一种半导体晶片检测机构以及设备制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体晶片检测机构以及设备，包括半导体晶片检测机构和半导体晶片检测设备，所述主轴的正面开设有移动槽，所述移动槽的内底壁固定安装有第一电动推杆，所述移动槽的内部滑动安装有安装块，所述安装块的正面固定安装有连接杆，所述连接杆的正面转动安装有安装座。该半导体晶片检测机构以及设备，通过按压第一控制按键和第二控制按键的方式来对检测探头的位置进行改变，当按压第一控制按键的时候，从而拉动检测探头围绕着连接球块进行转动，从而调节检测探头的倾斜角度，更加方便对半导体晶片表面的多角度进行检测，使用起来更加方便快捷，采用半自动化的方式完成半导体晶片的检测，提高检测效率。提高检测效率。提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片检测机构以及设备


[0001]本专利技术涉及半导体晶片
，具体为一种半导体晶片检测机构以及设备。

技术介绍

[0002]导体晶片具有各种薄膜形成于硅基板上的分层结构，相对于半导体晶片的厚度方向未用均匀的材料形成，更具体而言，半导体晶片包括由金属材料形成的金属布线，该金属材料主要包括铝材料(广泛用做半导体芯片的布线)，该金属布线的材料具有与硅基板的硅材料不同的特性。
[0003]半导体晶片生产完成之后需要对其进行质量检测，观察其表面是否完整，焊接是否完美，但是传统的半导体晶片检测设备结构简单，操作繁琐，检测的效率低下，在进行大范围半导体晶片检测时候难以胜任，至适用于小范围检测，而流水线检测的方式检测效果差，容易出现遗漏，造成半导体晶片整体质量下降，故而提出一种半导体晶片检测机构以及设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体晶片检测机构以及设备，具备方便使用和提高检测效率等优点，解决了传统的半导体晶片检测设备结构简单，操作繁琐，检测的效率低下，在进行大范围半导体晶片检测时候难以胜任，至适用于小范围检测，而流水线检测的方式检测效果差，容易出现遗漏，造成半导体晶片整体质量下降的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶片检测机构，包括主轴，所述主轴的正面开设有移动槽，所述移动槽的内底壁固定安装有第一电动推杆，所述移动槽的内部滑动安装有安装块，所述安装块的正面固定安装有连接杆，所述连接杆的正面转动安装有安装座，所述安装座的背面开设有连接槽，所述连接杆的正面固定安装有连接球块，所述安装座的底部固定安装有检测探头，所述检测探头上设置有第一控制按键和第二控制按键，所述安装块的正面固定安装有固定座，所述固定座的正面固定安装有安装盒，所述安装盒的内部转动安装有转动齿轮，所述转动齿轮的正面固定安装有控制杆，所述安装座的背面开设有限位槽，所述限位槽的内部滑动安装有连接块，所述连接杆的底部固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出轴转动安装有拉杆，所述固定座的顶部固定安装有支撑架，所述拉杆的底端固定安装有限位齿轮。
[0006]进一步，所述第一电动推杆的输出端与安装块固定连接，所述连接球块转动安装于连接槽的内部。
[0007]进一步，所述第一控制按键和第一电动推杆通过导线电连接，所述第二控制按键和第二电动推杆通过导线电连接。
[0008]进一步，所述连接块滑动安装于限位槽的内部，所述控制杆远离转动齿轮的一端与连接块转动连接。
[0009]进一步，所述拉杆的中心位置与支撑架转动连接，所述限位齿轮与转动齿轮相互
啮合，所述拉杆的底端转动安装于安装盒的内部。
[0010]一种半导体晶片检测设备，包括安装有上述任一项所述一种半导体晶片检测机构的检测设备，其特征在于：所述检测设备包括面板，所述面板的底部固定安装有脚座，所述脚座的内侧设置有检测主机箱，所述面板的顶部固定安装有检测屏，所述面板的顶部固定安装有放置板，所述放置板上固定安装有检测机构；所述放置板包括安装箱，所述面板的顶部固定安装有安装箱，所述安装箱内壁的左右两侧均开设有滑槽，所述安装箱的顶部开设有开口，所述安装箱的内部滑动安装有滑板，所述滑板的内部滑动安装有滑块，所述滑块的顶部固定安装有支撑轴，所述滑块的正面固定安装有连接轴，所述安装箱的顶部活动安装有夹持板，所述夹持板的内部开设有夹持槽，所述安装箱的正面活动安装有控制板，所述控制板的正面开设有插槽，所述插槽的正面插接有插轴，所述插轴的外表面套设有拉伸弹簧，所述插轴的顶部固定安装有插销。
[0011]进一步，所述检测主机箱和检测屏之间通过VGA线连接，所述滑板的左右两侧均滑动安装于滑槽的内部。
[0012]进一步，所述滑板的正面开设有滑口，所述滑块滑动安装于滑口的内部，所述支撑轴的顶端与夹持板固定连接，所述支撑轴活动安装于开口的内部。
[0013]进一步，所述控制板滑动安装于安装箱的正面，所述拉伸弹簧的两端分别与插轴的外表面和插槽的内壁固定连接，所述安装箱的正面开设有等距离排列的卡槽，所述插销的背面贯穿控制板并延伸至卡槽的内部。
