一种与魔术贴一体成型的鞋底制造技术

本实用新型专利技术涉及一种与魔术贴一体成型的鞋底，其包括鞋底本体与设于所述鞋底本体上的魔术贴公带，所述魔术贴公带的正面为勾面，所述魔术贴公带的勾面上设有可分开的固定胶带，所述固定胶带内设有铁粉，所述固定胶带与所述魔术贴公带通过铁粉固定于所述发泡模具的含有磁铁的卡槽内，所述鞋底本体为聚氨酯材质，所述鞋底本体通过所述发泡模具发泡一体成型于所述魔术贴公带的背面上。本实用新型专利技术通过采用鞋底与魔术贴一体成型的结构设计取代了现有的鞋底与魔术贴通过胶水粘合的结构设计，降低了生产成本，减少了加工工序，提高了生产效率，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种与魔术贴一体成型的鞋底


[0001]本技术涉及鞋底与魔术贴成型
，具体涉及一种与魔术贴一体成型的鞋底。

技术介绍

[0002]鞋底是鞋的重要组成部分，目前鞋底一般采用PU材料制成，现有的鞋底往往通过采用魔术贴与鞋面进行粘合，然而采用胶水对魔术贴与鞋底进行粘合这种方式，除了上胶工序以外，还需要多种繁杂的加工工序，才能通过胶水使魔术贴与鞋底或魔术贴与鞋面进行粘合，这样的加工方式不仅耗费生产成本，而且人工劳动强度大，加工工序繁琐，且工作效率无法保证，胶水长时间推移也会产生脱胶的问题出现，实用性差。
[0003]为了解决这个问题，我们设计了一种与魔术贴一体成型的鞋底，从而解决了这个问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在上述技术问题，本技术提供一种与魔术贴一体成型的鞋底，通过采用鞋底与魔术贴一体成型的结构设计，以解决上述
技术介绍
中提出的鞋底与魔术贴粘合繁琐的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0006]一种与魔术贴一体成型的鞋底，其包括鞋底本体与设于所述鞋底本体上的魔术贴公带，所述魔术贴公带的正面为勾面，所述魔术贴公带的勾面上设有可分开的固定胶带，所述固定胶带内设有铁粉，所述固定胶带与所述魔术贴公带通过铁粉固定于发泡模具的含有磁铁卡槽上，所述鞋底本体为聚氨酯材质，所述鞋底本体通过所述发泡模具发泡一体成型于所述魔术贴公带的背面上。
[0007]作为对上述技术方案的进一步阐述：
[0008]在上述技术方案中，所述鞋底本体的两侧通过所述固定胶带形成用于给外部鞋面让位配合的鞋面让位槽，所述鞋面让位槽内通过所述魔术贴公带形成固定凹槽，所述魔术贴公带的勾面裸露于所述鞋底本体的表面，所述魔术贴公带的背面嵌入所述固定凹槽与所述鞋底本体一体成型。
[0009]在上述技术方案中，所述外部鞋面设有与魔术贴公带相适配的魔术贴母带，所述魔术贴母带的正面为毛面，所述魔术贴母带通过毛面粘合于所述魔术贴公带的勾面处，从而使所述外部鞋面通过所述魔术贴母带粘合于所述鞋底本体的所述魔术贴公带上。
[0010]在上述技术方案中，所述鞋面让位槽的左右两侧相互平行且均为倾斜面。
[0011]在上述技术方案中，所述鞋底本体的端面与侧面设有用于与脚底相适配的防滑纹。
[0012]在上述技术方案中，所述鞋底本体的端面设有用于与脚底相适配的凹陷部。
[0013]在上述技术方案中，所述鞋底本体的底面设有防滑底纹。
[0014]在上述技术方案中，所述鞋底本体的底面设有码数标记。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术设计合理，结构新颖，通过采用鞋底本体与魔术贴公带一体成型的结构设计，具体而言，固定胶带与魔术贴公带的勾面贴合并通过铁粉固定在发泡模具的含有磁铁的卡槽内进行固定定位，再将聚氨酯原料倒入发泡模具进行发泡定型，从而实现鞋底本体与魔术贴公带的背面一体成型，通过鞋底本体与魔术贴公带一体成型的结构取代鞋底本体与魔术贴公带需要采用胶水进行粘合结构，降低了生产成本的同时，减少了繁杂的加工工序，提高了鞋底的生产效率，提高了产品的市场竞争力，实用性强。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为鞋底本体的结构示意图；
[0019]图3为鞋底本体、魔术贴公带以及固定胶带的结构示意图。
