本实用新型专利技术属于暖通空调技术领域，涉及一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装置，包括由上至下依次连通的且均由两个半圆环体拼接而成的第一壳体、上层孔板、第二壳体、下层孔板、第三壳体和出风板；在第一壳体的两个半圆环体连接处安装有导流板；在第一壳体的两个半圆环体的一侧均设有进风口，导流板位于进风口一侧处；上层孔板上开有通风区域，通风区域与圆柱柱体的中心存在偏心距离，偏向于进风口一侧；下层孔板上开有若干排送风孔口；出风板上开有环形条缝风口。保证近送风口处开孔率较高，阻力损失小更易向下流动，而减小后方开孔率，增大了阻力损失，起到减速作用，使得前后向下流动速度趋于一致，实现了类等压降均匀出风。实现了类等压降均匀出风。实现了类等压降均匀出风。
【技术实现步骤摘要】
一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装置
[0001]本技术属于暖通空调
，具体涉及一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装置。
技术介绍
[0002]提高建筑能效是减少能源短缺和环境恶化的重要措施，降低暖通空调系统中因阻力损失而产生的能耗是必要的，对建筑节能和可持续发展具有重要意义。柱壁贴壁送风依靠康达效应送风气流贴壁于壁面向下流动，送风气流送及至地面，在地面蔓延开来形成空气湖状流场。该通风方式广泛应用于地铁站、购物中心、展览中心等室内拥有多承重柱的高大空间建筑。
[0003]为了确保均匀稳定的空气分布，提高能量利用系数，需要有效降低气流的湍动性，同时气流噪声处在可接受范围内。均流送风装置广泛应用于暖通空调系统中，常安装在主管道和出风口之间，在所述装置中送风气流速度降低接近于零，动压最大限度地转为静态压力，以实现均匀的气流分布。
[0004]现有用于柱壁贴壁送风的均流送风装置，在其工作时仍存在送风均匀性较低、造价高、安装繁琐等缺点，使其不适用于建筑已有承重柱，很难实现推广应用。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装置，解决了现有的送风装置存在的送风均匀性、低造价高、安装繁琐的问题。
[0006]本技术是通过以下技术方案来实现：
[0007]一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装置，包括由上至下依次连通的第一壳体、上层孔板、第二壳体、下层孔板、第三壳体和出风板；
[0008]第一壳体、上层孔板、第二壳体、下层孔板、第三壳体和出风板均由两个半圆环体拼接而成，且内径与圆柱柱体的外径相同，用于环抱连接于圆柱柱体上；
[0009]第一壳体的下侧面为敞口，在第一壳体的两个半圆环体连接处安装有导流板；在第一壳体的两个半圆环体的一侧均设有进风口，导流板位于进风口一侧处；
[0010]上层孔板上开有通风区域，通风区域与圆柱柱体的中心存在偏心距离，偏向于进风口一侧；
[0011]下层孔板上开有若干排送风孔口；
[0012]出风板上开有环形条缝风口。
[0013]进一步，上层孔板为内径为R的环形板，在上层孔板上以半径为R
′
的圆的区域内开有若干排送风孔口，形成通风区域；
[0014]以半径为R
′
的圆的圆心O
′
与环形板的圆心O偏离0.25L，R
′
＝R+0.5L；L为环形板的内径与外径之差。
[0015]进一步，相邻两排送风孔口的夹角为2
°
～5
°
。
[0016]进一步，所述进风口与主管道通过法兰相连接。
[0017]进一步，所述上层孔板安装位置与进风口下边线平齐。
[0018]进一步，导流板为圆的1/4弧段，高度与第一壳体的高度相同。
[0019]进一步，出风板和第三壳体采用固定件连接。
[0020]进一步，环形条缝风口开有多个，且等间距进行设置；
[0021]位于最内侧的环形条缝口的内径为R1，位于最外侧的环形条缝口的外径为R2，则环形条缝风口的宽度为R2‑
R1；
[0022]R2与R1满足以下关系：
[0023]满足
[0024]进一步，所述环形条缝风口宽度的范围值在30mm～150mm。
[0025]进一步，第一壳体、第二壳体及第三壳体的内壁装有消音保温棉。
[0026]与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：
[0027]本技术公开了一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装置，能够用于圆柱贴壁式送风，在不改变均流装置常规尺寸的基础上，在内部通过创新性孔板式设计，送风气流进入壳体后，受导流板及送风动量作用壳体后方流动，这将导致近送风口处送风速度较小，因此，设计了在上层孔板上开有通风区域，通风区域与圆柱柱体的中心存在偏心距离，偏向于进风口一侧，保证近送风口处开孔率较高，阻力损失小更易向下流动，而减小后方开孔率，增大了阻力损失，起到“减速”的作用，使得前后向下流动速度趋于一致，实现了类等压降均匀出风，提升了出风的均匀性，较好地满足了沿圆柱体周向出风的要求，能较好地适应于大空间建筑。本技术提高了环形条缝出风口的出风均匀效果。
