本实用新型专利技术公开了一种水平出风的风道结构及其空调,包括主机壳体,所述主机壳体内设有风道,所述风道的一端设有入风端,所述风道的另一端设有出风端;所述出风端设有出风口,所述出风口的顶壁设有第一导流板;所述出风口的底壁设有第二导流板;所述第一导流板沿水平方向延伸;所述第二导流板由上至下逐渐远离第一导流板倾斜。一种空调,包括所述的水平出风的风道结构;所述主机壳体形成为所述空调主机;所述进风端设有蒸发器以及风轮。本实用新型专利技术可以通过水平设置的第一导流板,实现水平导风,增加出风量。增加出风量。增加出风量。
【技术实现步骤摘要】
一种水平出风的风道结构及其空调
[0001]本技术涉及家用电器
,尤其涉及一种水平出风的风道结构及其空调。
技术介绍
[0002]目前,在现有的空调主机内一般会设置风道结构以及出风口,出风口与风道结构的出风端导通。但是,为了更好的引流,配合风轮结构,因而风道内部会设置圆弧导流板,且在出风口位置设置倾斜导流板进行引流,若是出风口的上下位置的导流板均设置倾斜结构,倾斜结构会延伸至风道内,斜面会占据风道较大的空间,会阻挡部分气流,影响蒸发器的进风量。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足,本技术的目的之一在于提供一种水平出风的风道结构,其可以通过水平设置的第一导流板,实现水平导风,增加出风量。
[0004]本技术的目的之二在于提供一种空调,其可以通过水平设置的第一导流板,实现水平导风,增加出风量。
[0005]本技术的目的之一采用以下技术方案实现:
[0006]一种水平出风的风道结构,包括主机壳体,所述主机壳体内设有风道,所述风道的一端设有入风端,所述风道的另一端设有出风端;所述出风端设有出风口,所述出风口的顶壁设有第一导流板;所述出风口的底壁设有第二导流板;所述第一导流板沿水平方向延伸;所述第二导流板由上至下逐渐远离第一导流板倾斜。
[0007]进一步地,所述第一导流板具有导风面,所述导风面上设有扰流部,所述扰流部用于引导第一导流板的气流背离所述导风面。
[0008]进一步地,所述导风面上凸设有凸台,所述凸台形成为所述扰流部。
[0009]进一步地,所述凸台靠近进风端的侧部设有第一引流弧面;所述第一引流弧面用于引导气流背离所述导风面。
[0010]进一步地,所述凸台远离所述导风面的端部为引流平面,所述引流平面与所述第一引流弧面衔接。
[0011]进一步地,所述凸台远离第一引流弧面的侧部设有第二引流弧面,所述第二引流弧面用于引导所述气流远离所述导风面。
[0012]进一步地,所述引流平面与所述导风面的距离为H,所述2mm<H<6mm。
[0013]进一步地,所述凸台在所述导风面上的投影的宽度为D,10mm<D<35mm。
[0014]进一步地,所述第二导流板具有第一导流段以及第二导流段,所述第一导流段为圆弧段并延伸至进风端,所述第二导流段由上至下逐渐远离第一导流板倾斜。
[0015]本技术的目的之二采用以下技术方案实现:
[0016]一种空调,包括所述的水平出风的风道结构;所述主机壳体形成为所述空调主机;
所述进风端设有蒸发器以及风轮。
[0017]相比现有技术,本技术的有益效果在于:
[0018]其在导风时,气流可以经第一导流板以及第二导流板间隔形成的风道出口导风,气流可以经第一导流板水平导出,由气流水平导出,不会因部分阻挡而产生噪音,因而导风过程噪音较小。
[0019]此外,水平设置的第一导流板直接在出风端设置即可,不会因倾斜结构而暂用较大的风道空间,因而风道空间大,出风量更大。
附图说明
[0020]图1为技术的结构示意图;
[0021]图2为图1中的A处的放大结构示意图;
[0022]图3为技术的导风状态结构示意图;
[0023]图4为技术的整体结构示意图。
[0024]图中:10、主机壳体;11、风道;12、第一导流板;121、凸台;122、第一引流弧面;123、引流平面;124、第二引流弧面;13、第二导流板;131、第一导流段;132、第二导流段;20、蒸发器;30、风轮;40、导风板。
具体实施方式
