镀膜装置制造方法及图纸

技术编号:37687588 阅读:11 留言:0更新日期:2023-05-28 09:43
本申请涉及一种镀膜装置,包括:载具;载具包括:壳体组件,壳体组件具有容纳空间,壳体组件的壁面具有内外连通的雾化镀膜孔,壳体组件包括相盖合的底座和盖体,底座具有向远离盖体方向凹陷的凹槽;限位组件,限位组件设置在凹槽内,限位组件上设置有雾化导向孔,雾化导向孔至少与部分雾化镀膜孔相对;密封组件,密封组件设置在壳体组件内,雾化镀膜孔的周向外侧设置有密封组件。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的PCBA镀膜会妨碍电气连接的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
镀膜装置


[0001]本申请涉及电路板的镀膜的
,具体而言,涉及一种镀膜装置。

技术介绍

[0002]目前,消费类电子产品都有做防水处理,尤其是穿戴类电子产品,都做到IPX4生活防水等级以上。因此,电子产品除了外壳要保证有效的防水以外,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印制电路板组装)也需要做到防水。
[0003]传统的采用三防漆点胶方式,点的胶水多,占用空间大,不适合越来越小的电子产品的防水工艺,因此就诞生一种真空镀膜coating方式,用雾化后的防水胶通过重力作用均匀的涂抹在PCBA上。然而PCBA因存在需要组装电气连接的BTB(Board to Board板对板连接器)等部位,这些部位如果都做防水,会阻碍了电气连接。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种镀膜装置,以解决现有技术中的PCBA镀膜会妨碍电气连接的问题。
[0005]根据本申请提供的一种镀膜装置,包括:载具;载具包括:壳体组件,壳体组件具有容纳空间,壳体组件的壁面具有内外连通的雾化镀膜孔,壳体组件包括相盖合的底座和盖体,底座具有向远离盖体方向凹陷的凹槽;限位组件,限位组件设置在凹槽内,限位组件上设置有雾化导向孔,雾化导向孔至少与部分雾化镀膜孔相对;密封组件,密封组件设置在壳体组件内,雾化镀膜孔的周向外侧设置有密封组件。
[0006]进一步地,限位组件包括第一限位结构和第二限位结构,凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,第一限位结构设置在第一凹槽内,第二限位结构设置在第二凹槽内,第二凹槽具有第一导向定位柱,第二限位结构具有第一导向定位孔。
[0007]进一步地,第一限位结构包括第一限位板和第一限位凸起,第一限位凸起位于第一限位板的朝向盖体的一侧,雾化镀膜孔包括第一雾化镀膜进孔,第一凹槽的底壁设置有第一雾化镀膜进孔,第一限位板上设置有雾化导向孔,第一雾化镀膜进孔与雾化导向孔至少部分地对应设置。
[0008]进一步地,第二限位结构包括第二限位板和第二限位凸起,第二限位凸起设置在第二限位板的朝向盖体的一侧,第一导向定位孔位于第二限位板上。
[0009]进一步地,壳体组件包括:雾化镀膜孔还包括第二雾化镀膜进孔,第二雾化镀膜进孔设置在盖体上,第二雾化镀膜进孔与第一凹槽相对应设置。
[0010]进一步地,密封组件包括第一密封圈和第二密封圈,第一密封圈位于第二密封圈的周向外侧,第一雾化镀膜进孔和第二雾化镀膜进孔位于第二密封圈的内侧。
[0011]进一步地,第一雾化镀膜进孔包括多个第一分孔和多个第二分孔,相邻的第一限位结构之间设置有第一分孔,各第二分孔与第一限位结构的雾化导向孔相对应地设置。
[0012]进一步地,第一限位结构包括限位本体和设置在限位本体上的阻挡凸块,相邻的
第一分孔之间设置有阻挡凸块。
[0013]进一步地,底座和盖体之间设置有初定位结构和紧固结构。
[0014]进一步地,镀膜装置还包括镀膜壳体,镀膜壳体的内壁设置有支撑凸条,载具设置在支撑凸条上,镀膜壳体的上壁面具有总进口,镀膜壳体的下壁面具有总出口。
[0015]应用本申请的技术方案,PCBA放置在载具内进行镀膜,雾化的胶水通过雾化镀膜孔进入至载具内,壳体组件、限位组件和密封组件的配合密封和限位,使得雾化的胶水镀膜在PCBA的预定位置的表面,其它不需要镀膜的位置被限位组件等遮挡,这样的镀膜方式不会妨碍电气连接。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的PCBA镀膜会妨碍电气连接的问题。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1示出了本申请实施例的镀膜装置的载具的正面的立体结构示意图;
