一种印刷型背光基板制造技术

本实用新型专利技术属于LED背光源技术领域，具体涉及一种印刷型背光基板，包括LED灯珠，所述LED灯珠设置于整块玻璃基板上，所述玻璃基板表面设有印刷电路。本实用新型专利技术相比现有技术具有以下优点：由整块玻璃基板替代现有常用背光基板、散热材料及五金背板，降低加工难度，提高平整度和热稳定性，可大尺寸加工、免拼接；简化背光基板的结构，有效避免增加散热材料可能会存在气泡的可能；受热后的形变系数小于PCB铝基板。基板。基板。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷型背光基板


[0001]本技术属于LED背光源
，具体涉及一种印刷型背光基板。

技术介绍

[0002]液晶显示屏具有质量轻、厚度薄、低功耗和辐射小等特点，被广泛应用于信息技术、多媒体技术等领域，随着LED光效的不断提高，LED背光源所占市场份额日益增加，目前LED背光源的产品如图1所示，LED灯1设置于PCB铝基板3（具有印刷线路的PCB板）上，PCB铝基板3后方设有五金保护背板5，对于规格加大的液晶显示屏，PCB铝基板3做大尺寸时需要拼接，直接做大尺寸（大于600mm
×
800mm）容易出现翘曲变形，影响背光基板的平整性，而如果采用多块拼接，则存在加工难的问题；另外，由于LED灯1发热较大，通常需要在PCB铝基板3和五金保护背板5之间设有散热材料4，在现有的施工工艺中，常用的散热材料4为导热泥或导热双面胶，在添加导热泥或贴导热双面胶时容易出现气泡，气泡会影响散热效果，进而影响LED背光源的热稳定性，因此需要对LED背光源的基板进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有LED背光源的PCB铝基板做大尺寸时，存在生产成本高、平整度差、散热性差以及难加工的问题，提供了一种印刷型背光基板。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：一种印刷型背光基板，包括LED灯珠，所述LED灯珠设置于整块玻璃基板上，所述玻璃基板表面设有印刷电路；
[0005]所述玻璃基板的厚度为3
‑
8mm，优选为3mm、4mm、5mm、6mm或8mm中的一种，根据需求调整，进一步优选为4mm；背光基板用于直下式LED背光背光源。
[0006]所述玻璃基板表面设有印刷电路通常为在玻璃本体表面设置镀膜层，镀膜层由导电材料组成，包含若干电路支线和与外部电连接的连接端子。
[0007]目前市场上通常将PCB铝基板或其他基板固定于五金背板上，同时需要在PCB铝基板或其他基板与五金背板之间增加散热材料，本技术通过选用整块玻璃基板，即时加工大尺寸基板也不会出现翘曲变形的现象，玻璃基板上直接设有印刷电路，有效替代现有PCB基板、散热材料及五金背板，结构大大简化，有效避免了大尺寸玻璃基板需要拼接的加工难、成本高的问题，提高背光基板的平整度和热稳定性。
[0008]本技术相比现有技术具有以下优点：由整块玻璃基板替代现有常用背光基板、散热材料及五金背板，降低加工难度，提高平整度和热稳定性，可大尺寸加工、免拼接；简化背光基板的结构，有效避免增加散热材料可能会存在气泡的可能；受热后的形变系数小于PCB铝基板。
附图说明
[0009]图1是现有背光源的结构示意图。
[0010]图2是本技术的结构示意图。
[0011]其中，1
‑ꢀ
LED灯，2
‑
玻璃基板，3
‑ꢀ
PCB铝基板，4
‑
散热材料，5
‑
五金保护背板。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本技术进一步说明。
[0013]下面将结合本技术实施例附图，对本技术实施例技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]实施例1
[0015]如图2中所示，一种印刷型背光基板，包括LED灯珠1，所述LED灯珠1设置于整块玻璃基板2上，所述玻璃基板2表面设有印刷电路；所述玻璃基板2的厚度为4mm，背光基板用于直下式LED背光背光源；
[0016]利用整块玻璃基板2替代PCB铝基板、散热材料及五金背板，有效避免增加散热材料可能会存在气泡的可能，玻璃基板2成本低、易加工，具有较好的平整度，无需另外增加散热材料，具有较好的热稳定性，适用于大尺寸液晶显示屏，能应用于所有LED背光源的产品，比如TV、显示器、拼接屏、广告机、会议一体机、教育一体机等。
[0017]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0018]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员 可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷型背光基板，包括LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠设置于整块玻璃基板上，所述玻璃基板表面设有印刷电路。2.如权利要求1所述一种印刷型背光基板，其特征在于，所述玻璃基板的厚度为3
‑
8mm。3.如权利要求1所述一种印刷型背光基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑春晓，林杰，
申请(专利权)人：安徽慧联精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：