一种压力传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及压力传感器领域，公开了一种压力传感器封装结构，包括气压传感器，所述气压传感器包括壳体，所述壳体顶部通过密封机构连接有封盖，所述封盖一侧中部固定连接有进气口，所述壳体内底端中部固定连接有基座，所述基座顶端中部固定连接有芯片，所述芯片上侧设置有固定板，所述固定板中部安装有弹性膜片，所述弹性膜片通过两侧的惠斯通电桥与芯片电性连接。本实用新型专利技术所述的一种压力传感器封装结构，通过螺纹环即能够形成一道密封，同时通过内密封环能够在此基础上形成第二道密封，使得气压传感器能够具有较高的密封性能，使得气压传感器在使用与存储的过程中不会轻易受到外界侵蚀，同时也使气压传感器的测量结果能够更加精确。够更加精确。够更加精确。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器封装结构


[0001]本技术涉及压力传感器领域，特别涉及一种压力传感器封装结构。

技术介绍

[0002]压力传感器在工业生产、医疗卫生、环境监测以及科学研究等众多领域有着广泛的应用，其基本原理是将压力变化值转换为电信号的变化。利用压力传感器将压力变化信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能复合的微型智能系统，在工业生产中往往会用到压缩空气，而在常规的空气输送管道中往往会用到压力传感器，通过压力传感器对气体输送管道内部的空气压力进行监测，然而现有的压力传感器在制造时一般仅使用单层或两层密封，密封性能不能够达到更高层次的使用需求，不利于实际使用。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种压力传感器封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种压力传感器封装结构，包括气压传感器，所述气压传感器包括壳体，所述壳体顶部通过密封机构连接有封盖，所述封盖一侧中部固定连接有进气口，所述壳体内底端中部固定连接有基座，所述基座顶端中部固定连接有芯片，所述芯片上侧设置有固定板，所述固定板中部安装有弹性膜片，所述弹性膜片通过两侧的惠斯通电桥与芯片电性连接，所述固定板固定连接在壳体内中部。
[0005]优选的，所述密封机构包括连接环一，所述连接环一固定连接在壳体外周上部，所述连接环一顶端中部固定连接有螺纹环，所述螺纹环顶部螺纹连接在连接环二底端中部，所述连接环二固定连接在封盖外周下部，所述封盖内底部螺纹连接有内密封环，所述内密封环底部滑动连接在壳体内上部，所述内密封环外周下部设置有均匀分布的定位槽，所述定位槽内部均滑动连接有定位柱。
[0006]优选的，所述连接环二与连接环一之间外周中部形成有环槽。
[0007]优选的，所述环槽内部设置有外密封环。
[0008]优选的，所述定位柱底端均固定连接在支撑台顶端，所述定位柱均与壳体固定连接。
[0009]优选的，所述支撑台固定连接在壳体内上部，所述支撑台设置在固定板上侧。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0011]通过内密封环上的定位槽能够与支撑台上的定位柱进行配合，实现对内密封环的定位，当内密封环卡入支撑台上后，再将封盖与壳体对准，将封盖旋到壳体上部，即可实现对封盖与壳体的固定，此时通过螺纹环即能够形成一道密封，同时通过内密封环能够在此基础上形成第二道密封，使得气压传感器能够具有较高的密封性能，使得气压传感器在使用与存储的过程中不会轻易受到外界侵蚀，同时也使气压传感器的测量结果能够更加精确，当封盖与壳体固定完成后，人们可以利用液态树脂材质将环槽填满，当树脂凝固后形成
外密封环，通过外密封环能够使气压传感器的密闭性有进一步的提升，有利于实际使用。
附图说明
[0012]图1为本技术一种压力传感器封装结构的正视立体图；
[0013]图2为本技术一种压力传感器封装结构的内部结构示意图；
[0014]图3为本技术一种压力传感器封装结构的局部结构示意图；
[0015]图4为本技术一种压力传感器封装结构的局部结构示意图。
[0016]图中：1、气压传感器；101、壳体；102、进气口；103、封盖；104、固定板；105、弹性膜片；106、芯片；107、基座；2、密封机构；201、连接环一；202、连接环二；203、内密封环；204、外密封环；205、螺纹环；206、环槽；207、定位槽；208、支撑台；209、定位柱。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
