电子设备及其制备方法技术

本申请实施例提供一种电子设备及其制备方法，通过在第一装饰件及第二装饰件中的一个开设收容槽，通过在第一装饰件及第二装饰件中的另一个设置伸入到收容槽中的导电柱，收容槽中填充的导电胶能够填补导电柱的轮廓面与收容槽的槽壁之间的空间，固化后的导电胶能够与导电柱及收容槽有效接触，将第一装饰件与第二装饰件可靠地电连接；并且，导电胶和导电柱占用的为收容槽内的空间，利于减少或无需占用壳体内的空间，从而利于在有限的空间内实现第一装饰件与第二装饰件的电连接，利于电子设备实现轻薄化。现轻薄化。现轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制备方法
[0001]本申请是基于申请号为202110910263.6、申请日为2021年08月09日、专利技术名称为“电子设备及其制备方法”的专利技术提出的分案申请。


[0002]本申请实施例涉及电子设备
，特别涉及一种电子设备及其制备方法。

技术介绍

[0003]随着科技的发展，电子设备已基本普及到人们的生活中。尤其是移动电子设备，由于其携带便利，功能实用，可以满足人们日常生活需求，发展尤为迅速。一般的移动电子设备，例如手机或者平板电脑，为了具有拍照功能，常设有摄像模组，而随着用户对拍照功能以及电子设备外观要求的提高，摄像头模组及其金属装饰件也在不断升级。
[0004]以手机为例，随着手机摄像头数量及尺寸的增加，金属装饰件的外形尺寸越来越大，为了使装饰件具有更丰富的外观效果，金属装饰件可以采用由多个部件拼接装配而成的方案。但是，拆分后的多个部件如何进行电连接是待解决的问题之一。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电子设备，能够将拆分后的装饰件电连接。
[0006]本申请实施例第一方面提供一种电子设备，至少包括：壳体，所述壳体上设置有安装孔；
[0007]还包括：第一装饰件及第二装饰件，所述第一装饰件的一端部与所述安装孔配合，所述第二装饰件套设至所述第一装饰件；
[0008]所述第一装饰件及第二装饰件中的一个具有用于收容导电胶的收容槽，所述第一装饰件及第二装饰件中的另一个具有插设于所述收容槽且与导电胶接触的导电柱。
[0009]通过在第一装饰件及第二装饰件中的一个开设收容槽，通过在第一装饰件及第二装饰件中的另一个设置伸入到收容槽中的导电柱，收容槽中填充的导电胶能够填补导电柱的轮廓面与收容槽的槽壁之间的空间，固化后的导电胶能够与导电柱及收容槽有效接触，以将第一装饰件与第二装饰件可靠地电连接；并且，导电胶和导电柱占用的为收容槽的空间，对占用空间的需求相对较小，从而利于在有限的空间内实现第一装饰件与第二装饰件的电连接，利于电子设备实现轻薄化。
[0010]在其中一种可能的实现方式中，所述第一装饰件的一端部穿过所述安装孔且位于所述壳体外，所述第一装饰件的另一端部位于所述壳体内且与所述壳体的内表面相连；所述第二装饰件套设于所述第一装饰件位于所述壳体外的一端部，所述第二装饰件的外边缘延伸到所述壳体的外表面。
[0011]在其中一种可能的实现方式中，所述第一装饰件具有所述收容槽，所述第二装饰件具有所述导电柱。这样，利于确保第二装饰件的强度；例如，位于外侧的第二装饰件即使因磕碰或跌落等因素受到撞击时，第二装饰件能够具有较好的抵抗变形及断裂的能力。
[0012]在其中一种可能的实现方式中，所述第一装饰件具有连接于两个端部之间的中间段，所述中间段位于所述安装孔中，所述收容槽有至少部分位于所述中间段。这样，收容槽占用的为开设于壳体的安装孔的一部分空间，利于减少甚至避免占用壳体内的空间。
[0013]在其中一种可能的实现方式中，所述收容槽包括贯穿所述第一装饰件的通槽，所述通槽具有朝向所述壳体内的第一开口端，所述第一开口端用于供所述导电胶与外部空气接触固化。这样，一方面，导电胶可以通过第一开口端与空气接触，利于导电胶吸湿固化，利于确保第一装饰件与第二装饰件的电连接可靠性；另一方面，即使由于公差等因素导致壳体的后盖将第二装饰件顶起使得导电柱位于收容槽的部分相对较少时，导电胶能够在自身重力作用下向下流动并填充在凸缘与导电柱之间，从而确保导电胶能够与导电柱接触，利于进一步确保第一装饰件与第二装饰件的电连接可靠性。
[0014]在其中一种可能的实现方式中，所述通槽还具有与所述第一开口端相对的第二开口端，所述第一开口端的开口面积大于所述第二开口端的开口面积。这样，第一开口端可以为导电胶与外部空气接触提供更大面积，利于加快导电胶吸湿固化。
[0015]在其中一种可能的实现方式中，所述通槽的槽壁设置有朝向所述导电柱凸出的凸缘；所述凸缘位于所述槽壁更为靠近所述壳体外的部分。这样，由于凸缘与导电柱之间的距离相对较小，较少量的导电胶向下流动至凸缘处并填充在凸缘与导电柱之间，即可使得电胶能够与导电柱、收容槽接触，从而确保第一装饰件与第二装饰件的电连接可靠性。另外，还能够增大收容槽与导电胶的接触面积。
[0016]在其中一种可能的实现方式中，所述通槽的侧壁有至少部分为倾斜面；沿朝向所述壳体内方向，所述倾斜面远离所述导电柱倾斜。这样，能够增大收容槽与导电胶的接触面积，且较少量的导电胶向下流动至凸缘处并填充在凸缘与导电柱之间，即可使得电胶能够与导电柱、收容槽接触，从而确保第一装饰件与第二装饰件的电连接可靠性。
