镀膜装置制造方法及图纸

本申请涉及一种镀膜装置，包括：载具；载具包括：壳体组件，壳体组件具有容纳空间，壳体组件的壁面具有内外连通的雾化镀膜孔，壳体组件包括相盖合的底座和盖体，底座具有向远离盖体方向凹陷的凹槽；限位组件，限位组件设置在凹槽内，限位组件上设置有雾化导向孔，雾化导向孔至少与部分雾化镀膜孔相对；密封组件，密封组件设置在壳体组件内，雾化镀膜孔的周向外侧设置有密封组件。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的PCBA镀膜会妨碍电气连接的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
镀膜装置


[0001]本申请涉及电路板的镀膜的
，具体而言，涉及一种镀膜装置。

技术介绍

[0002]目前，消费类电子产品都有做防水处理，尤其是穿戴类电子产品，都做到IPX4生活防水等级以上。因此，电子产品除了外壳要保证有效的防水以外，PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组装)也需要做到防水。
[0003]传统的采用三防漆点胶方式，点的胶水多，占用空间大，不适合越来越小的电子产品的防水工艺，因此就诞生一种真空镀膜coating方式，用雾化后的防水胶通过重力作用均匀的涂抹在PCBA上。然而PCBA因存在需要组装电气连接的BTB(Board to Board板对板连接器)等部位，这些部位如果都做防水，会阻碍了电气连接。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种镀膜装置，以解决现有技术中的PCBA镀膜会妨碍电气连接的问题。
[0005]根据本申请提供的一种镀膜装置，包括：载具；载具包括：壳体组件，壳体组件具有容纳空间，壳体组件的壁面具有内外连通的雾化镀膜孔，壳体组件包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀膜装置，其特征在于，包括：载具(10)；所述载具(10)包括：壳体组件(11)，所述壳体组件(11)具有容纳空间，所述壳体组件(11)的壁面具有内外连通的雾化镀膜孔，所述壳体组件(11)包括相盖合的底座(111)和盖体(112)，所述底座(111)具有向远离所述盖体(112)方向凹陷的凹槽(1121)；限位组件(12)，所述限位组件(12)设置在所述凹槽(1121)内，所述限位组件(12)上设置有雾化导向孔(300)，所述雾化导向孔(300)至少与部分所述雾化镀膜孔相对；密封组件(13)，所述密封组件(13)设置在所述壳体组件(11)内，所述雾化镀膜孔的周向外侧设置有密封组件(13)。2.根据权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，所述限位组件(12)包括第一限位结构(121)和第二限位结构(122)，所述凹槽(1121)包括第一凹槽(11211)和第二凹槽(11212)，所述第一限位结构(121)设置在所述第一凹槽(11211)内，所述第二限位结构(122)设置在所述第二凹槽(11212)内，所述第二凹槽(11212)具有第一导向定位柱(11213)，所述第二限位结构(122)具有第一导向定位孔(1221)。3.根据权利要求2所述的镀膜装置，其特征在于，所述第一限位结构(121)包括第一限位板(1211)和第一限位凸起(1212)，所述第一限位凸起(1212)位于所述第一限位板(1211)的朝向所述盖体(112)的一侧，所述雾化镀膜孔包括第一雾化镀膜进孔(100)，所述第一凹槽的底壁设置有第一雾化镀膜进孔(100)，所述第一限位板上设置有所述雾化导向孔(300)，所述第一雾化镀膜进孔(100)与所述雾化导向孔(300)至少部分地对应设置。4.根据权利要求3所述的镀膜装置，其特征在于，所述第二限位结构(122)包括第二限位板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：文江东，张建良，郭贵福，
申请(专利权)人：江西立讯智造有限公司，
类型：新型
国别省市：