温度模拟试验箱制造技术

本实用新型专利技术属于试验箱技术领域，公开一种温度模拟试验箱，包括试验箱体，试验箱体限定出试验腔，试验腔用于放置测试样品，试验箱体上设置有送风通道、主进风通道、辅进风通道以及回风通道；送风通道位于试验箱体的顶部，且长度方向为送风方向，主进风通道和回风通道垂直分设于送风通道沿长度方向相对的两侧，辅进风通道位于试验箱体的背部；送风通道的出风端通过主进风通道和辅进风通道与试验腔连通，试验腔通过回风通道与送风通道的进风端连通。相比于现有技术中单一的水平送风或垂直送风方式，本实用新型专利技术增设的辅进风通道能够起到补风作用，在试验腔内摆放较多测试样品时仍然能够保证试验腔内各位置温度均匀。保证试验腔内各位置温度均匀。保证试验腔内各位置温度均匀。

【技术实现步骤摘要】
温度模拟试验箱


[0001]本技术涉及试验箱
，尤其涉及一种温度模拟试验箱。

技术介绍

[0002]一些电子元件、有特殊要求的材料需要在低温或高温综合环境中运输或使用，或者，某些试验需要在特定温度中进行，使用温度模拟试验箱可使储存环境和试验环境的温度符合要求。
[0003]温度模拟试验箱内设置有循环风道，循环风道内设置有温度调节装置和风机，风机用于使循环风道内的空气流动，空气经过温度调节装置时被加热或冷却至特定温度，符合温度要求的空气在风机的作用下被送至试验箱内，以使试验箱内的测试样品持续处于所需温度。
[0004]现有温度模拟试验箱有两种送风方式：其中一种是在试验箱的左侧设置进风口，右侧设置回风口，空气由左至右流动，并扫过试验箱内的测试样品，或者，在试验箱的右侧设置进风口，左侧设置回风口，空气从右至左流动，这种方式为水平送风方式；另一种是在箱体的上侧设置进风口，下侧设置回风口的垂直送风方式。
[0005]上述两种送风方式存在以下缺陷：当试验箱内摆放较多测试样品时，位于下游的测试样品由于受上游测试样品的遮挡，无法与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.温度模拟试验箱，其特征在于，包括试验箱体(1)，所述试验箱体(1)限定出试验腔(11)，所述试验腔(11)用于放置测试样品，所述试验箱体(1)上设置有送风通道(121)、主进风通道(122)、辅进风通道(123)以及回风通道(124)；所述送风通道(121)位于所述试验箱体(1)的顶部，且长度方向为送风方向，所述主进风通道(122)和所述回风通道(124)垂直分设于所述送风通道(121)沿长度方向相对的两侧，所述辅进风通道(123)位于所述试验箱体(1)的背部；所述送风通道(121)的出风端通过所述主进风通道(122)和所述辅进风通道(123)与所述试验腔(11)连通，所述试验腔(11)通过所述回风通道(124)与所述送风通道(121)的进风端连通。2.根据权利要求1所述的温度模拟试验箱，其特征在于，所述试验箱体(1)包括：密封箱(13)；内隔板组件(14)，设置于所述密封箱(13)内，并与所述密封箱(13)围设形成所述试验腔(11)，所述内隔板组件(14)包括顶板(141)、主进风板(142)、回风板(143)以及辅进风板(144)，所述顶板(141)与所述密封箱(13)的顶壁之间形成所述送风通道(121)，所述主进风板(142)和所述回风板(143)垂直分设于所述顶板(141)的两侧，所述主进风板(142)与所述密封箱(13)的侧壁之间形成所述主进风通道(122)，所述回风板(143)与所述密封箱(13)的侧壁之间形成所述回风通道(124)，所述辅进风板(144)与所述密封箱(13)的背板之间形成所述辅进风通道(123)，所述主进风板(142)上设置有呈矩阵排布的多个主进风孔(1421)，所述回风板(143)上设置有呈矩阵排布的多个回风孔(1431)，所述辅进风板(144)上设置有呈矩阵排布的多个辅进风孔(1441)。3.根据权利要求2所述的温度模拟试验箱，其特征在于，所述密封箱(13)上与所述主进风板(142)正对的一侧壁上设置有多个第一导风板(15)，所述第一导风板(15)呈弧形且朝向所述主进风板(142)弯折，多个所述第一导风板(15)沿竖直方向间隔分布，且多个所述第一导风板(15)的面积自上而下逐渐增大。4.根据权利要求2所述的温度模拟试验箱，其特征在于，所述密封箱(13)的背板上与所述辅进风板(144...

【专利技术属性】
技术研发人员：司大山，韦力，刘永州，
申请(专利权)人：江苏拓米洛高端装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：