一种自动打孔机制造技术

本实用新型专利技术适用于半导体芯片加工技术领域，公开了一种自动打孔机，其包括工作台；所述工作台顶端的左侧设置有打孔机本体，所述工作台顶端的中部开设有打孔槽，所述工作台表面的右侧开设有收集槽，所述收集槽内部的左侧开设有通槽，且通槽穿通于打孔槽内壁的右侧，所述工作台的右侧设置有气罩，所述气罩的内部设置有吸风机，且气罩的右侧开设有出气口；所述气罩的左侧开设有吸气口，所述吸气口的内部设置有拦截网，所述收集槽的内部插接有推板。本实用新型专利技术通过设置有收集槽，在打孔产生的碎屑时，收集槽内的吸收机构将会把碎屑形成自动吸收收集，利于工作人员对打孔产生的碎屑形成快速收集处理，提高清理的便捷。提高清理的便捷。提高清理的便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种自动打孔机


[0001]本技术适用于半导体芯片加工
，尤其涉及一种自动打孔机。

技术介绍

[0002]目前，在半导体芯片的加工过程中，需要对半导体芯片进行打孔加工。
[0003]经检索，中国授权专利号201920297397.3公开了一种自动打孔机，包括底座、清理装置、滑槽、清洗孔、垫板、放置槽、电源线、升降杆、固定孔、外壳、固定螺钮和锁紧套，通过将清理装置设置于滑槽侧面端。
[0004]在打孔产生碎屑后，碎屑不利于收集，需要人工定期进行清扫，也容易对工作台造成堵塞，造成打孔时的不便，为了解决上述中存在的问题，因此，我们提出一种自动打孔机。

技术实现思路

[0005]本技术提出的一种自动打孔机，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种自动打孔机，包括工作台；
[0008]所述工作台顶端的左侧设置有打孔机本体，所述工作台顶端的中部开设有打孔槽，所述工作台表面的右侧开设有收集槽，所述收集槽内部的左侧开设有通槽，且通槽穿通于打本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动打孔机，其特征在于，包括工作台(1)；所述工作台(1)顶端的左侧设置有打孔机本体(2)，所述工作台(1)顶端的中部开设有打孔槽(3)，所述工作台(1)表面的右侧开设有收集槽(11)，所述收集槽(11)内部的左侧开设有通槽(4)，且通槽(4)穿通于打孔槽(3)内壁的右侧，所述工作台(1)的右侧设置有气罩(5)，所述气罩(5)的内部设置有吸风机(6)，且气罩(5)的右侧开设有出气口(7)；所述气罩(5)的左侧开设有吸气口(12)，所述吸气口(12)的内部设置有拦截网(16)，所述收集槽(11)的内部插接有推板(15)，所述推板(15)的前侧设置有连杆(14)，所述连杆(14)的末端连接有挡板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑钢，
申请(专利权)人：深圳市聚芯成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：