天线结构及包括其的电子装置制造方法及图纸

本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据各种实施方式，无线通信系统中的天线包括基板，基板包括第一金属贴片、第二金属贴片、馈电单元和支撑结构，其中第一金属贴片和第二金属贴片可以设置在基板上，馈电单元可以联接到基板从而与第一金属贴片间隔开，第一金属贴片可以包括开口。口。口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线结构及包括其的电子装置


[0001]本公开涉及通用无线通信系统，更具体地，涉及无线通信系统中的天线结构和包括该天线结构的电子装置。

技术介绍

[0002]为了满足自4G通信系统部署以来不断增长的无线数据流量需求，已经努力开发改善的5G或准5G通信系统。因此，5G或准5G通信系统也被称为“超4G网络”通信系统或“后LTE”系统。
[0003]5G通信系统被认为在超高频(mmWave)频带(例如，60GHz频带)中实现，以实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损耗并增加超高频频带的传输距离，波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD
‑
MIMO)、阵列天线、模拟波束成形、大规模天线技术在5G通信系统中进行了讨论。
[0004]此外，在5G通信系统中，基于先进的小小区、云无线电接入网络(云RAN)、超密集网络、设备到设备(D2D)通信、无线回程、移动网络、协作通信、多点协作(CoMP)、接收端干扰消除等，正在进行用于系统网络改善的开发。
[0005]在5G系统中，还开发了作为高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无线通信系统中的天线，所述天线包括：第一金属贴片；第二金属贴片；馈电单元；以及具有支撑结构的基板，其中所述第一金属贴片和所述第二金属贴片布置在所述基板上，其中所述馈电单元联接到所述基板，同时与所述第一金属贴片间隔开，以及其中所述第一金属贴片包括开口。2.根据权利要求1所述的天线，其中具有所述支撑结构的所述基板包括要联接到所述第二金属贴片的第一支撑件、要联接到所述第一金属贴片的第二支撑件以及要联接到所述馈电单元的第三支撑件。3.根据权利要求2所述的天线，其中所述第一支撑件设置在具有所述支撑结构的所述基板的中心处，其中所述第二支撑件与所述第一支撑件间隔开，其中所述第三支撑件设置为从所述第一支撑件延伸，其中所述第一金属贴片通过所述第一金属贴片的所述开口使所述第一支撑件延伸经过以联接到所述第二支撑件，以及其中所述第二金属贴片联接到所述第一支撑件，同时与所述第一金属贴片间隔开。4.根据权利要求2所述的天线，其中所述第二金属贴片在所述第二金属贴片的至少一点上联接到所述第一支撑件，以及其中所述第一金属贴片在所述第一金属贴片的至少一点上联接到所述第二支撑件。5.根据权利要求4所述的天线，其中所述第二金属贴片在所述第二金属贴片的中心联接到所述第一支撑件。6.根据权利要求4所述的天线，其中所述第一金属贴片在所述第一金属贴片的边缘上联接到所述第一支撑件。7.根据权利要求1所述的天线，其中具有所述支撑结构的所述基板由具有介电常数的电介质形成。8.根据权利要求1所述的天线，其中所述馈电单元的馈电通过耦合馈电执行，其中所述馈电单元的所述馈电包括第一馈电和第二馈电，以及其中，在所述第一馈电的相位为第一相位并且所述第二馈电的相位为第二相位时，所述第一相位与所述第二相位之间的相位差对应于90
°
。9.根据权利要求1所述的天线，还包括邻近具有所述支撑结构的所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔承浩，金润建，高胜台，琴埈植，朴正敏，李汎熙，李永周，李钟敏，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：