弹性波装置和包括弹性波装置的模块制造方法及图纸

一种弹性波装置，包含压电基板、形成于所述压电基板并包括多个电极指与汇流条的多个IDT电极、形成于所述压电基板的多个桥台，及形成于所述桥台上的主梁，所述主梁与至少一个所述IDT电极立体地交叉。借此，能提供一种更小型化并且特性优良的弹性波装置。化并且特性优良的弹性波装置。化并且特性优良的弹性波装置。

【技术实现步骤摘要】
弹性波装置和包括弹性波装置的模块


[0001]本专利技术涉及一种弹性波装置。

技术介绍

[0002]近年来随着技术的进步，代表移动通信终端的智能手机等显著地小型化与轻量化。
[0003]针对使用在所述移动通信终端的滤波器，会采用能小型化的弹性波装置。
[0004]并且，在移动通信系统中，对于例如双工器等能同时接收与发送的通信系统的需求急遽增加。
[0005]根据上述情况，会使用作为双工器的接收端的滤波器且具有不平衡－平衡变换功能的多模态共振器。
[0006]并且，伴随着移动通信系统的变化，对于双工器的规格的要求也越来越严格。
[0007]换句话说，与现有的相比更小型化，并且特性更优良的双工器等弹性波装置是被需要的。
[0008]专利文献1(特开2014
‑
120841)示例一种关于弹性波装置的技术。

