桌面空气处理器制造技术

本申请公开了一种桌面空气处理器。桌面空气处理器包括箱体和半导体组件。箱体包括前板、与前板相背设置的后板，以及连接前板和后板的底板，底板上设置有进风口，前板上设置有第一出风口，后板上设置有第二出风口，箱体在进风口和第一出风口之间形成有第一风道，箱体在进风口和第二出风口之间形成有第二风道。半导体组件设置在箱体中，半导体组件包括制冷端和制热端，制冷端设置在第一风道中，制热端设置在第二风道中。如此，在桌面空气处理器制冷的情况下，由于第一出风口与第二出风口相背设置，使得第二出风口吹出的热风不会干扰第一出风口吹出的冷风，且进风口不易吸入第二出风口吹出的热风，提高了桌面空气处理器的制冷效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
桌面空气处理器


[0001]本申请涉及半导体空调器
，尤其涉及一种桌面空气处理器。

技术介绍

[0002]随着空调器技术的发展，空调器越来越趋向小型化。为了满足用户小范围的温度调节需求，桌面空气处理器应运而生。桌面空气处理器具有小型化的优点，受到了用户的青睐。一般地，桌面空气处理器的热风出口和冷风出口设置在同一壳体上，桌面空气处理器在制冷的过程中，容易将热风再次吸入，导致桌面空气处理器从冷风出口吹出冷风的效率较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供了一种桌面空气处理器。
[0004]本申请实施方式提供的桌面空气处理器包括箱体和半导体组件。所述箱体包括前板、与所述前板相背设置的后板，以及连接所述前板和所述后板的底板，所述底板上设置有进风口，所述前板上设置有第一出风口，所述后板上设置有第二出风口，所述箱体在所述进风口和所述第一出风口之间形成有第一风道，所述箱体在所述进风口和所述第二出风口之间形成有第二风道。所述半导体组件设置在所述箱体中，半导体组件包括制冷端和制热端，所述制冷端设置在所述第一风道中，所述制热端设置在所述第二风道中。
[0005]本申请实施方式的桌面空气处理器中，在桌面空气处理器制冷的情况下，第一出风口可以吹出冷风，第二出风口可以吹出热风，由于第一出风口与第二出风口相背设置，使得第二出风口吹出的热风不会干扰第一出风口吹出的冷风，且进风口与第一出风口和第二出风口位于箱体上的不同方位，使得进风口不易吸入第二出风口吹出的热风，提高了桌面空气处理器的制冷效率。/>[0006]在某些实施方式中，所述进风口靠近所述后板设置。
[0007]在某些实施方式中，所述箱体还包括与所述前板和所述后板连接的顶板，所述顶板覆盖所述半导体组件。
[0008]在某些实施方式中，所述半导体组件包括基板，所述制冷端和所述制热端分别设置在所述基板相背的两侧，所述箱体上设置有第一挡板和与所述第一挡板连接的第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板交叉设置，所述第一挡板与所述前板连接，所述第二挡板与所述底板连接，所述第二挡板、所述第一挡板、所述基板与所述顶板共同形成所述第一风道。
[0009]在某些实施方式中，所述基板与所述顶板共同形成所述第二风道。
[0010]在某些实施方式中，所述桌面空气处理器还包括与所述箱体连接的支撑体，所述支撑体包括支撑端面，所述箱体架设在所述支撑体上，所述进风口与所述支撑端面所在的平面之间具有空隙。
[0011]在某些实施方式中，所述支撑体包括顶盖和与所述顶盖连接的支撑板，所述支撑
板上形成有所述支撑端面，所述支撑板的数量为两个，两个所述支撑板凸出于所述箱体设置。
[0012]在某些实施方式中，所述桌面空气处理器包括进风格栅，所述进风格栅覆盖所述进风口。
[0013]在某些实施方式中，所述桌面空气处理器包括过滤网组件，所述过滤网组件与所述进风格栅相对间隔设置，所述过滤网组件设置在所述半导体组件和所述进风格栅之间，所述过滤网组件的其中一部分位于所述第一风道中，所述过滤网组件的另一部分位于所述第二风道中。
[0014]在某些实施方式中，所述桌面空气处理器包括风机组件，所述风机组件设置在所述箱体中并用于在所述第一风道和所述第二风道中形成气流，所述气流从所述进风口进入所述箱体中，并从所述第一出风口和所述第二出风口流出，所述风机组件设置在所述半导体组件和所述进风口之间。
[0015]在某些实施方式中，桌面空气处理器包括雾化组件，所述雾化组件设置在所述箱体内，所述雾化组件具有雾气出口，所述雾气出口与所述第一风道连通并朝向所述第一风道内。
[0016]在某些实施方式中，所述雾化组件包括水箱、雾化器和出雾件，所述水箱和所述雾化器均设置在所述第一风道外，所述雾化器用于将所述水箱内的水雾化以形成雾气，以使雾气进入所述出雾件中，所述出雾件设置在所述第一风道内并具有所述雾气出口。
