磁吸半导体散热器及手机散热系统技术方案

本申请提供一种磁吸半导体散热器及手机散热系统，通过壳体、放置在所述壳体上的磁铁结构以及所述磁铁结构所容纳的制冷片组成的吸附模块吸附在手机上，使得磁吸半导体散热器的制冷片容纳空间增大，进一步增强了制冷效果的同时保证了吸附能力。的同时保证了吸附能力。的同时保证了吸附能力。

【技术实现步骤摘要】
磁吸半导体散热器及手机散热系统


[0001]本技术涉及一种手机散热器领域，特别是涉及一种磁吸半导体散热器及手机散热系统。

技术介绍

[0002]随着社会的发展和技术的进步，手机性能越来越强，但因手机的内部空间受限，手机自身的散热效果很差，特别是手机在运行游戏时，手机自身发热让手机温度上升，当温度达到一定程度，此时为了避免手机温度过高烫伤用户，手机CPU主动降低性能和降频，从而减少自身的发热，但会直接导致游戏掉帧，降低游戏体验。为了解决这个问题，市场上出现可以夹持在手机上，用来给手机散热的夹持半导体散热器，但这类散热器夹持不太方便并且不够稳固，后又出现通过磁铁吸附在手机背面的磁吸半导体散热器，但磁吸的散热器因为内置磁铁的原因，制冷效果不如传统的夹持半导体散热器。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种磁吸半导体散热器及手机散热系统，用于解决现有技术中以上技术问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种磁吸半导体散热器，其特征在于，所述磁吸半导体散热器包括：吸附模块，包括壳体、放置在所述壳体上的磁铁结构以及所述磁铁结构所容纳的制冷片；其中，所述磁铁结构包括：至少四个均匀间隔放置的磁铁，各磁铁之间的空隙共形成一容纳空间，以供容纳放置所述制冷片。
[0005]于本技术的一实施例中，所述磁铁个数为四个。
[0006]于本技术的一实施例中，各磁铁之间的间隔相同。
[0007]于本技术的一实施例中，所述制冷片为正方形，所述正方形的四个角分别位于相邻两个磁铁之间的空隙中。
[0008]于本技术的一实施例中，所述磁铁为瓦形异形磁铁或瓦形磁铁。
[0009]于本技术的一实施例中，所述壳体为圆形。
[0010]于本技术的一实施例中，所述壳体上设有磁铁凹槽和制冷片凹槽，所述磁铁和制冷片分别放置在所述磁铁凹槽和制冷片凹槽中。
[0011]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种手机散热系统，其特征在于，所述系统包括：
[0012]手机以及固定在手机上的所述的磁吸半导体散热器。
[0013]如上所述，本申请的磁吸半导体散热器及手机散热系统，具有以下有益效果：通过至少四个均匀间隔放置在壳体上的磁铁以及各磁铁之间的空隙形成的一放置制冷片的容纳空间的磁铁结构组成的吸附模块，使得磁吸半导体散热器的制冷片容纳空间增大，进一步增强了制冷效果的同时保证了吸附能力。
附图说明
[0014]图1显示为本技术于一实施例中的吸附模块的结构示意图。
[0015]图2显示为本技术于一实施例中的磁吸半导体散热器的剖面结构示意图。
[0016]图3显示为本技术于一实施例中的瓦形异形磁铁形状示意图。
[0017]图4显示为本技术于一实施例中的瓦形磁铁形状示意图。
[0018]图5显示为本技术于一实施例中的磁吸半导体散热器示意图。
具体实施方式
[0019]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0020]请参阅图1至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0021]在通篇说明书中，当说某部分与另一部分“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种部分“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素，排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。
[0022]其中提到的第一、第二及第三等术语是为了说明多样的部分、成分、区域、层及/或段而使用的，但并非限定于此。这些术语只用于把某部分、成分、区域、层或段区别于其它部分、成分、区域、层或段。因此，以下叙述的第一部分、成分、区域、层或段在不超出本技术范围的范围内，可以言及到第二部分、成分、区域、层或段。
[0023]再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
[0024]市场上出现可以夹持在手机上，用来给手机散热的夹持半导体散热器，但这类散热器夹持不太方便并且不够稳固，后又出现通过磁铁吸附在手机背面的磁吸半导体散热器，但磁吸的散热器因为内置磁铁的原因，制冷效果不如传统的夹持半导体散热器。
[0025]因此，本申请提供一种磁吸半导体散热器及手机散热系统，通过至少四个均匀间隔放置在壳体上的磁铁以及各磁铁之间的空隙形成的一放置制冷片的容纳空间的磁铁结构组成的吸附模块，使得磁吸半导体散热器的制冷片容纳空间增大，进一步增强了制冷效
果的同时保证了吸附能力。
[0026]如图1所示，本申请提供一种吸附模块的结构示意图。
[0027]如图1和图2所示，所述磁吸半导体散热器包括：吸附模块1，包括壳体10、放置在所述壳体上的磁铁结构11以及所述磁铁结构所容纳的制冷片12；其中，所述磁铁结构11包括：至少四个均匀间隔放置的磁铁101，各磁铁101之间的空隙共形成一容纳空间，以供容纳放置所述制冷片12；具体的，所述吸附模块1作为所述磁吸半导体散热器的一部分，吸附在手机背面；所述壳体10可以是圆形、正方形、长方形或复杂形状，例如菱形；所述均匀间隔放置指的是各磁铁101在所述壳体上均匀的有间隔的放置，所述各磁铁101之间间隔的大小需要平衡制冷效果以及吸附能力的需求进行设计，各磁铁间的长度不能相差过大，最大长度差的标准以能实现增大所述制冷片12的面积为判断标准；
[0028]举例来说，传统的磁吸半导体散热器的制冷片外圈是一个磁铁，磁铁通常为圆形或者带缺口的圆形，磁铁的外形大小因为是与苹果手机背面的磁圈匹配，因此磁铁的大小不能随意变更，当想通过加大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁吸半导体散热器，其特征在于，所述磁吸半导体散热器包括：吸附模块，包括壳体、放置在所述壳体上的磁铁结构以及所述磁铁结构所容纳的制冷片；其中，所述磁铁结构包括：至少四个均匀间隔放置的磁铁，各磁铁之间的空隙共形成一容纳空间，以供容纳放置所述制冷片。2.根据权利要求1所述的磁吸半导体散热器，其特征在于，所述磁铁个数为四个。3.根据权利要求2所述的磁吸半导体散热器，其特征在于，各磁铁之间的间隔相同。4.根据权利要求1或3所述的磁吸半导体散热器，其特征在于，所述制冷片为正方形，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚武，
申请(专利权)人：上海飞智电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：