防溢火电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种防溢火电子装置。防溢火电子装置包含一外壳、一电子组件及一热膨胀结构。外壳设置有一对通风口。电子组件容置在外壳内，电子组件的至少一部分与外壳间隔配置而在电子组件与外壳的内壁之间围设形成一流道，且流道连通通风口。热膨胀结构覆盖于外壳的内表面或电子组件的外表面。当热膨胀结构受热大于一预定温度时能够膨胀而阻断流道。于一预定温度时能够膨胀而阻断流道。于一预定温度时能够膨胀而阻断流道。

【技术实现步骤摘要】
防溢火电子装置


[0001]本专利技术涉及电子装置，尤其涉及一种能够防止溢火的电子装置。

技术介绍

[0002]现今的服务器机柜中多配置有电池储能系统(Battery Energy Storage System,BESS)，并将其电池储能系统作为数据备援的电池模块(Backup Battery Unit，BBU)，数据备援电池模块内包含电池(Battery Pack)以及电源管理系统(Battery Management System)，因其中内含发热电子元件并且有散热的需求，故于模块外壳(module housing)、服务器机架机壳(chassis)或是机柜(rack or cabinet)的内部一般会装置风扇并在外表设置通风孔。数据备援电池模块(BBU)一般设计可插入安装至机柜内的模块，其通风孔一般配置在数据备援电池模块外壳的前后侧。当电池储能系统的内部电芯发生热失控(Thermal Runaway)时，将会产生高温可燃气体并伴随火焰，其产生的火焰与高温可燃气体将通过数据备援电池模块的前后方通风孔窜出，而明火外逸将提高系统外部燃烧与机房失火的风险，依据电池储能系统的安全需求，需避免锂电芯发生热失控反应时，模块外部出现明火。
[0003]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人改良的目标。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种能够防止溢火的电子装置。
[0005]本专利技术提供一种防溢火电子装置，其包含一外壳、一电子组件及一热膨胀结构。外壳设置有一对通风口。电子组件容置在外壳内，电子组件的至少一部分与外壳间隔配置而在电子组件与外壳的内壁之间围设形成一流道，且流道延伸在该对通风口之间。热膨胀结构对应至少其中一通风口设置在外壳之内。当热膨胀结构受热大于一预定温度时能够膨胀而封闭对应的通风口。
[0006]本专利技术的防溢火电子装置，其电子组件包含一电池芯。
[0007]本专利技术的防溢火电子装置，其通风口设有一格栅。热膨胀结构可以附设在格栅且位于外壳的内侧，热膨胀结构膨胀而封闭各孔洞。
[0008]本专利技术的防溢火电子装置，其格栅形成多个孔洞，且热膨胀结构可以布设在各孔洞的内缘。热膨胀结构膨胀而封闭各孔洞。
[0009]本专利技术另提供一种防溢火电子装置，其包含一外壳、一电子组件及一热膨胀结构。外壳设置有一对通风口。电子组件容置在外壳内，电子组件的至少一部分与外壳间隔配置而在电子组件与外壳的内壁之间围设形成一流道，且流道延伸在该对通风口之间。热膨胀结构附设在外壳的内壁面。当热膨胀结构受热大于一预定温度时能够膨胀而截断流道的至少一部分。
[0010]本专利技术的防溢火电子装置，其电子组件包含一电池芯。热膨胀结构位于外壳与电子组件之间，且热膨胀结构与电子组件间隔配置。热膨胀结构膨胀而接触电子组件。通风口
设有一格栅。
[0011]本专利技术另提供一种防溢火电子装置其包含一外壳、一电子组件及一热膨胀结构。外壳设置有一对通风口。电子组件容置在外壳内，电子组件的至少一部分与外壳间隔配置而在电子组件与外壳的内壁之间围设形成一流道，且流道延伸在该对通风口之间。热膨胀结构附设在电子组件的表面。当热膨胀结构受热大于一预定温度时能够膨胀而截断流道的至少一部分。
[0012]本专利技术的防溢火电子装置，其中电子组件包含一电池芯。热膨胀结构位于通风口与电子组件之间，且热膨胀结构与通风口间隔配置。热膨胀结构位于外壳的内壁与电子组件之间，且热膨胀结构与外壳的内壁间隔配置。热膨胀结构膨胀而接触外壳的内壁。通风口设有一格栅。
附图说明
[0013]图1为本专利技术第一实施例的防溢火电子装置的立体分解示意图。
[0014]图2为本专利技术第一实施例的防溢火电子装置的局部放大图。
[0015]图3及图4为本专利技术第一实施例的防溢火电子装置的使用状态示意图。
[0016]图5及图6为本专利技术第一实施例的电子装置的变化方式示意图。
