一种智能电子一体化连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能电子一体化连接器，包括连接器主体，连接器主体包含导入载体，导入载体的一端设有片状的连接信号部，导入载体的靠近连接信号部端设有两个弹脚接触馈点，导入载体的两个相对平面上均设有至少两个馈入部接触平台，导入载体的靠近信号连接部端设有两个第一焊接支腿，导入载体的远离连接信号部端设有一个半包围的包围弹片，包围弹片包含弹片主体，弹片主体包设于导入载体上，弹片主体的两侧均设有一个第二焊接支腿。本实用新型专利技术的有益效果是：实现智能电子产品的接口的正插或反插，双向传输，兼容性高；该连接器使用稳固，结构强度高，使用寿命长；该连接器实现了智能终端快速兼容、极速连接、传输数据稳定等性能的提升。性能的提升。性能的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种智能电子一体化连接器


[0001]本技术涉及连接器
，具体为一种智能电子一体化连接器。

技术介绍

[0002]接插件也叫连接器，国内也称作接头和插座，一般是指电器接插件，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号，其产品主要应用于3C等其它智能电子产品。随着智能电子产品尺寸的轻薄化，我们使用的数据接口也在一点点“轻薄化”、“小型化”。
[0003]然而，现有的连接器有圆口、扁口等不同形状接口，导致现有的智能电子产品出现各种各样的连接接口，导致智能电子产品的兼容差、连接速率延缓、数据传输不稳定等问题的出现。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智能电子一体化连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能电子一体化连接器，包括连接器主体，所述连接器主体包含导入载体，所述导入载体为环状结构，其横截面呈圆角矩形，所述导入载体的一端设有片状的连接信号部，所述导入载体的靠近连接信号部端设有两个弹脚接触馈点，所述导入载体的两个相对平面上均设有至少两个馈入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能电子一体化连接器，其特征在于：包括连接器主体(1)，所述连接器主体(1)包含导入载体(11)，所述导入载体(11)为环状结构，其横截面呈圆角矩形，所述导入载体(11)的一端设有片状的连接信号部(12)，所述导入载体(11)的靠近连接信号部(12)端设有两个弹脚接触馈点(114)，所述导入载体(11)的两个相对平面上均设有至少两个馈入部接触平台(113)，所述馈入部接触平台(113)为向着导入载体(11)内侧凸起的弧形接触面，所述导入载体(11)的靠近连接信号部(12)端设有两个第一焊接支腿(13)，两个所述第一焊接支腿(13)对称设置于导入载体(11)的两个相对圆形面上且与导入载体(11)的平面相垂直，所述导入载体(11)的远离连接信号部(12)端设有一个半包围的包围弹片(2)，所述包围弹片(2)包含弹片主体(21)，所述弹片主体(21)包设于导入载体(11)上，所述弹片主体(21)的两侧均设有一个第二焊接支腿(22)，所述第二焊接支腿(22)与第一焊接支腿(13)相平行且均向同一方向伸出。2.根据权利要求1所述的一种智能电子一体化连接器，其特征在于：所述导入载体(11)的环状结构通过多个配对的连接终端(111)卡合连接，多个所述连接终端(111)均采用S形结构，每两个配对所述连接终端(111)之间设有间隙。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐险忠，杨锋，
申请(专利权)人：昆山贝松精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：