多层陶瓷电容器及其制造方法技术

本公开提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，所述多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，包括介电层；多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部并且各自暴露到陶瓷主体的第一表面和第二表面并且各自暴露到第三表面和第四表面中的一个表面；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，设置在所述多个内电极的暴露到所述第一表面和所述第二表面的侧部上。所述陶瓷主体包括有效部、设置在所述有效部上方的上盖部和设置在所述有效部下方的下盖部，所述有效部包括设置成彼此叠置并且所述介电层插入其间以形成电容的所述多个内电极。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部具有与所述上盖部和所述下盖部中的一个的介电组合物不同的介电组合物。中的一个的介电组合物不同的介电组合物。中的一个的介电组合物不同的介电组合物。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及其制造方法
[0001]本申请是申请日为2020年12月18日、申请号为202011501323.0、专利技术名称为“多层陶瓷电容器及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开涉及一种可改善可靠性的多层陶瓷电容器及其制造方法。

技术介绍

[0003]通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内部的内电极、以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
[0004]近来，随着电子产品已经小型化和多功能化，芯片组件也已经小型化和高度功能化。作为这些趋势的一部分，多层陶瓷电容器需要以小尺寸具有高容量。
[0005]多层陶瓷电容器的小型化和高电容需要显著增加有效电极面积(增加提供电容的有效体积分数)。
[0006]为了实现上述小且高容量的多层陶瓷电容器，在制造多层陶瓷电容器时，内电极可在主体的宽度方向上暴露，从而通过无边缘设计在宽度方向上显著增加内电极的面积。例如，在预烧阶段，在制造这种片之后，使用将侧边缘部单独地附接到片的横向电极暴露的表面的方法，以完成多层陶瓷电容器。
[0007]然而，在此方法中，在形成侧边缘部的工艺中，在陶瓷主体和侧边缘部之间的界面处产生相对大量的空隙，从而降低了可靠性。
[0008]此外，由于在陶瓷主体和侧边缘部之间的界面处产生的空隙而发生电场集中，从而引起降低击穿电压(BDV)的问题。
[0009]此外，由于外部烧结密度的降低，空隙可能导致耐湿可靠性的降低。
[0010]另外，当在侧边缘部和主体之间的边界处产生界面接合时，可能导致结合强度的降低，并因此导致耐湿可靠性的降低。
[0011]因此，需要研究以防止小且高容量产品中的击穿电压(BDV)劣化和耐湿可靠性劣化。