4所示，一种压力传感器封装结构，包括气压传感器1，气压传感器1包括壳体101，壳体101顶部通过密封机构2连接有封盖103，封盖103一侧中部固定连接有进气口102，壳体101内底端中部固定连接有基座107，基座107顶端中部固定连接有芯片106，芯片106上侧设置有固定板104，固定板104中部安装有弹性膜片105，弹性膜片105通过两侧的惠斯通电桥与芯片106电性连接，固定板104固定连接在壳体101内中部。
[0019]本实施例中，气压传感器1包括壳体101，壳体101顶部通过密封机构2连接有封盖103，封盖103一侧中部固定连接有进气口102，壳体101内底端中部固定连接有基座107，基座107顶端中部固定连接有芯片106，芯片106上侧设置有固定板104，固定板104中部安装有弹性膜片105，弹性膜片105通过两侧的惠斯通电桥与芯片106电性连接，固定板104固定连接在壳体101内中部。
[0020]具体的，在实际使用中，所监测处的空气会通过进气口102进入到气压传感器1内部，在大气压强的作用下，气压会对弹性膜片105造成压迫，从而使弹性膜片105发生弹性形变，当弹性膜片105发生形变后会使得弹性膜片105两侧的惠斯通电桥上的电阻值发生变化，变化的电阻数据会同步传递给基座107上的芯片106，通过芯片106能够根据计算公式得出气压的具体变化数值，从而能够帮助人们对该处气压的变化情况进行掌控。
[0021]本实施例中，述密封机构2包括连接环一201，连接环一201固定连接在壳体101外周上部，连接环一201顶端中部固定连接有螺纹环205，螺纹环205顶部螺纹连接在连接环二202底端中部，连接环二202与连接环一201之间外周中部形成有环槽206，环槽206内部设置有外密封环204，连接环二202固定连接在封盖103外周下部，封盖103内底部螺纹连接有内密封环203，内密封环203底部滑动连接在壳体101内上部，内密封环203外周下部设置有均匀分布的定位槽207，定位槽207内部均滑动连接有定位柱209，定位柱209底端均固定连接在支撑台208顶端，定位柱209均与壳体101固定连接，支撑台208固定连接在壳体101内上部，支撑台208设置在固定板104上侧。
[0022]具体的，在制造组装气压传感器1的过程中，人们可以先将内密封环203安装到气压传感器1内部，在安装时，通过内密封环203上的定位槽207能够与支撑台208上的定位柱
209进行配合，实现对内密封环203的定位，当内密封环203卡入支撑台208上后，再将封盖103与壳体101对准，将封盖103旋到壳体101上部，即可实现对封盖103与壳体101的固定，此时通过螺纹环205即能够形成一道密封，同时通过内密封环203能够在此基础上形成第二道密封，使得气压传感器1能够具有较高的密封性能，使得气压传感器1在使用与存储的过程中不会轻易受到外界侵蚀，同时也使气压传感器1的测量结果能够更加精确，当封盖103与壳体101固定完成后，人们可以利用液态树脂材质将环槽206填满，当树脂凝固后形成外密封环204，通过外密封环204能够使气压传感器1的密闭性有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器封装结构，包括气压传感器(1)，其特征在于：所述气压传感器(1)包括壳体(101)，所述壳体(101)顶部通过密封机构(2)连接有封盖(103)，所述封盖(103)一侧中部固定连接有进气口(102)，所述壳体(101)内底端中部固定连接有基座(107)，所述基座(107)顶端中部固定连接有芯片(106)，所述芯片(106)上侧设置有固定板(104)，所述固定板(104)中部安装有弹性膜片(105)，所述弹性膜片(105)通过两侧的惠斯通电桥与芯片(106)电性连接，所述固定板(104)固定连接在壳体(101)内中部。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器封装结构，其特征在于：所述密封机构(2)包括连接环一(201)，所述连接环一(201)固定连接在壳体(101)外周上部，所述连接环一(201)顶端中部固定连接有螺纹环(205)，所述螺纹环(205)顶部螺纹连接在连接环二(202)底端中部，所述连接环二(202)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建东，
申请(专利权)人：深圳市智博森自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：