一种智能电子一体化连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能电子一体化连接器，包括连接器主体，连接器主体包含导入载体，导入载体的一端设有片状的连接信号部，导入载体的靠近连接信号部端设有两个弹脚接触馈点，导入载体的两个相对平面上均设有至少两个馈入部接触平台，导入载体的靠近信号连接部端设有两个第一焊接支腿，导入载体的远离连接信号部端设有一个半包围的包围弹片，包围弹片包含弹片主体，弹片主体包设于导入载体上，弹片主体的两侧均设有一个第二焊接支腿。本实用新型专利技术的有益效果是：实现智能电子产品的接口的正插或反插，双向传输，兼容性高；该连接器使用稳固，结构强度高，使用寿命长；该连接器实现了智能终端快速兼容、极速连接、传输数据稳定等性能的提升。性能的提升。性能的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种智能电子一体化连接器


[0001]本技术涉及连接器
，具体为一种智能电子一体化连接器。

技术介绍

[0002]接插件也叫连接器，国内也称作接头和插座，一般是指电器接插件，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号，其产品主要应用于3C等其它智能电子产品。随着智能电子产品尺寸的轻薄化，我们使用的数据接口也在一点点“轻薄化”、“小型化”。
[0003]然而，现有的连接器有圆口、扁口等不同形状接口，导致现有的智能电子产品出现各种各样的连接接口，导致智能电子产品的兼容差、连接速率延缓、数据传输不稳定等问题的出现。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智能电子一体化连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能电子一体化连接器，包括连接器主体，所述连接器主体包含导入载体，所述导入载体为环状结构，其横截面呈圆角矩形，所述导入载体的一端设有片状的连接信号部，所述导入载体的靠近连接信号部端设有两个弹脚接触馈点，所述导入载体的两个相对平面上均设有至少两个馈入部接触平台，所述馈入部接触平台为向着导入载体内侧凸起的弧形接触面，所述导入载体的靠近信号连接部端设有两个第一焊接支腿，两个所述第一焊接支腿对称设置于导入载体的两个相对圆形面上且与导入载体的平面相垂直，所述导入载体的远离连接信号部端设有一个半包围的包围弹片，所述包围弹片包含弹片主体，所述弹片主体包设于导入载体上，所述弹片主体的两侧均设有一个第二焊接支腿，所述第二焊接支腿与第一焊接支腿相平行且均向同一方向伸出。
[0006]进一步优选，所述导入载体的环状结构通过多个配对的连接终端卡合连接，多个所述连接终端均采用S形结构，每两个配对所述连接终端之间设有间隙，实现导入载体的环状闭合，使得导入载体在横向方向具备一定的弹性形变，使得连接的插接接口能够自由插入到导入载体内，确保了导入载体有足够的弹性，最大程度上优化了提高信号接收的稳定和准确性。
[0007]进一步优选，每个所述连接终端的位置均设有一个第一定位槽，所述连接终端设置于对应的第一定位槽内，实现连接终端加工的粗定位。
[0008]进一步优选，所述连接信号部的远离导入载体的侧边设有多个第二定位槽，用于连接信号部的安装定位；所述连接信号部的靠近导入载体的侧边设有避让孔，方便连接器本体的安装。
[0009]进一步优选，所述第一焊接支腿的靠近导入载体端设有第一限位凸起，用于第一焊接支腿的安装限位；所述第一限位凸起与导入载体之间设有第一让位槽，方便第一焊接
支腿的安装。
[0010]进一步优选，所述第二焊接支腿的靠近弹片主体端设有第二限位凸起，用于第二焊接支腿的安装限位；所述第二限位凸起与第二焊接支腿之间设有第二让位槽，方便第二焊接支腿的安装。
[0011]进一步优选，所述导入载体的远离和靠近连接信号部的两端端口均采用内壁作倒角，方便插接接口的插入、拔出，确保信号馈入的准确和迅速，达到快速兼容，极速连接；所述连接信号部的远离导入载体的侧边设有倒角，便于连接信号部的安装。
[0012]进一步优选，所述包围弹片与连接器主体焊接连接，连接牢固。