具体实施方式
[0020]以下结合具体实施例及附图对本技术进行详细说明。
[0021]本实施例提供一种与魔术贴一体成型的鞋底，如图1
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3所示，其包括鞋底本体1与设于鞋底本体1上的魔术贴公带2，魔术贴公带2的正面为勾面，魔术贴公带2的勾面上设有可分开的固定胶带3，固定胶带3内设有铁粉，固定胶带3通过磁粉固定于发泡模具的含有磁铁的卡槽上，鞋底本体1为聚氨酯浆料，发泡模具的型腔内灌注聚氨酯浆料后，发泡模具经过加热，聚氨酯浆料发泡成型为鞋底本体1，鞋底本体1通过发泡模具发泡一体成型于魔术贴公带2的背面上。
[0022]在本实施例中，发泡模具的型腔两侧设有含有磁铁的卡槽，固定胶带3与魔术贴公带2的勾面贴合，并通过铁粉固定在发泡模具的含有磁铁的卡槽内，再将聚氨酯原料倒入发泡模具进行发泡定型，由于魔术贴公带2的背面与聚氨酯原料的物理属性相近，从而实现鞋底本体1与魔术贴公带2的背面一体成型，通过采用鞋底本体1与魔术贴公带2的背面一体成型的结构取代鞋底本体1与魔术贴公带2的背面之间需要采用胶水进行粘合的结构，降低了生产成本的同时，减少了繁杂的加工工序，提高了鞋底的生产效率。
[0023]作为本技术的进一步改进，固定胶带3具有一定的厚度，鞋底本体1的两侧通过固定胶带3形成用于给外部鞋面让位配合的鞋面让位槽11，由于魔术贴公带2也具有一定的厚度，鞋面让位槽11内通过魔术贴公带2形成固定凹槽12，魔术贴公带2的勾面裸露于鞋底本体1的表面，魔术贴公带2的背面嵌入固定凹槽12内且与鞋底本体1一体成型。
[0024]作为本技术的进一步改进，外部鞋面设有与魔术贴公带2相适配的魔术贴母带，魔术贴母带的背面与外部鞋面相连接，魔术贴母带的正面为毛面，魔术贴母带通过毛面粘合于魔术贴公带2的勾面，从而使外部鞋面通过魔术贴母带粘合于鞋底本体1的魔术贴公带2上。
[0025]在本实施例中，将贴合在魔术贴公带2上的固定胶带3撕开，因固定胶带3从而形成鞋面让位槽11，鞋面让位槽11可以很好的与外部鞋面相适配，并通过魔术贴母带与魔术贴公带2进行粘合，形成完全品，根据客户的需求可搭配不同颜色形状的外部鞋面，提高了鞋
底的产品竞争力和适用性。
[0026]作为本技术的进一步改进，鞋面让位槽11的左右两侧相互平行且均为倾斜面。
[0027]作为本技术的进一步改进，鞋底本体1的端面与侧面设有用于与脚底相适配的防滑纹。
[0028]作为本技术的进一步改进，鞋底本体1的端面设有用于与脚底相适配的凹陷部。
[0029]在本实施例中，通过在发泡模具的型腔在鞋底本体1的端面与侧面形成与脚掌相适配的仿真防滑纹以及凹陷部，提高用户的穿着舒适度，可有效防止脚掌与鞋底之间发生打滑。
[0030]作为本技术的进一步改进，鞋底本体1的底面设有防滑底纹。
[0031]在本实施例中，在鞋底本体1的底面设置防滑底纹，可有效防止鞋底与地面之间发生打滑。
[0032]作为本技术的进一步改进，鞋底本体1的底面设有码数标记。
[0033]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种与魔术贴一体成型的鞋底，其特征在于，其包括鞋底本体与设于所述鞋底本体上的魔术贴公带，所述魔术贴公带的正面为勾面，所述魔术贴公带的勾面上设有可分开的固定胶带，所述固定胶带内设有铁粉，所述固定胶带与所述魔术贴公带通过铁粉固定于发泡模具的含有磁铁卡槽上，所述鞋底本体为聚氨酯材质，所述鞋底本体通过所述发泡模具发泡一体成型于所述魔术贴公带的背面上。2.根据权利要求1所述的一种与魔术贴一体成型的鞋底，其特征在于，所述鞋底本体的两侧通过所述固定胶带形成用于给外部鞋面让位配合的鞋面让位槽，所述鞋面让位槽内通过所述魔术贴公带形成固定凹槽，所述魔术贴公带的勾面裸露于所述鞋底本体的表面，所述魔术贴公带的背面嵌入所述固定凹槽与所述鞋底本体一体成型。3.根据权利要求2所述的一种与魔术贴一体成型的鞋底，其特征在于，所述外部鞋面设有与魔术...

【专利技术属性】
技术研发人员：程文磊，
申请(专利权)人：东莞市贵艺五金有限公司，
类型：新型
国别省市：