技术实现思路

[0009][专利技术欲解决之课题][0010]然而，专利文献1示例的技术，无法提供足够小型化并且特性优良的弹性波装置。
[0011]本专利技术为解决上述问题，目的在于提供一种更小型化并且特性优良的弹性波装置。
[0012][用以解决课题的手段][0013]本专利技术的弹性波装置，包含压电基板、形成于所述压电基板并包括多个电极指与汇流条的多个IDT电极、形成于所述压电基板的多个桥台，及形成于所述桥台上的主梁，所述主梁与至少一个所述IDT电极立体地交叉。
[0014]本专利技术的一种形态，所述主梁由绝缘体形成。
[0015]本专利技术的一种形态，至少一部分所述桥台由绝缘体形成。
[0016]本专利技术的一种形态，至少一部分所述桥台形成于所述汇流条上。
[0017]本专利技术的一种形态，所述弹性波装置还包含设置于所述IDT电极的两端的反射器，至少一部分所述桥台形成于邻接所述反射器的相反于所述IDT电极的一侧的区域。
[0018]本专利技术的一种形态，所述弹性波装置还包含让所述IDT电极彼此电连接的布线图案，及形成于所述主梁上的金属层，所述金属层电连接于至少一部分所述布线图案。
[0019]本专利技术的一种形态，所述弹性波装置还包含形成于所述主梁上的金属层，所述金属层具有接地电位。
[0020]本专利技术的一种形态，所述主梁隔着空间覆盖两个相邻的所述IDT电极形成的区域。
[0021]本专利技术的一种形态，所述多个IDT电极构成发送滤波器及包含多模态共振器的接
收滤波器，所述主梁隔着空间覆盖构成所述多模态共振器的所述多个IDT电极的形成区域。
[0022]本专利技术的一种形态，所述接收滤波器包括多个所述多模态共振器，所述主梁覆盖构成所述多模态共振器的全部所述IDT电极，所述主梁上形成覆盖构成所述多模态共振器的全部所述IDT电极的金属层，所述金属层具有接地电位。
[0023]本专利技术的一种形态，所述发送滤波器的形成区域在装置芯片的面积占比，是所述接收滤波器的形成区域在所述装置芯片的面积占比的两倍以上。
[0024]本专利技术的一种形态，所述压电基板和由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃形成的支撑基板接合。
[0025]本专利技术的模块，包含所述弹性波装置。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本专利技术，能提供一种更小型化并且特性优良的弹性波装置。
附图说明
[0028]图1是第一实施例的弹性波装置的剖面图。
[0029]图2是装置芯片的结构示意图。
[0030]图3是图2的虚线框A内的详细示意图。
[0031]图4是沿图3的虚线B的剖面的示意图。
[0032]图5A是比较例的设计区域的示意图。
[0033]图5B是所述第一实施例的设计区域的示意图。
[0034]图6是所述第一实施例和比较例的接收滤波器的通过特性的示意图。
[0035]图7是所述第一实施例和比较例的接收滤波器的宽带域的通过特性的示意图。
[0036]图8是所述第一实施例和比较例的隔离特性的示意图。
[0037]图9是弹性波元件为弹性表面波共振器的示例平面图。
[0038]图10是第二实施例的模块的剖面图。
具体实施方式
[0039]以下将根据附图说明本专利技术的具体实施态样。
[0040](第一实施例)
[0041]图1是第一实施例的弹性波装置1的剖面图。
[0042]如图1所示，所述第一实施例的弹性波装置1包含布线基板3及安装于所述布线基板3的装置芯片5。
[0043]在所述第一实施例中，所述装置芯片5上形成发送滤波器Tx与接收滤波器Rx。所述第一实施例的弹性波装置1为频带12(Band 12)的双工器(Duplexer)。
[0044]当然，作为本专利技术的适用对象，所述装置芯片5也可以是一个带通滤波器形成的弹性波装置，也可以是四工器(Quadruplexer)。并且，也可以用两个装置芯片组成双工器。
[0045]所述布线基板3例如是由树脂形成的多层基板，或者，也可以是由多个介电层构成的低温共烧陶瓷(LTCC，Low Temperature Co
‑
fired Ceramics)多层基板等。并且，所述布线基板3包括多个外部连接端子31。
[0046]所述装置芯片5上设有能让预期的频带的电信号通过的带通滤波器。更具体地，所
述装置芯片5上设有包括多模态共振器的接收滤波器Rx。
[0047]并且，所述装置芯片5上形成梯型滤波器。在所述第一实施例中，所述梯型滤波器为发送滤波器Tx。
[0048]所述装置芯片5例如是钽酸锂、铌酸锂或水晶等压电单晶，或是压电陶瓷形成的基板。
[0049]并且，所述装置芯片5也可以是压电基板与支撑基板接合的基板。所述支撑基板例如为蓝宝石基板、氧化铝基板、尖晶石基板、水晶基板、玻璃基板或硅基板。
[0050]所述布线基板3上形成多个电极焊垫9。所述电极焊垫9例如铜或包含铜的合金。并且，所述电极焊垫9的厚度例如为10μm～20μm。
[0051]密封部17覆盖所述装置芯片5。所述密封部17例如可以由合成树脂等绝缘体形成，或者也可以使用金属。
[0052]所述合成树脂例如为环氧树脂，也可以使用聚酰亚胺，但也不限于此。较佳地，可以使用环氧树脂并通过低温硬化工艺形成所述密封部17。
[0053]所述装置芯片5借由凸块15并以覆晶接合工艺安装于所述布线基板3。
[0054]所述凸块15例如可以使用金凸块。所述凸块15的高度例如为20μm～50μm。
[0055]所述电极焊垫9借由所述凸块15与所述装置芯片5电连接。
[0056]图2是所述装置芯片5的结构示意图。
[0057]如图2所示，所述装置芯片5上形成弹性波元件52及布线图案54。
[0058]所述装置芯片5上形成多个所述弹性波元件52，其中一部分的所述弹性波元件52具有多模态共本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，包含压电基板、形成于所述压电基板并包括多个电极指与汇流条的多个IDT电极、形成于所述压电基板的多个桥台，及形成于所述桥台上的主梁，其特征在于：所述主梁与至少一个所述IDT电极立体地交叉。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述主梁由绝缘体形成。3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：至少一部分所述桥台由绝缘体形成。4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：至少一部分所述桥台形成于所述汇流条上。5.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置还包含设置于所述IDT电极的两端的反射器，至少一部分所述桥台形成于邻接所述反射器的相反于所述IDT电极的一侧的区域。6.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置还包含让所述IDT电极彼此电连接的布线图案，及形成于所述主梁上的金属层，所述金属层电连接于至少一部分所述布线图案。7.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置还包含形成于所述主梁上的金属层，所述金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉京日，中村浩，塩井伸一，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：