【技术实现步骤摘要】
光学指纹模组及其制造方法
[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种光学指纹模组及其制造方法。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，诸多电子设备在追求高屏占比的同时，对整机堆叠的要求越来越高，尤其对于手机、平板电脑等，其宽度、长度以及高度等的变化均在考量范围之内，这导致对设备机身内部的零件尺寸要求越来越严苛。
[0003]目前，设置在屏下的光学指纹模组一般主要以COB(chip on board)形式为主，其结构为芯片与外围元器件均直接放在柔性线路板FPC(Flexible Printed Circuit)上。这种COB封装的模组尺寸较大，会出现挤压电池空间的问题。也就是说，对于手机、平板电脑等厚度有限的电子设备，一旦COB封装的模组尺寸较大，就像影响到设置在COB封装的模组背面的电池的最大可行厚度。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术实施例所要解决的技术问题是提供了一种光学指纹模组及其制造方法，其能够减小光学指纹模组的尺寸。
[0005]本专利技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学指纹模组，其特征在于，所述光学指纹模组包括：基板；设置在所述基板上的指纹芯片和晶圆级镜头组件，所述指纹芯片与所述基板相电性连接，入射光能通过所述晶圆级镜头组件后到达所述指纹芯片的感光区域；通过模具注塑成型方式形成在所述基板上的不透光的第一保护件，所述第一保护件至少包覆所述晶圆级镜头组件的侧壁，并暴露出至少部分所述晶圆级镜头组件的上表面，且所述第一保护件的外侧边与所述基板的外侧边平齐。2.根据权利要求1所述的光学指纹模组，其特征在于，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上开设有贯穿孔；所述晶圆级镜头组件设置在所述基板的第一表面上；所述指纹芯片设置在所述基板的第二表面上；所述晶圆级镜头组件的位置与所述贯穿孔相对应；所述指纹芯片的所述感光区域的位置与所述贯穿孔相对应。3.根据权利要求2所述的光学指纹模组，其特征在于，所述光学指纹模组还包括：设置在所述晶圆级镜头组件与所述基板的所述第一表面之间的滤光件。4.根据权利要求2所述的光学指纹模组，其特征在于，所述第一保护件设置在所述基板的所述第一表面之上；所述第一保护件包覆所述晶圆级镜头组件上表面的边缘区域、所述晶圆级镜头组件的侧壁及设置于所述基板的所述第一表面上的元器件，并暴露出所述晶圆级镜头组件上表面的中部区域。5.根据权利要求2所述的光学指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片的上表面与所述基板的所述第二表面之间通过凸块实现电性连接；所述基板的第二表面上并且于所述指纹芯片的外围焊接有锡球，所述锡球通过所述基板的线路实现与相对应的所述凸块的电性连接。6.根据权利要求5所述的光学指纹模组，其特征在于，所述光学指纹模组还包括：通过模具注塑成型方式形成在基板的所述第二表面上的第二保护件，所述第二保护件至少包覆所述指纹芯片的侧壁、所述指纹芯片背离所述基板的下表面和部分所述锡球，并至少暴露出所述指纹芯片上表面的感光区域、所述锡球背离所述基板的一端。7.根据权利要求6所述的光学指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片的上表面与所述基板的第二表面之间设置有阻挡环，所述阻挡环位于所述指纹芯片的感光区域的外围，所述凸块位于所述阻挡环的外侧。8.根据权利要求2所述的光学指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片的所述感光区域与所述贯穿孔相对应的位置设置有微透镜阵列。9.根据权利要求1所述的光学指纹模组，其特征在于，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述指纹芯片设置在所述基板的第一表面上，所述指纹芯片通过打线与所述基板相电性连接；所述光学指纹模组还包括：透明的第三保护件，所述第三保护件通过注塑成型方式形成在所述基板的所述第一表面上，所述第三保护件包覆所述指纹芯片的侧壁和上表面；所述晶圆级镜头组件设置在所述第三保护件背离所述基板的上表面上，所述第一保护件至少包覆所述晶圆级镜头组件的侧壁、所述第三保护件的侧壁，并暴露出所述晶圆级镜头组件上表面的中部区域。10.根据权利要求9所述的光学指纹模组，其特征在于，还包括：
设置于所述基板的所述第一表面之上且于所述第三保护件外侧的元器件，其中，所述第一保护件还包覆所述元器件；及设置于所述基板的所述第二表面之上的衬垫，其中，所述衬垫实现所述光学指纹模组与外界的电连接。11.一种光学指纹模组的制造方法，其特征在于，包括：在基板上设置指纹芯片和晶圆级镜头组件，并使得所述指纹芯片与所述基板相电性连接；在所述基板上贴合晶圆级镜头组件，入射光能通过所述晶圆级镜头...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宏伟，刘文涛，戴志聪，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。