用于ADC芯片测试的连接器制造技术

本申请涉及芯片测试技术领域，公开了用于ADC芯片测试的连接器。本申请中包括连接器本体，连接器本体的内部包括有芯片连接板，连接器本体的上表面开设有凹槽，连接器本体的凹槽内部卡接有固定块，固定块的右侧焊接有轴承，轴承的内部表面固定连接有旋转杆，旋转杆远离轴承的一端焊接有防护盖，防护盖的下表面抵接在连接器本体的上表面，且连接器本体内部芯片连接板位于防护盖的移动路径上，连接器本体的上表面开设有卡槽，连接器本体的卡槽内部表面滑动连接块有L型限位块，通过转动防护盖，将防护盖的下表面抵接在连接器本体的上表面，使得防护盖对连接器本体内部芯片连接板进行遮挡防护，从而尽量避免灰尘与芯片连接板接触影响其使用寿命。其使用寿命。其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
用于ADC芯片测试的连接器


[0001]本申请属于芯片测试
，具体为用于ADC芯片测试的连接器。

技术介绍

[0002]随着消费类电子产品的日益发展，越来越多公司更加注重产品的出产测试，从而需要测试设备对产品的主板进行；
[0003]如公告号为CN218215852U的技术专利公开了ADC芯片测试用电连接器，具体涉及芯片测试
，现有的芯片测试电连接器上的芯片连接件在不使用时会有的灰尘落在其表面，影响连接件的使用寿命，连接插头在在使用过程中容易因意外的拉动使得连接位置的插头出现松动，进而使得连接处出现接触不良，包括连接器本体，连接器本体外侧表面连接有连接插头，本技术在不需要对芯片进行测试时，可通过向上拉动拉块从而通过活动杆使滑板向上移动，从侧面移动防尘壳使防尘壳位于矩形槽的上方，将防尘壳插入到矩形槽内，将芯片连接板位于防尘壳的内部，之后松开拉块通过弹簧的力，使方形块插入到方形孔内将防尘壳固定住，在不使用时，防止灰尘与芯片连接板接触，影响其使用寿命。
[0004]在实现本申请过程中，发现该技术有以下问题：该ADC芯片测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于ADC芯片测试的连接器，包括连接器本体(1)，其特征在于：所述连接器本体(1)的内部包括有芯片连接板，所述连接器本体(1)的上表面开设有凹槽，所述连接器本体(1)的凹槽内部卡接有固定块(2)，所述固定块(2)的右侧焊接有轴承(10)，所述轴承(10)的内部表面固定连接有旋转杆(11)，所述旋转杆(11)远离所述轴承(10)的一端焊接有防护盖(7)，所述防护盖(7)的下表面抵接在所述连接器本体(1)的上表面，且所述连接器本体(1)内部芯片连接板位于所述防护盖(7)的移动路径上，所述连接器本体(1)的上表面开设有卡槽，所述连接器本体(1)的卡槽内部表面滑动连接块有L型限位块(3)，所述L型限位块(3)的内壁顶部抵接在所述防护盖(7)的上表面。2.如权利要求1所述的用于ADC芯片测试的连接器，其特征在于：所述固定块(2)的上表面开设有螺纹孔，所述固定块(2)的内部螺纹连接有螺丝(9)，所述螺丝(9)的外部螺纹穿过所述固定块...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正文，邵训练，钟林，
申请(专利权)人：合肥市华宇半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：