大电流插座连接器制造技术

本申请公开了一种大电流插座连接器，包括：绝缘本体，形成有基部、由基部向前延伸形成的舌部；屏蔽罩壳、围设结合于基部外周，所述屏蔽罩壳与绝缘本体共同形成开口向前的插拔空间；若干个导电端子，结合固定于所述绝缘本体，若干个所述导电端子排列成一排上排端子和一排下排端子；所述上排端子结合于舌部的上表面且向后延伸超出绝缘本体，包括若干个上信号端子及至少一个上电源端子；所述下排端子结合于舌部的下表面且向后延伸超出绝缘本体，包括若干个下信号端子及至少一个下电源端子；至少一个所述上电源端子与至少一个所述下电源端子沿舌部的厚度方向直接堆叠接触设置，能够实现大电流传输。大电流传输。大电流传输。

【技术实现步骤摘要】
大电流插座连接器


[0001]本申请涉及连接器领域，尤其涉及大电流插座连接器。

技术介绍

[0002]现有的USB Type C插座，一般包括中板及分置于所述中板上下两侧的第一、第二端子组。在协会的标准中，对于电源传输的标准只有2A，而现在的智能手机基本需要进行大电流充电，由此，标准结构已不能满足市场需要。并出现了若干不同种类的大电流版本。但是随着市场的发展和需要，对大电流的传输要求越来越大。现有的版本设计已无法满足需求。
[0003]因此，确有必要设计一种新的大电流插座连接器，以弥补现有技术中的上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种新的大电流插座连接器，能够实现大电流传输。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0006]一种大电流插座连接器，包括：
[0007]绝缘本体，形成有基部、由基部向前延伸形成的舌部；
[0008]屏蔽罩壳、围设结合于基部外周，所述屏蔽罩壳与绝缘本体共同形成开口向前的插拔空间；
[0009]若干个导电端子，结合固定于所述绝缘本体，各所述导电端子形成有部分露出至舌部表面外的接触段、埋设固定于绝缘本体内的固定段及向后凸伸出绝缘本体外的对接段，若干个所述导电端子排列成一排上排端子和一排下排端子；
[0010]所述上排端子结合于舌部的上表面且向后延伸超出绝缘本体，包括若干个上信号端子及至少一个上电源端子；
[0011]所述下排端子结合于舌部的下表面且向后延伸超出绝缘本体，包括若干个下信号端子及至少一个下电源端子；
[0012]至少一个所述上电源端子与至少一个所述下电源端子沿舌部的厚度方向直接堆叠接触设置。
[0013]进一步，所述上排端子与下排端子沿舌部厚度方向一一对应。
[0014]进一步，所述舌部包括由基部向前延伸形成的舌根部及由舌根部进一步向前延伸形成的舌端部，所述上电源端子包括与舌端部结合的上电源端子接触段，所述下电源端子包括与舌端部结合的下电源端子接触段，所述上电源端子接触段向上露出于舌端部上表面外，所述下电源端子接触段向下露出于舌端部下表面外，所述上电源端子接触段与下电源端子接触段沿舌部的厚度方向形成直接堆叠接触的第一区域。
[0015]进一步，所述上电源端子还包括埋设于舌根部内的上电源端子结合段，所述下电源端子还包括埋设于舌根部内的下电源端子结合段，所述上电源端子结合段与下电源端子结合段沿舌部的厚度方向形成直接堆叠接触的第二区域。
[0016]进一步，所述上电源端子还包括埋设于基部内的上电源端子固定段；
[0017]所述下电源端子还包括埋设于基部内的下电源端子固定段；
[0018]所述上电源端子固定段与下电源端子固定段沿舌部的厚度方向形成直接堆叠接触的第三区域。
[0019]进一步，所述上电源端子还包括向后延伸出基部的上电源端子防水段；
[0020]所述下电源端子还包括向后延伸出基部的下电源端子防水段；
[0021]所述上电源端子防水段与下电源端子防水段之间沿舌部的厚度方向在至少部分区域未直接堆叠接触，并形成间隔缝，所述间隔缝内填充有防水材料。
