【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有用于嵌入组件的空间的电路板
[0001]优先权申请
[0002]本申请案主张2020年9月16日申请的序列号为17/023,037的美国申请案的权益，所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
[0003]本公开的实施例大体上涉及电路板，且更具体来说，涉及具有用于嵌入组件的一或多个空间的印刷电路板，其可用于实施存储器子系统。
技术介绍
[0004]存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器装置。举例来说，所述存储器装置可为非易失性存储器装置及易失性存储器装置。一般来说，主机系统可利用存储器子系统来将数据存储于存储器装置处及从存储器装置检索数据。
附图说明
[0005]将从下文给出的详细描述及从本公开的各种实施例的附图中更充分地理解本公开。然而，图式不应被视为将本公开限定于特定实施例，而仅用于解释及理解。
[0006]图1是说明根据本公开的一些实施例的具有用于嵌入组件的一或多个空间的实例印刷电路板的图。
[0007]图2是根据本公开的一些实施例说明使用一或多个嵌入空间来嵌入...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种存储器子系统，其包括：印刷电路板，其包括：外层，其包括第一外表面；以及一组嵌入空间，每一嵌入空间具有第二外表面，其比所述第一外表面更靠近所述印刷电路板的中心定位；以及一组组件，其在所述一组嵌入空间处安置在所述印刷电路板上，所述一组组件包括：一组存储器装置，其用于存储来自主机系统的数据；以及存储器子系统控制器，其可操作地耦合到所述一组存储器装置，所述存储器子系统控制装置使得能够在所述一组存储器装置与所述主机系统之间进行数据传送。2.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述一组组件中的至少一个组件具有低于所述印刷电路板的第二热膨胀系数的第一热膨胀系数。3.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述一组组件中的第一组件在所述一组嵌入空间中的第一嵌入空间处安置在所述印刷电路板上，且其中通过将所述第一组件的第一侧耦合到所述第一嵌入空间的所述第二外表面的焊料而将所述第一组件安置在所述第一嵌入空间处。4.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述一组组件中的第一组件在所述一组嵌入空间中的第一嵌入空间处安置在所述印刷电路板上，其中所述第一组件的第一侧耦合到所述第一嵌入空间的所述第二外表面，且其中所述第一嵌入空间的尺寸允许所述第一嵌入空间接纳所述第一组件的所述第一侧。5.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述一组组件中的第一组件在所述一组嵌入空间中的第一嵌入空间处安置在所述印刷电路板上，且其中所述第一嵌入空间的所述第二外表面相对于所述第一外表面的深度足以将所述第一组件的一组互连件嵌入到所述外层中。6.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述一组组件中的第一组件在所述一组嵌入空间中的第一嵌入空间处安置在所述印刷电路板上，且其中所述第一嵌入空间的所述第二外表面相对于所述第一外表面的深度足以将外封装所述第一组件嵌入到所述外层中。7.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述一组组件中的至少一个组件包括表面安装的集成电路封装。8.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述印刷电路板符合固态驱动器(SSD)M.2形状因子或固态驱动...
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