[0028]进一步，为更好地实现柱壁贴壁送风效果，位于最内侧的环形条缝口的内径为R1，位于最外侧的环形条缝口的外径为R2，则环形条缝风口的宽度为R2‑
R1；R2与R1满足以下关系：满足保证送风气流受康达效应影响，贴壁于柱体壁面向下流动，送风气流更有效的送至工作区内。
附图说明
[0029]图1是本技术结构的轴测示意图；
[0030]图2是本技术结构分解示意图；
[0031]图3是上层孔板设计示意图；
[0032]图4是下层孔板结构示意图；
[0033]图5是出风板上环形条缝风口的布设图；
[0034]图6是应用本技术室内气流流动示意图；
[0035]图7是测点风速数据示意图。
[0036]其中，1为第一壳体，2为进风口，3为导流板，4为上层孔板，5为下层孔板，6为环形条缝风口，7为出风板，8为第二壳体，9为第三壳体。
具体实施方式
[0037]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明了，以下结合附图及实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅为本技术一部分实施例，而不是全部实施例。
[0038]本技术附图及实施例描述和示出的组件可以以各种不同的配置来布置和设计，因此，以下附图中提供的本技术实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而仅仅是表示本技术选定的一种实施例。基于本技术的附图及实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护范围。
[0039]需要说明的是：术语“包含”、“包括”或者其他任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，使得包括一系列要素的过程、元素、方法、物品或者设备不仅仅只包括那些要素，还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括该其过程、元素、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0040]以下结合实施例对本技术的特征和性能进一步详细说明。
[0041]建筑内通过圆柱结构设计进行承重，相邻柱体间间距大致相同，无障碍物遮挡。圆柱贴壁通风模式送风气流到达地面呈现出沿圆周360
°
径向辐射扩散的现象。将柱壁贴壁通风与室内结构柱相结合，既节省了室内上部空间、所述装置安装于吊顶之中，外形美观。采用本技术时，可有效提高当前送风模式中送风均匀性，在人员呼吸区内实现较优的流场分布。
[0042]如图1
‑
图4所示，本技术的一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装置时，包括由上至下依次连通的第一壳体1、上层孔板4、第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装置，其特征在于，包括由上至下依次连通的第一壳体(1)、上层孔板(4)、第二壳体(8)、下层孔板(5)、第三壳体(9)和出风板(7)；第一壳体(1)、上层孔板(4)、第二壳体(8)、下层孔板(5)、第三壳体(9)和出风板(7)均由两个半圆环体拼接而成，且内径与圆柱柱体的外径相同，用于环抱连接于圆柱柱体上；第一壳体(1)的下侧面为敞口，在第一壳体(1)的两个半圆环体连接处安装有导流板(3)；在第一壳体(1)的两个半圆环体的一侧均设有进风口(2)，导流板(3)位于进风口(2)一侧处；上层孔板(4)上开有通风区域，通风区域与圆柱柱体的中心存在偏心距离，偏向于进风口(2)一侧；下层孔板(5)上开有若干排送风孔口；出风板(7)上开有环形条缝风口(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装置，其特征在于，上层孔板(4)为内径为R的环形板，在上层孔板(4)上以半径为R
′
的圆的区域内沿周向等角度开有若干排送风孔口，形成通风区域；以半径为R
′
的圆的圆心O
′
与环形板的圆心O偏离0.25L，R
′
＝R+0.5L；L为环形板的内径与外径之差。3.根据权利要求2所述的一种用于圆柱贴壁通风的均流送风装...
【专利技术属性】
技术研发人员：李安桂，王天琦，韩欧，蔡崇庆，
申请(专利权)人：西安建筑科技大学，
类型：新型
国别省市：
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