[0025]下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述:
[0026]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在限制本技术。
[0028]实施例1,
[0029]如图1
‑
4所示的一种水平出风的风道11结构,包括主机壳体10,主机壳体10内设有风道11,将风道11的一端设有入风端,而风道11的另一端设有出风端,在出风端设有出风口。具体的是,在出风口的顶壁设有第一导流板12,对应在出风口的底壁设有第二导流板13,上述第一导流板12沿水平方向延伸,而第二导流板13由上至下逐渐远离第一导流板12倾斜。
[0030]在上述结构基础上,使用技术的水平出风的风道11结构,可以将该风道11结构应用于空调主机上,在空调主机内设有蒸发器20以及风轮30等结构,在进行出风时,产生的冷风或者热风可以经风道11的入风端进入,气流经风道11引导,然后经风道11的出风端的出风口导出即可。
[0031]由于在出风端的出风口设有第一导流板12以及第二导流板13,气流可以经第一导流板12以及第二导流板13导风,气流可以经第一导流板12水平导出,由气流水平导出。此外,由于现有技术中第一导流板12一般倾斜设置,倾斜设置的第一导流板12的端部会伸入
到风道11内部,会风道11内部的部分气流造成阻挡,会到导致导风过程噪音较大,因而本申请选用水平设置的第一导流板12进行水平导流,不会因部分阻挡而产生噪音,因而导风过程噪音较小。
[0032]此外,由于第一导流板12水平设置,第一导流板12的端部不会伸入到风道11内,第一导流板12的端部与进风端的端部距离会较大,不会因倾斜结构而暂用较大的风道11空间,因而风道11结构空间更大,出风量更大。
[0033]进一步地,本实施例中,上述第一导流板12具有导风面,该导风面可以是在风道11内部气流导出时,进行导风。具体导风面上设有扰流部,扰流部用于引导第一导流板12的气流背离导风面。
[0034]需要说明的是,由于在实际气流在风道11内流动时,若是风道11不规则,气体密度越大,因而形成涡流,而本申请中采用第一导流板12进行水平导出,因而气流会经第一导流板12直接导出,没有阻挡,气道相对规则,若是当气流流出风道11口时,冷空气上扬,会在上方的第一导流板12靠近空调主机的前面板位置形成涡流,受冷气流涡流影响,将在出风口上端靠前面板位置产生凝露。
[0035]因而为了减少凝露的产生,可以在第一导流板12的导风面上设置扰流部,在此结构基础上,当在贯流风道11出风口上壁面设置扰流部后,气流在经导风面引导至扰流部后,在该位置风道1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水平出风的风道结构,其特征在于,包括主机壳体,所述主机壳体内设有风道,所述风道的一端设有入风端,所述风道的另一端设有出风端;所述出风端设有出风口,所述出风口的顶壁设有第一导流板;所述出风口的底壁设有第二导流板;所述第一导流板沿水平方向延伸;所述第二导流板由上至下逐渐远离第一导流板倾斜。2.如权利要求1所述的水平出风的风道结构,其特征在于,所述第一导流板具有导风面,所述导风面上设有扰流部,所述扰流部用于引导第一导流板的气流背离所述导风面。3.如权利要求2所述的水平出风的风道结构,其特征在于,所述导风面上凸设有凸台,所述凸台形成为所述扰流部。4.如权利要求3所述的水平出风的风道结构,其特征在于,所述凸台靠近进风端的侧部设有第一引流弧面;所述第一引流弧面用于引导气流背离所述导风面。5.如权利要求4所述的水平出风的风道结构,其特征在于,所述凸台远离所述导风面的端部为引流平面,所述引流平面与所述第一引...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈小平,黄愉太,吴雪良,
申请(专利权)人:佛山市云米电器科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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