一种贴片机压力输出控制装置及其控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种贴片机压力输出控制装置及其控制方法，涉及SMT贴片技术领域。本发明专利技术中：吸嘴机构底侧面连接两个位于真空吸附管外围的导管，导管位置处活动配置有轻质推针。吸嘴机构内部开设两个关于真空吸附管对称的微驱腔，轻质推针上端伸入微驱腔，微驱腔内配置有与轻质推针上端固定连接的微调块，微调块上部配置磁性板，微驱腔顶侧面嵌设正对于磁性板的电磁模块，微驱腔底侧面配置有正对于微调块的限位凸点，微调块包括挤压接触板，微驱腔底侧面与挤压接触板之间配置有弹性珠。本发明专利技术减少了贴片元件在贴片放置时所需的工序时间，同时保证了贴片元件焊接部与PCB板焊膏部位的适度挤压接触。度挤压接触。度挤压接触。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机压力输出控制装置及其控制方法


[0001]本专利技术涉及SMT贴片
，尤其涉及一种贴片机压力输出控制装置及其控制方法。

技术介绍

[0002]贴片机的吸嘴是贴片机吸取贴片元件进行贴、放动作的关键零件。现有的许多贴片机吸嘴都运用真空吸附原理进行贴片元件的吸取工作，到达贴片位置后，为了保证贴片元件的焊接部较为适宜的压入PCB板上对应位置焊膏，放置贴片元件时，需要通过真空吸附管高压吹气把贴片元件从管嘴上吹射到电路板上。但通过真空吸附管进行高压吹气，需要在真空吸附管释放其负压后，再进行高压气体吹出，需要进行气体输出状态的切换、控制，无疑增加了贴片机吸嘴的动作时长，另外，真空吸附管通过高压气体对贴片元件进行吹气下压，不便于对贴片元件下压“深度”进行精准控制，过低的吹气可能会导致贴片元件的焊接部与PCB板的焊膏接触程度少，在PCB板移动或受到周围其他贴片元件贴片吹气影响，贴片元件发生移动，过高的吹气压力可能会导致贴片元件的焊接部对PCB板的焊膏过度挤压，焊膏溢出原本的焊接区域，既有可能会“覆盖污染”PCB板其他区域，也会导致后续回流焊的焊接效果变差。因此，如何减少贴片元件在贴片放置时所需的工序时间，同时保证贴片元件焊接部与PCB板焊膏部位的适度挤压接触，成为贴片元件高效高品质贴片过程中需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种贴片机压力输出控制装置及其控制方法，从而减少了贴片元件在贴片放置时所需的工序时间，同时保证了贴片元件焊接部与PCB板焊膏部位的适度挤压接触。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本专利技术提供一种贴片机压力输出控制装置，控制装置包括吸嘴机构，吸嘴机构配置有真空吸附管，贴片元件吸附在真空吸附管下开口位置处，吸嘴机构底侧面连接两个位于真空吸附管外围的导管，导管位置处活动配置有轻质推针。吸嘴机构内部开设两个关于真空吸附管对称的微驱腔，轻质推针上端伸入微驱腔，微驱腔内配置有与轻质推针上端固定连接的微调块，微调块上部配置磁性板，微驱腔顶侧面嵌设正对于磁性板的电磁模块，微驱腔底侧面配置有正对于微调块的限位凸点，微调块包括挤压接触板，微驱腔底侧面与挤压接触板之间配置有弹性珠。
[0006]在本专利技术贴片机压力输出控制装置中：设处于微驱腔底侧面与挤压接触板之间的弹性珠最小形变量产生的弹力为Fa，设轻质推针、微调块的总重力为Fg，则Fa>Fg。
[0007]在本专利技术贴片机压力输出控制装置中：吸嘴机构底部开设连通微驱腔、导管内腔的通孔结构，轻质推针活动穿过通孔结构、导管内腔。
[0008]在本专利技术贴片机压力输出控制装置中：电磁模块未通电时，轻质推针最底端的水
平位置高于真空吸附管最底端的水平位置，设轻质推针最底端与真空吸附管最底端之间的高度差为H，设微调块底侧面与限位凸点顶点之间的距离为D，则D>H。
[0009]在本专利技术贴片机压力输出控制装置中：设两个轻质推针分布的横向跨度尺寸为La，设贴片元件的宽度尺寸为为Lb，则La<Lb。
[0010]本专利技术提供一种贴片机压力输出控制方法，步骤如下：
[0011]S1、吸嘴机构移动至取料区域，通过真空吸附管吸取贴片元件。
[0012]S2、根据贴片元件本身重量，在吸嘴机构的真空吸附管吸取到贴片元件后，电磁模块即刻导通与贴片元件本身重量相匹配的电流，使电磁模块产生与磁性板相同的磁性，驱动轻质推针下移，轻质推针底端与贴片元件上侧面挤压接触。其中，设吸嘴机构的真空吸附管对贴片元件的负压吸附力为F
a
，设贴片元件本身受到的重力为F
G
，设电磁模块通电后轻质推针底端对贴片元件挤压力为F
b
，则F
a
＞F
G
+F
b
。
[0013]S3、吸嘴机构的真空吸附管吸取贴片元件并到达放置贴片元件的位置。
[0014]S4、吸嘴机构的真空吸附管释放负压，电磁模块与磁性板相斥作用下，轻质推针对贴片元件施压，将焊接部压接在焊膏位置。
