一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂制造技术

本发明专利技术涉及一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂


[0001]本专利技术属于LED封装材料
，具体涉及一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂。

技术介绍

[0002]有机硅改性环氧树脂是指用树脂改性用有机硅材料，即机硅树脂中间体(有机硅低聚物)与环氧树脂在高温下通过脱醇或脱水聚合反应而得到的高性能聚合树脂。用有机硅改性环氧树脂既能降低环氧树脂内应力,又能增加环氧树脂韧性、耐高温性及阻燃性等,有利于实现材料的高性能化和多功能化。

技术实现思路

[0003]根据以上现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂。
[0004]为实现以上目的，采用的技术方案如下：
[0005]一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧树脂A 40
‑
60份，有机硅改性环氧树脂B 60
‑
40份，酸酐固化剂30
‑
50份；抗氧化剂0.05
‑
0.1份，固化促进剂0.06
‑
0.1份；
[0006]所述有机硅改性环氧树脂A的结构如式1所示：
[0007][0008]所述有机硅改性环氧树脂B其结构如式2所示：
[0009][0010]n＝100
‑
500。
[0011]进一步，所述抗氧剂是抗氧剂1010和抗氧剂264中的一种或二者的混合物。
[0012]进一步，酸酐固化剂为甲基四氢苯酐或甲基六氢苯酐。
[0013]进一步，固化促进剂为三苯基膦。
[0014]进一步，环氧基与酸酐的摩尔比为1：(0.85－1.1)。
[0015]进一步，所述有机硅树脂改性环氧树脂A的合成步骤如下：
[0016][0017]进一步，所述有机硅树脂改性环氧树脂B的合成步骤如下：
[0018][0019]上述有机硅改性环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：将有机硅改性环氧A40
‑
60份，有机硅改性环氧树脂B 60
‑
40份，抗氧化剂0.05
‑
0.1份；加入搅拌釜内，升温至100
‑
140℃，搅拌5小时后，通冷却水冷却至20℃以下，加入酸酐固化剂30
‑
50份；固化促进剂0.06
‑
0.1份，搅拌均匀，即得到有机硅改性环氧树脂胶粘剂。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0021]环氧改性有机硅材料集环氧树脂和有机硅树脂两者的优良性能于一体,更加适应LED封装的发展需求。本专利技术以合成高性能LED封装材料为目标,在分子结构层面上对有机硅封装材料进行改性,制备出综合性能优异的环氧改性有机硅基础胶料。其硬度高，透光率高(可见光波长范围内超过90％),折射率高(1.51左右)，吸湿率低，与基材间的粘接强度大，耐热老化和耐紫外光辐照性能优异，适用于LED封装领域。
具体实施方式
[0022]以下结合实例对本专利技术进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0023]为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，并使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0024]实施例1
[0025]有机硅改性环氧A40g，有机硅改性环氧树脂B 60g，抗氧剂1010 0.05g；加入搅拌釜内，升温至100℃，搅拌5小时后，通冷却水冷却至20℃以下，加入酸酐固化剂甲基六氢苯酐50g，固化促进剂三苯基膦0.1g，搅拌均匀，即得到有机硅改性环氧树脂胶粘剂。
[0026]实施例2
[0027]有机硅改性环氧A40g，有机硅改性环氧树脂B 40g，抗氧剂1010 0.1g；加入搅拌釜内，升温至140℃，搅拌5小时后，通冷却水冷却至20℃以下，加入酸酐固化剂甲基四氢苯酐：50g，固化促进剂三苯基膦0.1g，搅拌均匀，即得到有机硅改性环氧树脂胶粘剂。
[0028]实施例3
[0029]有机硅改性环氧A60g，有机硅改性环氧树脂B 55g，抗氧剂264 0.08g；加入搅拌釜内，升温至120℃，搅拌5小时后，通冷却水冷却至20℃以下，加入酸酐固化剂甲基四氢苯酐：40g，固化促进剂三苯基膦0.1g，搅拌均匀，即得到有机硅改性环氧树脂胶粘剂。
[0030]实施例4
[0031]有机硅改性环氧A50g，有机硅改性环氧树脂B 50g，抗氧剂264 0.09g；加入搅拌釜内，升温至120℃，搅拌5小时后，通冷却水冷却至20℃以下，加入酸酐固化剂甲基四氢苯酐48g，固化促进剂三苯基膦0.06g，搅拌均匀，即得到有机硅改性环氧树脂胶粘剂。
[0032]比较例1
[0033]市售环氧树脂封装材料。
[0034]比较例2
[0035]市售有机硅封装材料。
[0036]测试：
[0037]将实施例1
‑
4和对比例1
‑
2制得的材料进行透光率以及双85后500h透光率测试，测试结果如如表1所示。
[0038]表1.实施例1
‑
4和对比例1
‑
2性能测试数据对比
[0039][0040]由表1数据显示，本专利技术制备得到的胶粘剂透光率在450nm有95％左右的透过率，双85老化后依然没有衰减。综上所述，本专利技术制备的材料，既有传统环氧的气密性和粘接性，又很好地保留了有机硅材料的透光量产和光衰性能。
[0041]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧树脂A 40
‑
60份，有机硅改性环氧树脂B 60
‑
40份，酸酐固化剂30
‑
50份；抗氧化剂0.05
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0.1份，固化促进剂0.06
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0.1份；所述有机硅改性环氧树脂A的结构如式1所示：所述有机硅改性环氧树脂B其结构如式2所示：n＝100
‑
50...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐庆锟，王建斌，徐友志，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：