技术实现思路

[0012]提供本
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述这些构思。本
技术实现思路
无意确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0013]本公开的一方面在于提供一种可改善可靠性的多层陶瓷电容器及其制造方法。
[0014]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，所述陶瓷主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对并连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面、以及连接所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表
面和第六表面。多个内电极设置在所述陶瓷主体内部以彼此叠置并且所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极各自暴露到所述第三表面和所述第四表面中的一个表面以及所述第一表面和所述第二表面。第一侧边缘部和第二侧边缘部设置在所述多个内电极的暴露到所述第一表面和所述第二表面的侧部上。所述陶瓷主体包括有效部、设置在所述有效部上方的上盖部和设置在所述有效部下方的下盖部，所述有效部包括设置成彼此叠置并且所述介电层介于所述多个内电极之间以形成电容的所述多个内电极。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部具有与所述上盖部和所述下盖部中的一个的介电组合物不同的介电组合物。
[0015]根据本公开的一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法包括：制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，多个第一内电极图案在所述第一陶瓷生片上彼此间隔开预定间隔，多个第二内电极图案在所述第二陶瓷生片上彼此间隔开预定间隔；以所述多个第一内电极图案和所述多个第二内电极图案彼此叠置的方式层叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片，并且通过在层叠主体的下部层叠多个陶瓷生片形成下盖部，从而形成陶瓷生片层叠体。切割所述陶瓷生片层叠体以具有使所述多个第一内电极图案和所述多个第二内电极图案的在宽度方向上的边缘暴露的侧表面；在切割的陶瓷生片层叠体的上部上和所述侧表面上彼此一体地形成第一侧边缘部、第二侧边缘部和上盖部。烧制所述切割的陶瓷生片层叠体以提供包括有效部和下盖部的陶瓷主体，所述有效部具有介电层以及第一内电极和第二内电极。通过添加陶瓷材料以使所述第一侧边缘部、所述第二侧边缘部和所述上盖部彼此一体地形成来执行所述第一侧边缘部、所述第二侧边缘部和所述上盖部的形成。
[0016]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有交替堆叠的第一内电极和第二内电极并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，其中，所述第一内电极和所述第二内电极都暴露到所述陶瓷主体的相对的第一表面和第二表面。上盖部和下盖部在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上设置在所述陶瓷主体的上方和下方，第一侧边缘部和第二侧边缘部分别设置在所述陶瓷主体的所述相对的第一表面和第二表面上。所述上盖部具有与所述下盖部不同的介电组合物。
[0017]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有交替堆叠的第一内电极和第二内电极并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，其中，所述第一内电极和所述第二内电极都暴露到所述陶瓷主体的相对的第一表面和第二表面。上盖部和下盖部在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上设置在所述陶瓷主体的上方和下方，第一侧边缘部和第二侧边缘部分别设置在所述陶瓷主体的所述相对的第一表面和第二表面上。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部具有与所述上盖部和所述下盖部中的一个不同的镁(Mg)含量。
附图说明
[0018]通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0019]图1是示出根据实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
[0020]图2是示出图1的陶瓷主体的外部的透视图；
[0021]图3是示出在烧制图2的陶瓷主体之前的陶瓷生片层叠体的透视图；
[0022]图4是沿图2的方向B截取的侧视图；
[0023]图5A至图5D是示意性地示出根据本公开的另一实施例的制造多层陶瓷电容器的方法的截面图和透视图；
[0024]图6A至图6B是示意性地示出根据第一实施例的制造多层陶瓷电容器的方法的透视图；以及
[0025]图7A至图7B是示意性地示出根据第二实施例的制造多层陶瓷电容器的方法的透视图。
具体实施方式
[0026]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，对于本领域普通技术人员在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域普通技术人员将公知的特征和结构的描述。
[0027]在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达本公开的范围。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，包括多个介电层，所述陶瓷主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对并连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面、以及彼此相对并且连接所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部以彼此叠置并且所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极各自暴露到所述第三表面和所述第四表面中的一个表面以及所述第一表面和所述第二表面；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，设置在所述多个内电极的暴露到所述第一表面和所述第二表面的侧部上，其中，所述陶瓷主体包括有效部、设置在所述有效部上方的上盖部和设置在所述有效部下方的下盖部，所述有效部包括设置成彼此叠置并且所述介电层介于所述多个内电极之间以形成电容的所述多个内电极，其中，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包含的镁(Mg)的含量大于所述上盖部和所述下盖部中的一个中包含的镁(Mg)的含量，并且其中，所述多个内电极中的至少一个具有0.4μm或更小的平均厚度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上盖部具有与所述下盖部不同的介电组合物。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述有效部的所述介电层与所述上盖部和所述下盖部中的一个具有不同的介电组合物。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述多层陶瓷电容器的平行于所述第一表面的侧表面中，与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面中的一个相邻的第一部具有与形成所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的第二部不同的介电组合物。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上盖部中包含的镁(Mg)的含量大于所述下盖部中包含的镁(Mg)的含量。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上盖部和所述下盖部中的一个中包含的镁(Mg)的含量大于所述有效部的所述介电层中包含的镁(Mg)的含量。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包含的镁(Mg)的含量大于所述有效部的所述介电层中包含的镁(Mg)的含量。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，相对于所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包含的100mol的钛(Ti)，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部具有大于等于10mol且小于等于30mol的镁(Mg)的含量。9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，相对于所述上盖部中包含的100mol的钛(Ti)，所述上盖部具有大于等于10mol且小于等于30mol的镁(Mg)的含量。10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多个介电层中的至少一个具有0.4μm或更小的平均厚度。11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的厚度分别为10μm或更小。12.一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，包括多个介电层，所述陶瓷主体具有彼此相对的第一表面和第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：金昶奭，曹东秀，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：