多层陶瓷电容器及其制造方法技术

技术编号:37673522 阅读:18 留言:0更新日期:2023-05-26 04:36
本公开提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法,所述多层陶瓷电容器,包括:陶瓷主体,包括介电层;多个内电极,设置在所述陶瓷主体内部并且各自暴露到陶瓷主体的第一表面和第二表面并且各自暴露到第三表面和第四表面中的一个表面;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,设置在所述多个内电极的暴露到所述第一表面和所述第二表面的侧部上。所述陶瓷主体包括有效部、设置在所述有效部上方的上盖部和设置在所述有效部下方的下盖部,所述有效部包括设置成彼此叠置并且所述介电层插入其间以形成电容的所述多个内电极。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部具有与所述上盖部和所述下盖部中的一个的介电组合物不同的介电组合物。中的一个的介电组合物不同的介电组合物。中的一个的介电组合物不同的介电组合物。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及其制造方法
[0001]本申请是申请日为2020年12月18日、申请号为202011501323.0、专利技术名称为“多层陶瓷电容器及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开涉及一种可改善可靠性的多层陶瓷电容器及其制造方法。

技术介绍

[0003]通常,使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内部的内电极、以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
[0004]近来,随着电子产品已经小型化和多功能化,芯片组件也已经小型化和高度功能化。作为这些趋势的一部分,多层陶瓷电容器需要以小尺寸具有高容量。
[0005]多层陶瓷电容器的小型化和高电容需要显著增加有效电极面积(增加提供电容的有效体积分数)。
[0006]为了实现上述小且高容量的多层陶瓷电容器,在制造多层陶瓷电容器时,内电极可在主体的宽度方向上暴露,从而通过无边缘设计在宽度方向上显著增加内电极的面积。例如,在预烧阶段,在制造这种片之后,使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷主体,包括多个介电层,所述陶瓷主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对并连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面、以及彼此相对并且连接所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面;多个内电极,设置在所述陶瓷主体内部以彼此叠置并且所述介电层介于所述多个内电极之间,并且所述多个内电极各自暴露到所述第三表面和所述第四表面中的一个表面以及所述第一表面和所述第二表面;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,设置在所述多个内电极的暴露到所述第一表面和所述第二表面的侧部上,其中,所述陶瓷主体包括有效部、设置在所述有效部上方的上盖部和设置在所述有效部下方的下盖部,所述有效部包括设置成彼此叠置并且所述介电层介于所述多个内电极之间以形成电容的所述多个内电极,其中,所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包含的镁(Mg)的含量大于所述上盖部和所述下盖部中的一个中包含的镁(Mg)的含量,并且其中,所述多个内电极中的至少一个具有0.4μm或更小的平均厚度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述上盖部具有与所述下盖部不同的介电组合物。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述有效部的所述介电层与所述上盖部和所述下盖部中的一个具有不同的介电组合物。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,在所述多层陶瓷电容器的平行于所述第一表面的侧表面中,与所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面中的一个相邻的第一部具有与形成所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的第二部不同的介电组合物。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述上盖部中包含的镁(Mg)的含量大于所述下盖部中包含的镁(Mg)的含量。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述上盖部和所述下盖部中的一个中包含的镁(Mg)的含量大于所述有效部的所述介电层中包含的镁(Mg)的含量。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包含的镁(Mg)的含量大于所述有效部的所述介电层中包含的镁(Mg)的含量。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,相对于所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包含的100mol的钛(Ti),所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部具有大于等于10mol且小于等于30mol的镁(Mg)的含量。9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,相对于所述上盖部中包含的100mol的钛(Ti),所述上盖部具有大于等于10mol且小于等于30mol的镁(Mg)的含量。10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述多个介电层中的至少一个具有0.4μm或更小的平均厚度。11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的厚度分别为10μm或更小。12.一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷主体,包括多个介电层,所述陶瓷主体具有彼此相对的第一表面和第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:金昶奭曹东秀
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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