一种碳氢高频覆铜箔板涂胶层及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种碳氢高频覆铜箔板涂胶层及其制备方法和应用，该涂胶层的质量百分比含量为：改性聚苯醚树脂5％

【技术实现步骤摘要】
一种碳氢高频覆铜箔板涂胶层及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于高分子材料领域，具体涉及一种碳氢高频覆铜箔板涂胶层及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着高频通信领域对电子设备集成化、大功率化、高性能要求的不断提升，如何有效地解决大功率天线板或集成电路的散热问题，实现在保证高频覆金属箔层压板材料具有优良介电性能的同时，具备较优良的导热性能。由于聚合物本身的导热系数难以提高，一般通过选用高导热率陶瓷、增加陶瓷填料的填充比例来提高材料导热率，当陶瓷填料的填充比例超过一定阈值时，填料之间形成导热链或网络连接，材料的导热率得到提升。但是，当体系内的填料量过高时，往往会造成覆金属箔层压板关键性能的下降。
[0003]因为树脂导热系数低，为了提高碳氢高频覆铜箔板的导热率，只能通过加入一些高导热的填料或者提高填料比例来实现高导热，但会导致金属层和基层之间的结合力变差，剥离强度较低，而且在高温高湿环境中稳定性差，易发生形变而导致分层以致发生隐患，对信号传输速率，能量和信号的损失以及特性阻抗影响较大。高频覆铜板使用的碳氢树脂组合物由于大量使用非极性的碳氢树脂及大量的使用填料，使得覆铜板的剥离强度低，特别是反转铜箔、低轮廓铜箔、超低轮廓铜箔的剥离强度、介电常数、剥离强度和耐热性等特性不能均衡。因此，开发一种提高高频覆铜板基材剥离强度同时保持良好的耐热性和介电性能的树脂组合物十分必要。

