延结构与外伸头贴合，同时，加之内伸头配合部与内伸头贴合、工艺台配合部与工艺台表面贴合、外过渡板配合部与外过渡板配合，使得插头结构与插槽结构间形成第一动态隔热腔，回弯结构、插头结构及内延结构间形成第二动态隔热腔，四个隔热腔，防冷桥效果显著。
[0009]进一步，所述插头结构的插头外侧壁板倾斜布置。
[0010]进一步，所述过渡板与插头外侧壁板间采用圆弧结构过渡，更利于外过渡板配合部与之配合，进而形成封闭的第二动态隔热腔。
[0011]进一步，所述内伸头末端设有内伸球头结构，该内伸球头结构包括向远离基本中心一侧突出的内伸头末端弧状部、以及朝向面板一侧突出的内伸头外侧壁弧状部，在内伸头外侧壁弧状部与内台阶间形成回弯结构配合槽。
[0012]进一步，所述外伸头末端设有外伸球头结构，该外伸球头结构包括朝向远离基本中心一侧突出的外伸头末端弧状部、以及向远离面板一侧突出的外伸头内侧壁弧状部，外伸头内侧壁弧状部与工艺台间形成内伸头配合凹槽。
[0013]进一步，所述随型板呈与外伸头末端弧状部匹配的弧形，且随型板将外伸头末端弧状部最外缘覆盖在内。
[0014]进一步，内延结构向外凸出部分的长度，不超过插头结构外缘。
[0015]进一步，过渡板配合部呈弧形，其凸出侧的外表面与过渡板贴合。
[0016]进一步，所述面板主体与基体贴合。
[0017]进一步，公接头隆起与所述母接头隆起外侧面处在同一平面内。
[0018]相对于现有技术，本专利技术创造具有以下优势：
[0019]本专利技术创造结构设计合理，面板上设有公接头和母接头，基板上设有外伸头和内伸头，两构件拼装时，在两构件拼接处形成四个独立的隔热腔，公接头侧隔热腔及母接头侧隔热腔靠近于构件外表面，对外界环境形成隔绝，第一动态隔热腔及第二动态隔热腔处于两构件之间的结合位置，随着两侧构件拼装成型，合围而成型腔并始终保持封闭状态，绝热效果极佳，因此，防冷桥效果非常显著。
附图说明
[0020]构成本专利技术创造的一部分的附图用来提供对本专利技术创造的进一步理解，本专利技术创造的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术创造，并不构成对本专利技术创造的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本专利技术创造的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术创造拼装应用时的示意图；
[0023]图3为图2去掉基板后的示意图；
[0024]图4为本专利技术创造母接头部分的示意图；
[0025]图5为图4去掉基板后的示意图；
[0026]图6为本专利技术创造公接头部分的示意图；
[0027]图7为图6去掉基板后的示意图；
[0028]图8为本专利技术创造实施例中设有压痕结构时的示意图；
[0029]图9为图8去掉基板受的示意图。
具体实施方式
[0030]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0031]在本专利技术创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]在本专利技术创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配式房屋建筑构件，其特征在于：包括基板和基板外侧的面板，所述面板一端设有公接头，另一端设有母接头，所述基板处于母接头侧设有外伸头，处于公接头侧设有内伸头；外伸头两侧分别形成内台阶和外台阶，且内、外台阶形成错位，其中，外台阶靠近于基板中心一侧；内伸头外侧位置设有工艺台，工艺台表面距内伸头末端距离，大于内台阶表面距外伸头末端距离；所述公接头包括向外凸出的插头结构及内延结构，插头结构与面板主体间设有公接头隆起，插头结构与公接头隆起间由外过渡板衔接，在内延结构异于插头结构一侧设有回弯结构；所述回弯结构包括依次布置的内伸头配合部、工艺台配合部及外过渡板配合部；内延结构底板与外过渡板错位布置，且外过渡板靠近于基板中心一侧；所述母接头包括向内凹陷的插槽结构，插槽结构与面板主体间设有母接头隆起；公接头隆起、母接头隆起均与面板主体间通过倾斜的连接段衔接，在公接头隆起与基板之间形成公接头侧隔热腔，在母接头隆起与基板之间形成母接头侧隔热腔；在插槽结构内侧壁板上设有随型板，插槽结构外侧壁板靠近母接头底板处设有外隔热槽，并在外侧壁板上形成外夹紧部；拼装时，一基板上的插头结构插入与其相邻的另一基板的插槽结构中，此两基板的外伸头与内伸头搭接，内伸头末端抵住内台阶表面，与此同时，插头结构与插槽结构的至少一侧壁板贴合、插槽结构内侧壁板与外伸头贴合、随型板与内延结构底板贴合、内延结构与外伸头贴合，使得插头结构与插槽结构间形成第一动态隔热腔，回弯结构、插头结构及内延结构间形成第二动态隔热腔。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：董海君，方飞，赵一林，黄阔薪，赵光霖，赵明，张礼昊，
申请(专利权)人：中国铁建大桥工程局集团有限公司，
类型：发明
国别省市：