[0017]在其中一种可能的实现方式中，所述第一开口端处盖设有密封所述通槽的盖板。盖板能够起到密封防护的作用。
[0018]在其中一种可能的实现方式中，所述第一开口端的端面相对于所述第一装饰件朝向所述壳体内的表面凹陷设置以形成凹陷部，所述盖板位于所述凹陷部中。这样，利于减少甚至避免盖板占用第一装饰件内侧的空间，进一步利于电子设备的轻薄化。
[0019]在其中一种可能的实现方式中，所述第一装饰件朝向所述壳体内的表面具有相对位于边缘的第一区域，以及连接于所述第一区域的第二区域；沿朝向所述壳体内的方向，所述第一区域凸出于所述第二区域；所述通槽的侧壁位于所述第二区域的部分延伸至与位于第一区域的另一部分平齐。这样收容槽相对具有更大的收容空间，能够收容更多的导电胶，利于导电胶与收容槽、导电柱具有更大的接触面积，利于提高第一装饰件与第二装饰件的电连接可靠性。
[0020]在其中一种可能的实现方式中，所述收容槽的开口位于所述第一装饰件朝向所述第二装饰件的表面；所述收容槽的槽壁包括：底壁以及连接于底壁的侧壁，所述侧壁背离所述底壁的一端围成所述收容槽的开口。
[0021]在其中一种可能的实现方式中，所述侧壁有至少部分为倾斜面；沿朝向所述壳体内的方向，所述倾斜面朝向所述导电柱倾斜。这样，既利于增大收容槽与导电胶的接触面积，还利于增大导电胶的厚度，利于提高导电胶与导电柱的接触面积，从而利于提高第一装
饰件与第二装饰件的电连接可靠性。
[0022]在其中一种可能的实现方式中，所述中间段朝向所述壳体外的外表面向内低于所述壳体的外表面；所述第二装饰件具有延伸段，所述延伸段位于所述安装孔中且与所述中阶段对接。这样，延伸段朝向收容槽的内表面与中间段的相应表面之间的间隙，以及安装孔的孔壁与中间段、延伸段相应表面之间的间隙，可以形成曲折的迷宫流道，利于减少甚至避免导电胶泄漏。
[0023]在其中一种可能的实现方式中，所述收容槽包括间隔分布的多个。这样，利于提高第一装饰件与第二装饰件的电连接可靠性。
[0024]在其中一种可能的实现方式中，所述导电胶包括：导电银浆。导电银浆的导电能力强、热稳定性好，利于确保第一装饰件及第二装饰件的电连接可靠性。
[0025]本申请实施例第二方面提供一种电子设备的制备方法，包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，至少包括：壳体以及后盖，所述壳体上设置有安装孔；还包括：第一装饰件及第二装饰件，所述第一装饰件的一端部穿过所述安装孔且位于所述后盖的外侧，所述第二装饰件套设至所述第一装饰件；所述第一装饰件穿过所述后盖的外侧的一端还设置有透光片，所述透光片与所述第一装饰件相连。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述透光片通过粘接层与所述第一装饰件粘接。3.一种电子设备，其特征在于，至少包括：壳体，所述壳体上设置有安装孔；还包括：第一装饰件及第二装饰件，所述第一装饰件的一端部与所述安装孔配合，所述第二装饰件套设至所述第一装饰件；所述第一装饰件及第二装饰件中的一个具有用于收容导电胶的收容槽，所述第一装饰件及第二装饰件中的另一个具有插设于所述收容槽且与导电胶接触的导电柱；且所述第一装饰件的一端部穿过所述安装孔。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件的一端部穿过所述安装孔且位于所述壳体外，所述第一装饰件的另一端部位于所述壳体内且与所述壳体的内表面相连；所述第二装饰件套设于所述第一装饰件位于所述壳体外的一端部，所述第二装饰件的外边缘延伸到所述壳体的外表面。5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件具有所述收容槽，所述第二装饰件具有所述导电柱。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件具有连接于两个端部之间的中间段，所述中间段位于所述安装孔中，所述收容槽有至少部分位于所述中间段。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述收容槽包括贯穿所述第一装饰件的通槽，所述通槽的延伸方向与所述安装孔的延伸方向相同；所述通槽具有朝向所述壳体内的第一开口端，所述第一开口端用于供所述导电胶与外部空气接触固化。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述通槽还具有与所述第一开口端相对的第二开口端，所述第一开口端的开口面积大于所述第二开口端的开口面积。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一开口端与所述第二装饰件之间的距离大于所述第二开口端与所述第二装饰件之间的距离。10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述第一开口端位于所述第一装饰件的内表面，所述第二开口端位于所述第一装饰件的外表面。11.根据权利要求10所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静波，刘洋，赵奎兵，姚文星，李圳，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：