技术实现思路

[0004]为克服现有技术的上述不足，本专利技术提供一种碳氢高频覆铜箔板涂胶层，其具有低介电常数、高结合强度和高导热性能，在不降低马来酰亚胺树脂原有优异性能的前提下对其进行增韧改性，通过其附着于铜箔表面来提高金属层和基层之间的结合力。
[0005]本专利技术还提供上述碳氢高频覆铜箔板涂胶层的制备方法，通过优化工艺过程对胶水进行均质和研磨，严格控制涂胶铜的厚度以及采用快温升和大压力的压合方式进行加工处理。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]本专利技术提供一种碳氢高频覆铜箔板涂胶层，所述涂胶层按照质量百分比含量计由以下原料组成：
[0008][0009]上述原料的质量百分比之和为100％。
[0010]本专利技术通过优化选择涂胶层组合物，选用介电性和耐热性良好的碳氢树脂组合物(包括热固性碳氢树脂和大分子橡胶)、阻燃剂、具有高导热的立方氮化硼、球形填料组合，同时选用较高温度的引发剂、偶联剂、铜箔处理剂以及树脂(反应基团具有优异的结合反应性)，其中碳氢树脂与适量的球形填料尽可能多地形成导热通路，增加基层材料热导率的同时使得覆铜板的剥离强度大，选用碳氢树脂组合物反应生成网络交联结构，高密度的交联结构能够减少分子链的运动，从而提高材料的介电性能和耐热性。
[0011]作为优选，所述改性聚苯醚树脂是低分子量双官能PPE低聚物，低聚物易溶解、低介电性能、具有更强的韧性和更高的热稳定性，其结构式如下：
[0012][0013]在式1中，X和Z选自烯基团或不存在；Y表示O或不存在；R1、R2、R3和R4独立选自H或
‑
CH3；A1和A2选自独立末端烯烃；m和n选自0到100的整数且不同时为0。改性聚苯醚树脂末端的不饱和活性官能团与其它不饱和基团在光催化、加热或者引发剂下发生亲核加成反应，从而加成聚合，交联固化，与其它树脂形成复杂高密度的互穿网络，大大提高材料的热氧稳定性。
[0014]作为优选，所述改性二烯烃树脂由二烯烃热固性树脂改性得到，易发生加成固化，固化快且完全，Tg高，电性能优良。其中，所述二烯烃热固性树脂选自聚丁二烯、聚丁二烯共聚物、苯乙烯
‑
二乙烯基苯低聚物中的一种或两种以上混合物，所述聚丁二烯共聚物选自丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、丁二烯
‑
苯乙烯
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丁二烯共聚物、苯乙烯
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丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、丁二烯
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异戊二烯共聚物、马来酸酐改性苯乙烯
‑
丁二烯共聚物树脂、丙烯酸酯改性苯乙烯
‑
丁二烯共聚物中的一种或两种以上混合物。
[0015]作为优选，所述弹性体嵌段共聚物选自苯乙烯
‑
丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
‑
丁
二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
(乙烯
‑
丁烯)
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
(乙烯
‑
丙烯)
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苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
(乙烯
‑
丁烯)二嵌段共聚物中的一种或两种以上混合物，该弹性体嵌段共聚物具有极低的介电常数和介电损耗、优异的耐高温耐老化性能和良好的韧性和粘附性，可以与金属表面完美的贴合，极大地提高剥离强度。
[0016]作为优选，所述改性双马来酰亚胺树脂是以马来酰亚胺为活性端基的双官能团化合物，由于含有苯环、酰亚胺杂环交联密度较高而使其固化物具有优良的耐热性，其Tg大于250℃，使用温度范围为177
‑
232℃，Tg值越高，在不同温度下表现越稳定。该改性双马来酰亚胺树脂可大幅改善聚合物及其制品的耐热氧老化性，长时间高温耐老化测试，介电性能变化率较小，剥离强度稳定。另外，Td与交联密度有密切关系，在一定范围内Td随着交联密度的增大而升高，改性双马来酰亚胺树脂固化反应属于加成聚合反应，成型过程中无低分子副产物放出，且容易控制，固化物结构致密，缺陷少，因而具有较高的强度和模量，良好的力学性能和尺寸稳定性。
[0017]作为优选，所述硅烷偶联剂在水溶液中呈碱性，遇水后几乎全部水解，水解后产生的硅醇与乙烯基发生环化作用形成氢键，减慢缩聚反应，使硅烷偶联剂的稀水溶液较稳定，使用硅烷偶联剂处理混合填料操作简单，有利于提高生产效率，对混合填料的无机粒子表面处理效果较好。另外，混合填料经硅烷偶联剂改性处理，其分散性能提高，填料在树脂基体中团聚的现象减少，混合填料与树脂基体的相容性提高，均匀分散的改性填料更容易形成导热网络。另外，由于改性填料与树脂基体间存在少量的微小气泡，空气的导热率很低，因而会对导热绝缘胶热导率的提高产生负面影响，经过硅烷偶联剂处理的填料与树脂间的气泡减少，导热绝缘胶的导热率相对提高。
[0018]作为优选，所述阻燃剂选自十溴二苯乙烷、三(2,6
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二甲氧基苯)膦、10
‑
(2,5
‑
二羟基苯基)
‑
9,10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
膦菲
‑
10
‑
氧化物、10
‑
(2,5
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳氢高频覆铜箔板涂胶层，其特征在于，所述涂胶层按照质量百分比含量计由以下原料组成：上述原料的质量百分比之和为100％。2.根据权利要求1所述的碳氢高频覆铜箔板涂胶层，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂为低分子量双官能PPE低聚物，结构式如下：在式1中，X和Z选自烯基团或不存在，Y表示O或不存在，R1、R2、R3和R4独立选自H或
‑
CH3，A1和A2选自独立末端烯烃，m和n选自0到100的整数且不同时为0。3.根据权利要求1所述的碳氢高频覆铜箔板涂胶层，其特征在于，所述改性二烯烃树脂由二烯烃热固性树脂改性得到，其中所述二烯烃热固性树脂选自聚丁二烯、聚丁二烯共聚物、苯乙烯
‑
二乙烯基苯低聚物中的一种或两种以上混合物，所述聚丁二烯共聚物选自丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、丁二烯
‑
苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、丁二烯
‑
异戊二烯共聚物、马来酸酐改性苯乙烯
‑
丁二烯共聚物树脂、丙烯酸酯改性苯乙烯
‑
丁二烯共聚物中的一种或两种以上混合物。4.根据权利要求1所述的碳氢高频覆铜箔板涂胶层，其特征在于，所述弹性体嵌段共聚物选自苯乙烯
‑
丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
(乙烯
‑
丁烯)
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
(乙烯
‑
丙烯)
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
(乙烯
‑
丁烯)二嵌段共聚物中的一种或两种以上混合物。5.根据权利要求1所述的碳氢高频覆铜箔板涂胶层，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺树脂为以马来酰亚胺为活性端基的双官能团化合物，其Tg大于250℃，使用温度为177
‑
232℃。
6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙启辉，林立成，佟雷，粟俊华，席奎东，
申请(专利权)人：南亚新材料科技江西有限公司，
类型：发明
国别省市：