[0019]图2示出了图1的载具的背面的结构示意图;
[0020]图3示出了图2的载具的内部结构示意图;
[0021]图4示出了图2的载具的底座和限位组件的配合结构示意图;
[0022]图5示出了图1的载具的第二限位结构的立体结构示意图;
[0023]图6示出了图1的载具的第一限位结构的立体结构示意图;
[0024]图7示出了本申请实施例的镀膜装置的立体结构示意图。
[0025]其中,上述附图包括以下附图标记:
[0026]10、载具;11、壳体组件;111、底座;112、盖体;1121、凹槽;11211、第一凹槽;11212、第二凹槽;11213、第一导向定位柱;12、限位组件;121、第一限位结构;1211、第一限位板;1212、第一限位凸起;122、第二限位结构;1221、第一导向定位孔;1222、第二限位板;1223、第二限位凸起;13、密封组件;131、第一密封圈;132、第二密封圈;14、初定位结构;15、紧固结构;20、镀膜壳体;21、支撑凸条;22、总进口;23、总出口;100、第一雾化镀膜进孔;110、第一分孔;120、第二分孔;200、第二雾化镀膜进孔;300、雾化导向孔。
具体实施方式
[0027]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0028]应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0029]为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特
征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位,并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0030]如图1至图7所示,本实施例的镀膜装置包括:载具10。载具10包括:壳体组件11、限位组件12和密封组件13。壳体组件11具有容纳空间,壳体组件11的壁面具有内外连通的雾化镀膜孔,壳体组件11包括相盖合的底座111和盖体112,底座111具有向远离盖体112方向凹陷本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀膜装置,其特征在于,包括:载具(10);所述载具(10)包括:壳体组件(11),所述壳体组件(11)具有容纳空间,所述壳体组件(11)的壁面具有内外连通的雾化镀膜孔,所述壳体组件(11)包括相盖合的底座(111)和盖体(112),所述底座(111)具有向远离所述盖体(112)方向凹陷的凹槽(1121);限位组件(12),所述限位组件(12)设置在所述凹槽(1121)内,所述限位组件(12)上设置有雾化导向孔(300),所述雾化导向孔(300)至少与部分所述雾化镀膜孔相对;密封组件(13),所述密封组件(13)设置在所述壳体组件(11)内,所述雾化镀膜孔的周向外侧设置有密封组件(13)。2.根据权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于,所述限位组件(12)包括第一限位结构(121)和第二限位结构(122),所述凹槽(1121)包括第一凹槽(11211)和第二凹槽(11212),所述第一限位结构(121)设置在所述第一凹槽(11211)内,所述第二限位结构(122)设置在所述第二凹槽(11212)内,所述第二凹槽(11212)具有第一导向定位柱(11213),所述第二限位结构(122)具有第一导向定位孔(1221)。3.根据权利要求2所述的镀膜装置,其特征在于,所述第一限位结构(121)包括第一限位板(1211)和第一限位凸起(1212),所述第一限位凸起(1212)位于所述第一限位板(1211)的朝向所述盖体(112)的一侧,所述雾化镀膜孔包括第一雾化镀膜进孔(100),所述第一凹槽的底壁设置有第一雾化镀膜进孔(100),所述第一限位板上设置有所述雾化导向孔(300),所述第一雾化镀膜进孔(100)与所述雾化导向孔(300)至少部分地对应设置。4.根据权利要求3所述的镀膜装置,其特征在于,所述第二限位结构(122)包括第二限位板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:文江东张建良郭贵福
申请(专利权)人:江西立讯智造有限公司
类型:新型
国别省市:

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