控制器机壳制造技术

本申请提供了一种控制器机壳，本申请涉及车辆技术领域，尤其涉及控制器技术领域。具体实现方案为：控制器机壳包括上壳、下壳、导电件、密封件和紧固件，所述上壳的下端面设置有凸起，所述下壳上端敞开设置形成开口，所述上壳可盖合在所述下壳的上端开口处，所述凸起可伸入所述下壳内，所述导电件包括相连的连接部和导电部，所述连接部设置在所述上壳的下端面和所述上壳的下端面之间，所述导电部设置在所述下壳内，且所述下壳的内周壁和所述凸起均与所述导电部相接触，所述密封件设置在所述上壳的下端面和所述上壳的下端面之间。由此，控制器机壳同时兼顾了控制机壳的电磁屏蔽性能和密封防水性能，并且结构简单，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
控制器机壳


[0001]本申请涉及车辆
，尤其涉及控制器
，具体涉及一种控制器机壳。

技术介绍

[0002]控制器机壳需要同时满足电磁屏蔽性能和防水性能，电磁屏蔽要求机壳避免出现较大的缝隙，机壳连接位置需要有良好地电连接特性良好的导电性。防水对机壳电连接性能无要求，但对机壳连接位置的密闭性有较高的要求，通常需要采用不导电的密封胶圈或者垫片等有一定弹力的材质，通过控制器外壳对密封零件的压紧来实现机壳密封。
[0003]相关技术中，机壳的上下机壳如果单纯以简单平面接触并紧固，由于机加工的精度问题，一般很难做到较高的平整度使得其无缝隙接触，很难达到较高水平的电磁屏蔽性能，而利用较复杂的连接形式则无法实现较高的防水等级。如果控制器同时还需要满足较高的防水等级，增加的非导电的防水胶条、防水垫等材料会导致电磁屏蔽性能降低甚至失效。因此，如何同时满足控制器机壳对电磁屏蔽和防水的要求，是本领域技术人员需要解决的关键技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种控制器机壳。
[0005]根据本申请的一方面，提供了一种控制器机壳，包括：
[0006]上壳，所述上壳的下端面设置有凸起；
[0007]下壳，所述下壳为箱体结构且上端敞开设置形成开口，所述上壳可盖合在所述下壳的上端开口处，所述凸起可伸入所述下壳内；
[0008]导电件，所述导电件包括相连的连接部和导电部，所述连接部设置在所述上壳的下端面和所述上壳的下端面之间，所述导电部设置在所述下壳内，且所述下壳的内周壁和所述凸起均与所述导电部相接触；
[0009]密封件，所述密封件设置在所述上壳的下端面和所述上壳的下端面之间；
[0010]紧固件，所述紧固件用于固定所述上壳和所述下壳并压紧所述密封件。
[0011]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本申请的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0012]附图用于更好地理解本方案，不构成对本申请的限定。其中：
[0013]图1是根据本申请第一实施例提供的控制器机壳的示意图；
[0014]图2是根据本申请第一实施例提供的控制器机壳的爆炸图；
[0015]图3是根据本申请第一实施例提供的控制器机壳在爆炸状态下的正视图；
[0016]图4是根据本申请第一实施例提供的控制器机壳的导电件的示意图；
[0017]图5是根据本申请第一实施例提供的控制器机壳的导电件的另一个示意图；
[0018]图6是根据本申请第一实施例提供的控制器机壳的局部剖视图；
[0019]图7是根据本申请第二实施例提供的控制器机壳的局部剖视图；
[0020]附图中的附图标记说明：
[0021]1、上壳；11、凸起；
[0022]2、下壳；21、凹槽；
[0023]3、导电件；31、连接部；32、导电部；
[0024]4、密封件；41、第一密封件；42、第二密封件；
[0025]5、紧固件。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
[0027]如图1
‑
图6所示，根据本申请实施例的控制器机壳包括上壳1、下壳2、导电件3、密封件4和紧固件5，其中，上壳1和下壳2的材质均为导电金属，上壳1和下壳2可以组合形成一密封的壳体结构，密封的壳体解耦股作为控制器功能实现部分(如电路板等)及其他相关辅助器件的承载体，导电件3采用导电材料制成，如各种导电性能良好的金属，密封件4可以为密封胶圈、垫片等。
