发泡成型用组合物、发泡成型体、电线、发泡成型体的制造方法以及电线的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种发泡成型用组合物，其能够制造耐热性优异、平均泡径小、且发泡率大、外径稳定性良好的发泡成型体和发泡电线。一种发泡成型用组合物，其特征在于，其包含热分解温度为330℃以上的树脂(A)和选自由磷酸酯及其盐以及磷酸酯络合化合物组成的组中的至少1种的化合物(B)。的至少1种的化合物(B)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发泡成型用组合物、发泡成型体、电线、发泡成型体的制造方法以及电线的制造方法


[0001]本专利技术涉及发泡成型用组合物、发泡成型体、电线、发泡成型体的制造方法以及电线的制造方法。

技术介绍

[0002]作为电线的被覆材料，为了提高电学特性，希望降低介电常数，为了降低介电常数，使被覆材料为发泡体是有效的。以树脂为材料的发泡体通常通过使气体存在于熔融的树脂中并进行成型的发泡成型而得到。
[0003]为了使所得到的发泡体的形状和特性均匀，发泡体中的气泡优选微细且均匀地分布。以气泡的细小化、均匀分布化为目的，存在下述方法，即，使树脂中存在发泡成核剂以在发泡成型时成为产生气泡的起点。
[0004]例如，专利文献1公开了一种发泡成核剂，其含有选自由磷酸酯络合化合物(a
‑
1)和磷系酯化合物(a
‑
2)组成的组中的至少一种化合物，平均粒径为0.01μm～300μm；并公开了一种发泡体用组合物，其含有上述发泡成核剂与树脂成分(B)，该树脂成分(B)为选自由弹性体(b
‑
1)和热塑性树脂(b
‑
2)组成的组中的至少一种成分。
[0005]对于这样的发泡成型用组合物，要求进一步的耐热性、阻燃性等，研究了功能性极高的被称为超级工程塑料的树脂的利用。
[0006]但是，被分类为超级塑料的树脂虽然耐热性优异，但存在介电常数较高的课题。
[0007]专利文献2中公开了一种绝缘电线，其具备导体和形成于所述导体的周围并具有发泡区域的发泡绝缘体，所述发泡绝缘体由含有聚苯硫醚树脂和氧化铝的树脂组合物构成，所述发泡绝缘体的发泡度为30％以上80％以下。
[0008]另外，专利文献3中公开了一种发泡电线，其为具有导体和发泡绝缘层的发泡电线，其中，上述发泡绝缘层由结晶性热塑性树脂的熔点或非晶性热塑性树脂的玻璃化转变温度为150℃以上的热塑性树脂构成，并且平均气泡径为5μm以下。
[0009]专利文献4中公开了一种壁纸用组合物，其是在热塑性弹性体中添加发泡剂和作为发泡成核剂的具有特定结构的芳香族环状磷酸酯盐而成的。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：日本特开2013
‑
147566号公报
[0013]专利文献2：日本特开2017
‑
157463号公报
[0014]专利文献3：国际公开第2011/118717号
[0015]专利文献4：日本特开平11
‑
130892号公报

