【技术实现步骤摘要】
铜箔清洁用导条
[0001]本专利技术涉及PCB生产设备的辅助用具，具体涉及一种铜箔清洁用导条。
技术介绍
[0002]PCB制作在排板作业中，需要用到蜡布进行清洁铜箔的表面；以提高压合过程中的品质，减少品质缺陷。传统的操作方式是用蜡布包裹导条来作为的铜箔的清洁工具，后于导条的两端用皱纹胶带进行缠绕固定，通过握持包裹有蜡布的导条在铜箔表面进行擦拭实现铜箔的清洁。然而，在现有技术中，并没有为铜箔清洁设计专门的导条结构，仅仅通过一些简单的条形材料来充当导条。这些导条一方面对于清洁铜箔的使用者并不友好，具有握持困难，清洁难度大，清洁费力等各种问题，另一方面对于所清洁的铜箔也不具有理想的清洁效果。
技术实现思路
[0003]本申请的主要目的在于提供一种能够适用于PCB生产过程中用于清洁铜箔的导条结构。
[0004]为了实现上述目的，本申请提供一种铜箔清洁用导条，包括梁部，所述的梁部具有一撑布面，蜡布可包裹于所述梁部上，由撑布面撑开形成用于擦拭的表面。
[0005]在本专利技术的一些实施例中，还包括扣槽...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.铜箔清洁用导条，其特征在于包括梁部，所述的梁部具有一撑布面，蜡布可包裹于所述梁部上，由撑布面撑开形成用于擦拭的表面。2.如权利要求1所述的铜箔清洁用导条，其特征在于还包括扣槽，所述的扣槽设置于梁部的两端。3.如权利要求1所述的铜箔清洁用导条，其特征在于还包括握持部，所述的握...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋新华，陈晓峰，沈卫军，刘洪涛，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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