[0028]下壳2为箱体结构且上端敞开设置形成开口，上壳1为板状，且上壳1的下端面设置有凸起11，上壳1可盖合在下壳2的上端开口处以封闭下壳2，当上壳1盖合在下壳2的上端开口处时，上壳1的下端面与下壳2的上端面相互邻近，且凸起11可伸入下壳2内。导电件3包括相连的连接部31和导电部32，连接部31设置在上壳1的下端面和上壳1的下端面之间，导电部32设置在下壳2内，且下壳2的内周壁和凸起11均与导电部32相接触，即，上壳1和下壳2通过导电部32实现了良好地电连接特性。
[0029]密封件4设置在上壳1的下端面和上壳1的下端面之间，密封件4用于密封上壳1的下端面和下壳2的上端面之间的缝隙，从而保证上壳1和下壳2之间的密封性，此外为了保证良好的密封性，还可以通过螺栓、卡扣或者其他具有紧固功能的紧固件5对上壳1和下壳2进行压紧，压紧后的上壳1和下壳2不仅可以保证连接部31的稳定性，并且还可以对密封件4进行压缩，从而提高机壳的密封防水性能。
[0030]根据本申请实施例的控制器机壳，通过设置导电件3和密封件4同时兼顾了控制机壳的电磁屏蔽性能和密封防水性能，并且结构简单，避免了复杂的结构设计，导电件3和密封件4均不需要较高的加工精度，成本低。
[0031]如图2所示，在本申请一些实施例中的，凸起11为环形，且当上壳1和下壳2配合在一起后，凸起11的外周壁与下壳2的内周壁相邻近。
[0032]导电部32位于凸起11的外周壁和下壳2的内周壁之间，导电部32的一侧与凸起11的外周壁相接触，导电部32的另一侧与下壳2的内周壁接触，从而使下壳2和上壳1之间具有良好的导电性，保证了控制器机壳的电磁屏蔽性能。
[0033]需要说明的是，凸起11也可以为凸台结构，同样可以实现上壳1和下壳2之间的导
电连接，但是会增加机壳的重量，且成本较高。
[0034]在本申请一些实施例中，导电件3为环形簧片，电连接件的材料需要具有的高延展性、高耐磨性以及高抗压回弹性，并且还需具有高耐腐蚀等特性，因此可以采用铍铜作为环型簧片7的制作材料，连接部31和导电部32均为环形，导电部32连接在连接部31的内沿处。
[0035]如图4所示，连接部31为环形的板状，连接部31的上表面和下表面均为光滑的平面，导电部32连接在连接部31的内沿处，环形的导电部32可以增加导电部32与上壳1和下壳2之间的接触面积，保证上壳1和下壳2之间良好的导电性。
[0036]如图6所示，在本申请一些实施例中，导电部32的纵截面图形的至少部分为圆弧形，且圆弧形的弧顶与凸起11的外周壁相接触。
[0037]在安装控制器机壳时，需要先将密封件4和导电件3固定在下壳2体上，再将上壳1盖合在下壳2的上端开口处，并且导电部32具有一定的弹性，凸起11的自上至下移动，凸起11的外周壁可以沿导电部32的圆弧部分滑动，在滑动过程中不会发生卡阻，降低了装配难度，并最终将导电件3挤压在凸起11的外周壁和下壳2的内周壁之间，保证了上壳1和下壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制器机壳，其中，包括：上壳，所述上壳的下端面设置有凸起；下壳，所述下壳为箱体结构且上端敞开设置形成开口，所述上壳可盖合在所述下壳的上端开口处，所述凸起可伸入所述下壳内；导电件，所述导电件包括相连的连接部和导电部，所述连接部设置在所述上壳的下端面和所述上壳的下端面之间，所述导电部设置在所述下壳内，且所述下壳的内周壁和所述凸起均与所述导电部相接触；密封件，所述密封件设置在所述上壳的下端面和所述上壳的下端面之间；紧固件，所述紧固件用于固定所述上壳和所述下壳并压紧所述密封件。2.根据权利要求1所述的控制器机壳，其中，所述凸起为环形，且所述凸起的外周壁与所述下壳的内周壁相邻近，所述导电部位于所述凸起的外周壁和所述下壳的内周壁之间。3.根据权利要求2所述的控制器机壳，其中，所述导电件为环形簧片，所述连接部和所述导电部均为环形，所述导电部连接在所述连接部的内沿处。4.根据权利要求3所述的控制器机壳，其中，所述导电部的纵截面图形的至少部分为圆弧形，且所述圆弧形的弧顶与所述凸起的外周壁相接触。5.根据权利要求4所述的控制器机壳，其中，所述导电件的尺寸满足关系式：式中：m为所述凸起的外周壁与和所述下壳的内周壁之间的距离，n为所述圆弧的弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵云松，
申请(专利权)人：北京百度网讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：