[0014]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：1、该半导体晶片检测机构以及设备，通过设置检测机构，在对半导体晶片进行检测的时候，通过按压第一控制按键和第二控制按键的方式来对检测探头的位置进行改变，当按压第一控制按键的时候，第一电动推杆将会被启动，第一电动推杆的输出轴将会带动安装块在移动槽的内部进行上下移动，移动将会改变检测探头的高度，当按压第二控制按键的时候，第二电动推杆将会被启动，此时第二电动推杆的输出轴将会向左侧推动拉杆，拉杆将会沿着中心轴进行旋转，使得拉杆带动限位齿轮向安装盒的外侧移动，此时转动齿轮将会失去限位，从而可以在安装盒的内部进行转动，转动将会使得控制杆跟随运动，从而带动连接块在限位槽的内部向下方滑动，从而拉动检测探头围绕着连接球块进行转动，从而调节检测探头的倾斜角度，更加方便对半导体晶片表面的多角度进行检测，使用起来更加方便快捷，采用半自动化的方式完成半导体晶片的检测，提高检测效率。
[0015]2、该半导体晶片检测机构以及设备，通过设置放置板，在对半导体晶片件检测时候，通过检测探头对放置板上的半导体晶片进行拍摄，拍摄的时候将会传递给检测屏，工作人员可以在检测屏上打开视频观看软件，观看半导体晶片的表面，同时还可以进行放大操作，从而对半导体晶片进行表面检测，同时工作人员还可以向前侧拉动插轴，使得插轴带动插销从卡槽的内部脱离，此时连接轴将会失去限位，工作人员在移动控制板的过程中可以带动滑块在滑板的正面进行左右移动，滑块移动将会通过支撑轴带动夹持板在开口处移动从而调节半导体晶片的左右位置，同时可以向前侧拉动滑板，使得滑板在安装箱的正面进行前后位置的移动，以便于带动夹持板在开口的内部实现前后位移，在检测时候将半导体晶片卡接于夹持槽的内部进行固定，在检测过程中可以方便工作人员对半导体晶片进行多位置的移动，配合检测探头的多角度移动，方便使用者使用，提高检测效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术放置板正视剖视图；图3为本专利技术左视剖视图；图4为本专利技术检测机构右视剖视图；图5为本专利技术图4中A处结构放大图。
[0017]图中：1、面板；2、脚座；3、检测主机箱；4、检测屏；5、放置板；501、安装箱；503、滑槽；504、开口；505、滑板；506、滑块；507、支撑轴；508、连接轴；509、夹持板；510、夹持槽；511、控制板；512、插槽；513、插轴；514、拉伸弹簧；515、插销；6、检测机构；601、主轴；602、移动槽；603、第一电动推杆；604、安装块；605、连接杆；606、安装座；607、连接槽；608、连接球块；609、检测探头；610、第一控制按键；611、第二控制按键；612、固定座；613、安装盒；614、转动齿轮；615、控制杆；616、限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片检测机构，包括主轴（601），其特征在于：所述主轴（601）的正面开设有移动槽（602），所述移动槽（602）的内底壁固定安装有第一电动推杆（603），所述移动槽（602）的内部滑动安装有安装块（604），所述安装块（604）的正面固定安装有连接杆（605），所述连接杆（605）的正面转动安装有安装座（606），所述安装座（606）的背面开设有连接槽（607），所述连接杆（605）的正面固定安装有连接球块（608），所述安装座（606）的底部固定安装有检测探头（609），所述检测探头（609）上设置有第一控制按键（610）和第二控制按键（611），所述安装块（604）的正面固定安装有固定座（612），所述固定座（612）的正面固定安装有安装盒（613），所述安装盒（613）的内部转动安装有转动齿轮（614），所述转动齿轮（614）的正面固定安装有控制杆（615），所述安装座（606）的背面开设有限位槽（616），所述限位槽（616）的内部滑动安装有连接块（617），所述连接杆（605）的底部固定安装有第二电动推杆（618），所述第二电动推杆（618）的输出轴转动安装有拉杆（619），所述固定座（612）的顶部固定安装有支撑架（620），所述拉杆（619）的底端固定安装有限位齿轮（621）。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片检测机构，其特征在于：所述第一电动推杆（603）的输出端与安装块（604）固定连接，所述连接球块（608）转动安装于连接槽（607）的内部。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片检测机构，其特征在于：所述第一控制按键（610）和第一电动推杆（603）通过导线电连接，所述第二控制按键（611）和第二电动推杆（618）通过导线电连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片检测机构，其特征在于：所述连接块（617）滑动安装于限位槽（616）的内部，所述控制杆（615）远离转动齿轮（614）的一端与连接块（617）转动连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片检测机构，其特征在于：所述拉杆（619）的中心位置与支撑架（620）转动连接，所述限位齿轮（621）与转动齿轮（614）相互啮合，所述拉杆（619）的底端转动安装于安装盒（613）的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，
申请(专利权)人：中国标准化研究院，
类型：发明
国别省市：