技术实现思路

[0016]专利技术所要解决的课题
[0017]本专利技术的目的在于提供一种发泡成型用组合物，其能够制造耐热性优异、平均泡径小、且发泡率大、火花产生少的发泡成型体和发泡电线。
[0018]用于解决课题的手段
[0019]本专利技术涉及一种发泡成型用组合物，其特征在于，其包含热分解温度为330℃以上的树脂(A)和选自由磷酸酯及其盐以及磷酸酯络合化合物组成的组中的至少1种的化合物(B)。
[0020]上述树脂(A)的介电常数优选为4.0以下。
[0021]上述树脂(A)优选能够熔融加工。
[0022]上述树脂(A)的熔点优选为250℃以上。
[0023]上述树脂(A)优选为选自由聚苯硫醚(PPS)和聚芳基醚酮(PAEK)组成的组中的至少一种。
[0024]上述化合物(B)的熔点优选为300℃以上。
[0025]上述化合物(B)优选为下述式(1)所示的芳香族环状磷酸酯盐。
[0026]【化1】
[0027][0028](式中，R1、R2、R3、R4表示氢原子、碳原子数1～8的烷基或环烷基、或者碳原子数6～12的芳基、烷基芳基或芳烷基，R5、R6表示氢原子或甲基，n表示1或2的整数，m表示0～2的整数，X表示m+n价的金属。)
[0029]上述式(1)的R1和R2优选为叔丁基。
[0030]上述式(1)的X优选为钠。
[0031]上述化合物(B)优选为磷酸2,2
’‑
亚甲基双(4,6
‑
二叔丁基苯基)钠。
[0032]本专利技术还涉及一种发泡成型体，其特征在于，其由上述发泡成型用组合物得到。
[0033]上述发泡成型体的发泡率优选为10％以上。
[0034]本专利技术还涉及一种电线，其特征在于，其具备芯线和被覆于上述芯线的由上述发泡成型用组合物得到的被覆材料。
[0035]上述电线中，被覆材料的发泡率优选为10％以上。
[0036]本专利技术还涉及一种发泡成型体的制造方法，其特征在于，其包括将上述发泡成型用组合物发泡成型的工序。
[0037]本专利技术还涉及一种电线的制造方法，其特征在于，其包括将上述发泡成型用组合物被覆于芯线而得到电线的工序。
[0038]专利技术的效果
[0039]本专利技术的发泡成型用组合物通过具有上述构成，可以制作发泡率大、且平均泡径小、火花产生少、外径
·
静电容量不均小、表面光滑的发泡成型体和发泡电线。
具体实施方式
[0040]以往，在发泡成型用组合物中使用以超级工程塑料为代表的高熔点且成型温度高的功能性塑料时，使用不活性气体等物理发泡剂、或者在成型温度下发生热分解的化学发泡剂。为了进一步提高发泡率，考虑了合用发泡成核剂。本专利技术是通过发现在使用上述化合物(B)作为发泡成核剂时可获得良好的发泡性能而完成的。
[0041]此外，该化合物(B)的熔点为300℃以上时，其效果更加显著。
[0042]上述功能性塑料由于成型温度高，因此若混配通用的发泡成核剂，则在成型时发泡成核剂熔融，难以有效地发挥作用。作为上述化合物(B)，若使用熔点为300℃以上的化合物，则能更适当地解决这种问题。
[0043]下面，详细说明本专利技术。
[0044]本专利技术中的树脂(A)的热分解温度为330℃以上。如上所述，上述树脂(A)具有高的热分解温度，因此本专利技术的发泡成型用组合物能够得到高耐热性和优异的机械特性。上述热分解温度优选为350℃以上、更优选为400℃以上。
[0045]本说明书中，热分解温度是由TG(加热重量变化测定)得到的在空气中以10℃/分钟加热时的1％失重温度。
[0046]此外，为了减小通信电线的信号损失，上述树脂(A)的介电常数优选为4.0以下。上述介电常数更优选为3.8以下、进一步优选为3.5以下。
[0047]上述介电常数通过频率6GHz下的空腔谐振器法进行测定。
[0048]作为树脂(A)，由于可得到耐热性优异、连续使用温度范围宽的发泡成型体，因而优选熔点为200℃以上或成型温度为250℃以上。进而更优选熔点为250℃以上或成型温度为300℃以上。
[0049]本说明书中，熔点是利用差示扫描量热计(DSC)测定的温度，成型温度是通常推荐的适合成型的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发泡成型用组合物，其特征在于，其包含热分解温度为330℃以上的树脂(A)和选自由磷酸酯及其盐以及磷酸酯络合化合物组成的组中的至少1种的化合物(B)。2.如权利要求1所述的发泡成型用组合物，其中，树脂(A)的介电常数为4.0以下。3.如权利要求1或2所述的发泡成型用组合物，其中，树脂(A)能够熔融加工。4.如权利要求1、2或3所述的发泡成型用组合物，其中，树脂(A)的熔点为250℃以上。5.如权利要求1、2、3或4所述的发泡成型用组合物，其中，树脂(A)为选自由聚苯硫醚(PPS)和聚芳基醚酮(PAEK)组成的组中的至少一种。6.如权利要求1、2、3、4或5所述的发泡成型用组合物，其中，化合物(B)的熔点为300℃以上。7.如权利要求1、2、3、4、5或6所述的发泡成型用组合物，其中，化合物(B)为下述式(1)所示的芳香族环状磷酸酯盐，【化1】式中，R1、R2、R3、R4表示氢原子、碳原子数1～8的烷基或环烷基、或者碳原子数6～12的芳基、烷基芳基或芳烷基，R5、R6表示氢原子或甲基，n表示1或2的整数，m表示0～2的整数，X表示m+n价的金属。8.如权利要求7所...

【专利技术属性】
技术研发人员：河野英树，石井健二，得田大翔，北原隆宏，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：