[0015]S5、吸嘴机构完成当前贴片元件贴片操作后，吸嘴机构重新返程回到贴片取料区，重复S1～S4步骤内容。其中，吸嘴机构重新返程时，电磁模块断电，弹性珠向上带动微调块、轻质推针上移。
[0016]另外，在本专利技术贴片机压力输出控制方法中：电磁模块通电驱动轻质推针下移时，设电磁模块通电电流大小为Ix，则存在数据库集合值映射关系A(I
X
)
∝
A
‑1(F
G
)，其中，G贴片元件本身受到的重力。
[0017]与现有的技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0018]本专利技术在吸嘴机构的微驱腔位置处配置微调块、轻质推针、磁性板以及电磁模块，在吸嘴机构对贴片元件负压取料时，预先对电磁模块通电，预先形成轻质推针对贴片元件的贴片下压力，在吸嘴机构对贴片元件释放负压吸力时，同步完成贴片元件的适度下压作用，快速完成贴片元件焊接部与PCB板焊膏的适度结合，减少了贴片元件在贴片放置时所需的工序时间，同时保证了贴片元件焊接部与PCB板焊膏部位的适度挤压接触。
附图说明
[0019]图1为本专利技术中贴片压力输出控制装置(负压吸料状态时)的结构示意图。
[0020]图2为图1中A处局部放大的示意图。
[0021]图3为本专利技术中贴片压力输出控制装置(负压释放，真空吸附管放料时)的结构示意图。
[0022]图4为图3中B处局部放大的示意图。
[0023]图5为本专利技术中电磁模块未通电时的示意图。
[0024]其中：1
‑
PCB板，101
‑
焊膏；2
‑
吸嘴机构，201
‑
真空吸附管，202
‑
微驱腔，203
‑
导管，204
‑
轻质推针，205
‑
微调块，206
‑
挤压接触板，207
‑
磁性板，208
‑
限位凸点，209
‑
弹性珠，210
‑
电磁模块；3
‑
贴片元件，301
‑
焊接部。
具体实施方式
[0025]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0026]实施例一
[0027]请参阅图1，本专利技术控制装置包括吸嘴机构2，吸嘴机构2配置有真空吸附管201，真空吸附管201吸附贴片元件时，负压气流使真空吸附管201的管嘴对贴片元件3进行吸附。真空吸附管201下开口位置处吸附贴片元件3，吸嘴机构2底侧面连接两个导管203，两个导管203位于真空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片机压力输出控制装置，控制装置包括吸嘴机构(2)，吸嘴机构(2)配置有真空吸附管(201)，贴片元件(3)吸附在真空吸附管(201)下开口位置处，其特征在于：所述吸嘴机构(2)底侧面连接两个位于真空吸附管(201)外围的导管(203)，所述导管(203)位置处活动配置有轻质推针(204)；所述吸嘴机构(2)内部开设两个关于真空吸附管(201)对称的微驱腔(202)，所述轻质推针(204)上端伸入微驱腔(202)，所述微驱腔(202)内配置有与轻质推针(204)上端固定连接的微调块(205)，所述微调块(205)上部配置磁性板(207)，所述微驱腔(202)顶侧面嵌设正对于磁性板(207)的电磁模块(210)，所述微驱腔(202)底侧面配置有正对于微调块(205)的限位凸点(208)，所述微调块(205)包括挤压接触板(206)，所述微驱腔(202)底侧面与挤压接触板(206)之间配置有弹性珠(209)。2.根据权利要求1所述的一种贴片机压力输出控制装置，其特征在于：设处于微驱腔(202)底侧面与挤压接触板(206)之间的弹性珠(209)最小形变量产生的弹力为Fa，设轻质推针(204)、微调块(205)的总重力为Fg，则Fa>Fg。3.根据权利要求1所述的一种贴片机压力输出控制装置，其特征在于：所述吸嘴机构(2)底部开设连通微驱腔(202)、导管(203)内腔的通孔结构，所述轻质推针(204)活动穿过通孔结构、导管(203)内腔。4.根据权利要求1所述的一种贴片机压力输出控制装置，其特征在于：所述电磁模块(210)未通电时，所述轻质推针(204)最底端的水平位置高于真空吸附管(201)最底端的水平位置；设轻质推针(204)最底端与真空吸附管(201)最底端之间的高度差为H，设微调块(205)底侧面与限位凸点(208)顶点之间的距离为D，则D>H。5.根据权利要求1所述的一种贴片机压力输出控制装置，其特征在于：设两个轻质推针(204)分布的横向跨度尺寸为La，设贴片元件(3)的宽度尺寸为为Lb，则La&a...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国康，
申请(专利权)人：安徽槿琳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：