[0017]在某些实施方式中，所述雾化组件包括壳体，所述雾化器设置在所述壳体中，所述雾化器与所述壳体连通，所述壳体中设置有雾化风机，所述雾化风机用于将所述雾化器形成的雾气排到所述出雾件，以使雾气从出雾件排出到所述第一风道中。
[0018]在某些实施方式中，所述出雾件包括管体和设置在所述管体上的气嘴，所述管体沿所述第一出风口的长度方向延伸，所述气嘴的数量为多个，多个气嘴沿所述管体的轴向间隔设置，每个所述气嘴形成有所述雾气出口。
[0019]在某些实施方式中，所述桌面空气处理器包括制热组件，所述制热组件设置在所述第一风道中，所述制热组件位于所述制冷端和所述第一出风口之间。
[0020]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0021]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1是本申请实施方式的桌面空气处理器的结构示意图；
[0023]图2是本申请实施方式的桌面空气处理器的分解示意图；
[0024]图3是本申请实施方式的桌面空气处理器的又一分解示意图；
[0025]图4是本申请实施方式的桌面空气处理器的截面示意图；
[0026]图5是本申请实施方式的桌面空气处理器的另一分解示意图；
[0027]图6是本申请实施方式的桌面空气处理器的后视图；
[0028]图7是本申请实施方式的桌面空气处理器的部分结构示意图；
[0029]图8是本申请实施方式的桌面空气处理器的另一视角的部分结构示意图；
[0030]图9是本申请实施方式的图8的桌面空气处理器沿A
‑
A方向的截面示意图。
[0031]主要元件符号说明：
[0032]桌面空气处理器100、进风口101、第一出风口102、第二出风口103、第一风道104、第二风道105、箱体10、前板11、后板12、底板13、隔板131、容纳空间132、顶板14、侧板15、第一挡板16、第二挡板17、半导体组件20、制冷端21、制热端22、基板23、支撑体30、支撑端面301、顶盖31、支撑板32、进风格栅40、过滤网组件50、风机组件60、雾化组件70、水箱71、雾化器72、出雾件73、管体731、气嘴732、壳体74、雾化风机75、雾气出口701、制热组件80、电控盒组件90。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0034]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种桌面空气处理器，其特征在于，包括：箱体，所述箱体包括前板、与所述前板相背设置的后板、以及连接所述前板和所述后板的底板，所述底板上设置有进风口，所述前板上设置有第一出风口，所述后板上设置有第二出风口，所述箱体在所述进风口和所述第一出风口之间形成有第一风道，所述箱体在所述进风口和所述第二出风口之间形成有第二风道；和设置在所述箱体中的半导体组件，所述半导体组件包括制冷端和制热端，所述制冷端设置在所述第一风道中，所述制热端设置在所述第二风道中。2.根据权利要求1所述的桌面空气处理器，其特征在于，所述进风口靠近所述后板设置。3.根据权利要求1所述的桌面空气处理器，其特征在于，所述箱体还包括与所述前板和所述后板连接的顶板，所述顶板覆盖所述半导体组件。4.根据权利要求3所述的桌面空气处理器，其特征在于，所述半导体组件包括基板，所述制冷端和所述制热端分别设置在所述基板相背的两侧，所述箱体上设置有第一挡板和与所述第一挡板连接的第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板交叉设置，所述第一挡板与所述前板连接，所述第二挡板与所述底板连接，所述第二挡板、所述第一挡板、所述基板与所述顶板共同形成所述第一风道。5.根据权利要求4所述的桌面空气处理器，其特征在于，所述基板与所述顶板共同形成所述第二风道。6.根据权利要求1所述的桌面空气处理器，其特征在于，所述桌面空气处理器还包括与所述箱体连接的支撑体，所述支撑体包括支撑端面，所述箱体架设在所述支撑体上，所述进风口与所述支撑端面所在的平面之间具有空隙。7.根据权利要求6所述的桌面空气处理器，其特征在于，所述支撑体包括顶盖和与所述顶盖连接的支撑板，所述支撑板上形成有所述支撑端面，所述支撑板的数量为两个，两个所述支撑板凸出于所述箱体设置。8.根据权利要求1所述的桌面空气处理器，其特征在于，所述桌面空气处理器包括进风格栅，所述进风格栅覆盖所述进风口。9.根据权利要求8所述的桌面空气处理器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫长林，张艳，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：