[0013]有益效果：本技术的智能电子一体化连接器，通过导入载体方便智能电子产品与插接接口的连接，无正反方向要求，可实现智能电子产品的接口的正插或反插，双向传输，兼容性高；通过连接信号部方便连接器主体与智能电子产品的电子元器件的组装，组装容易，结构简单；通过在导入载体的两个相对平面上均设置馈入部接触平台，保证插接的接口与导入载体的紧密接触，保证该连接器使用稳固，保证信号的立体程度，数据传输稳定，且正反插接均可实现连接；通过两个第一焊接支腿的设置，便于连接器主体与智能电子产品的电子元器件的连接，实现对该连接器的连接、支撑和固定；通过包围弹片能够加强连接器主体与智能电子产品的电子元器件的连接牢固度，提高该连接器安装的结构强度以及该连接器的结构强度，提高该连接器的使用寿命；该连接器实现了智能终端快速兼容、极速连接、传输数据稳定等性能的提升，解决了传统连接器在智能终端兼容差，连接速率延缓，数据传输不稳定等问题。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例所公开的智能电子一体化连接器的分解结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例所公开的智能电子一体化连接器的轴测结构示意图；
[0016]图3为本技术实施例所公开的智能电子一体化连接器的主视结构示意图；
[0017]图4为本技术实施例所公开的智能电子一体化连接器的俯视结构示意图。
[0018]附图标记：1
‑
连接器主体，11
‑
导入载体，111
‑
连接终端，112
‑
第一定位槽，113
‑
馈入部接触平台，114
‑
弹脚接触馈点，12
‑
连接信号部，121
‑
第二定位槽，122
‑
避让孔，13
‑
第一焊接支腿，131
‑
第一限位凸起，132
‑
第一让位槽，2
‑
包围弹片，21
‑
弹片主体，22
‑
第二焊接支腿，23
‑
第二限位凸起，24
‑
第二让位槽。
具体实施方式
[0019]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0020]如图1
‑
4所示，一种智能电子一体化连接器，包括连接器主体1，连接器主体1包含导入载体11，导入载体11为环状结构，其横截面呈圆角矩形，方便智能电子产品与接口(数据传输或供电接口)的插接，圆角矩形结构，无正反方向要求，可实现智能电子产品的接口的正插或反插，双向传输，兼容性高。导入载体11的一端设有片状的连接信号部12，通过连接信号部12方便连接器主体1与智能电子产品的电子元器件的组装，组装容易，结构简单。导入载体11的靠近连接信号部12端设有两个弹脚接触馈点114，用于导入载体11与智能电
子产品的电子元器件的接触，实现信号的传输；导入载体11的两个相对平面上均设有至少两个馈入部接触平台113，馈入部接触平台113为向着导入载体11内侧凸起的弧形接触面，通过馈入部接触平台113实现该连接器与插接的接口的连接，通过在导入载体11的两个相对平面上均设置不少于两个的馈入部接触平台113，保证插接的接口与导入载体11的紧密接触，插入平稳，保证该连接器使用稳固，保证信号的立体程度，数据传输稳定，且正反插接均可实现连接；馈入部接触平台113为内凸的弧形接触面，保证馈入部接触平台113的接触效果，且便于该馈入部接触平台113的加工。
[0021]本申请中，导入载体11的靠近信号连接部12端设有两个第一焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能电子一体化连接器，其特征在于：包括连接器主体(1)，所述连接器主体(1)包含导入载体(11)，所述导入载体(11)为环状结构，其横截面呈圆角矩形，所述导入载体(11)的一端设有片状的连接信号部(12)，所述导入载体(11)的靠近连接信号部(12)端设有两个弹脚接触馈点(114)，所述导入载体(11)的两个相对平面上均设有至少两个馈入部接触平台(113)，所述馈入部接触平台(113)为向着导入载体(11)内侧凸起的弧形接触面，所述导入载体(11)的靠近连接信号部(12)端设有两个第一焊接支腿(13)，两个所述第一焊接支腿(13)对称设置于导入载体(11)的两个相对圆形面上且与导入载体(11)的平面相垂直，所述导入载体(11)的远离连接信号部(12)端设有一个半包围的包围弹片(2)，所述包围弹片(2)包含弹片主体(21)，所述弹片主体(21)包设于导入载体(11)上，所述弹片主体(21)的两侧均设有一个第二焊接支腿(22)，所述第二焊接支腿(22)与第一焊接支腿(13)相平行且均向同一方向伸出。2.根据权利要求1所述的一种智能电子一体化连接器，其特征在于：所述导入载体(11)的环状结构通过多个配对的连接终端(111)卡合连接，多个所述连接终端(111)均采用S形结构，每两个配对所述连接终端(111)之间设有间隙。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐险忠，杨锋，
申请(专利权)人：昆山贝松精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：