[0017]图7为本专利技术第二实施例的防溢火电子装置的立体分解示意图。
[0018]图8为本专利技术第二实施例的防溢火电子装置的横向剖视图。
[0019]图9及图10为本专利技术第二实施例的防溢火电子装置的使用状态示意图。
[0020]图11为本专利技术第三实施例的防溢火电子装置的立体分解示意图。
[0021]图12为本专利技术第三实施例的防溢火电子装置的横向剖视图。
[0022]图13为本专利技术第三实施例的防溢火电子装置的使用状态示意图。
[0023]图14为本专利技术第三实施例的防溢火电子装置的变化方式示意图。
[0024]附图标记如下：
[0025]100:外壳
[0026]101:流道
[0027]101a:间隙
[0028]102:通风口
[0029]110:格栅
[0030]111:孔洞
[0031]200:电子组件
[0032]300:热膨胀结构
具体实施方式
[0033]参阅图1至图3，本专利技术的第一实施例提供一种防溢火电子装置，其包含一外壳100、一电子组件200以及一热膨胀结构300。
[0034]本专利技术的防溢火电子装置为内部具有电池的壳体结构，举例来说，外壳100的具体实施方式可以为电池模块外壳(module housing)、服务器机壳(chassis)、机柜(rack or cabinet)或机动车辆电池室等。外壳100设置有一对通风口102，本实施例所示外壳100呈长
条状，且外壳100的二端分别设置有一通风口102，但本专利技术不限定外壳100的形状。各通风口102皆设有一格栅110，且各格栅110形成有多个孔洞111以供空气通过通风口102。
[0035]电子组件200至少包含一电池芯，而且电子组件200还可以包含电性连接电池芯的其他电子元件，多个电子元件则用于控制电池芯的充电或放电。于本实施例中，电子组件200的电池芯及其他电子元件排列呈长条而能够容置在外壳100内，但本专利技术不限定电子组件200的形状。电子组件200的至少一部分与外壳100间隔配置而在电子组件200与外壳100的内壁之间围设形成一流道101以供气流流动而用于电子组件200的散热。具体而言，流道101沿着长条状的外壳100延伸在该对通风口102之间，流道101的二端分别连通二通风口102，电子组件200则配置在流道101的中段。
[0036]热膨胀结构300对应通风口102设置在外壳100之内，本实施例所示的热膨胀结构300布设在各孔洞111的内缘。具体而言，各孔洞111的内缘皆覆盖有一热膨胀材料层而构成热膨胀结构300。
[0037]热膨胀材料主要成分为四种：首先催化剂(Catalyst)分解释出酸性物质(通常为磷酸phosphoric acid)，然后含碳因子(Caronific agent)通常为碳水化合物如淀粉(starch)等和矿物酸结合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防溢火电子装置，包含：一外壳，该外壳设置有一对通风口；一电子组件，容置在该外壳内，该电子组件的至少一部分与该外壳间隔配置而在该电子组件与该外壳的内壁之间围设形成一流道，且该流道延伸在该对通风口之间；及一热膨胀结构，对应至少其中一该通风口设置在该外壳之内；其中当该热膨胀结构受热大于一预定温度时能够膨胀而封闭对应的该通风口。2.如权利要求1所述的防溢火电子装置，其中该电子组件包含一电池芯。3.如权利要求1所述的防溢火电子装置，其中该通风口设有一格栅。4.如权利要求3所述的防溢火电子装置，其中该热膨胀结构附设在该格栅且位于该外壳的内侧。5.如权利要求4所述的防溢火电子装置，其中该热膨胀结构膨胀而封闭各该孔洞。6.如权利要求3所述的防溢火电子装置，其中该格栅形成多个孔洞，且该热膨胀结构布设在各该孔洞的内缘。7.如权利要求6所述的防溢火电子装置，其中该热膨胀结构膨胀而封闭各该孔洞。8.一种防溢火电子装置，包含：一外壳，该外壳设置有一对通风口；一电子组件，容置在该外壳内，该电子组件的至少一部分与该外壳间隔配置而在该电子组件与该外壳的内壁之间围设形成一流道，且该流道延伸在该对通风口之间；一热膨胀结构，附设在该外壳的内壁面；其中当该热膨胀结构受热大于一预定温度时能够膨胀而截断该流道的至少一部分。9.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊杰，连晋，任育起，詹智强，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：