[0022]进一步，所述基部后端位置形成防水空间，各所述导电端子包括位于所述防水空间内的防水段，所述防水段的外周面完整暴露于防水空间内；
[0023]所述防水空间内填充有防水材料，所述防水材料覆盖各所述导电端子的防水段的完整外周。
[0024]进一步，所述上电源端子防水段与下电源端子防水段沿舌部的厚度方向形成直接堆叠接触的第五区域。
[0025]进一步，所述绝缘本体还包括位于基部后端的尾端部，所述尾端部与基部未直接一体连接，所述上电源端子包括与尾端部结合的上电源端子尾段，所述下电源端子包括与尾端部结合的下电源端子尾段，所述上电源端子尾段与下电源端子尾段沿舌部的厚度方向形成直接堆叠接触的第四区域。
[0026]进一步，至少一个所述上电源端子与至少一个所述下电源端子沿舌部的厚度方向直接堆叠接触的区域沿对接连接器的插拔方向的有效长度总和为A，所述上电源端子沿对接连接器的插拔方向的延伸长度为B，所述A与B的比值不小于 1/2。
[0027]进一步，所述A与B的比值不小于2/3。
[0028]进一步，所述上排端子设有十二根，从左往右依次排列为，一根上接地端子、两根上高速信号端子、一根上电源端子、四根上非高速信号端子、一根上电源端子、两根上高速信号端子、一根上接地端子；
[0029]所述下排端子设有十二根，从左往右依次排列为，一根下接地端子、两根下高速信号端子、一根下电源端子、四根下非高速信号端子、一根下电源端子、两根下高速信号端子、一根功能信号端子；
[0030]一根所述功能信号端子与沿舌部厚度方向对应的一根所述上接地端子未直接堆叠接触设置。
[0031]另一根所述上接地端子与沿舌部厚度方向对应的一根所述下接地端子直接堆叠接触设置。
[0032]进一步，处于上电源端子接触段位置的第一区域A1的端子横截面积为S1，处于上电源端子对接段区域的端子横截面积为S2，位于所述上电源端子接触段与上电源端子对接段之间的部分的端子横截面积为S0，其中S1等于或小于S2， S0大于S1，S0大于S2；
[0033]处于下电源端子接触段位置的第一区域A1的端子横截面积为S01，处于下电源端子对接段区域的端子横截面积为S02，位于所述下电源端子接触段与下电源端子对接段之间的部分的端子横截面积为S00，其中S01等于或小于S02，S00 大于S01，S00大于S02。
[0034]与现有技术相比，本申请的有益效果是：能够实现大电流传输。
附图说明
[0035]图1是本申请大电流插座连接器的立体示意图。
[0036]图2是本申请大电流插座连接器的部分立体分解图，具体展示了屏蔽罩壳及防水材料与绝缘本体分离后的立体示意图。
[0037]图3是本申请大电流插座连接器的立体分解图。
[0038]图4是本申请大电流插座连接器的绝缘本体与导电端子的立体分解图，同时展示了防水材料的结构图。
[0039]图5是本申请大电流插座连接器的上端子组件与下端子组件的立体分解图。
[0040]图6是本申请大电流插座连接器的俯视图。
[0041]图7是自图6中A
‑
A线的剖视图。
[0042]图8是自图6中B
‑
B线的剖视图。
[0043]图9是本申请大电流插座连接器的屏蔽罩壳及防水材料与绝缘本体分离后的俯视图。
[0044]图10展示了图8中本申请大电流插座连接器与上电源端子及下电源端子的对应关于，其中上电源端子及下电源端子为俯视角度，主要用于展示第一区域 A1、第二区域A2、第三区域A3、第四区域A4、第五区域A5分别对应于上电源端子和下电源端子的位置。
具体实施方式
[0045]下面将结合本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流插座连接器，其特征在于，包括：绝缘本体，形成有基部、由基部向前延伸形成的舌部；屏蔽罩壳、围设结合于基部外周，所述屏蔽罩壳与绝缘本体共同形成开口向前的插拔空间；若干个导电端子，结合固定于所述绝缘本体，各所述导电端子形成有部分露出至舌部表面外的接触段、埋设固定于绝缘本体内的固定段及向后凸伸出绝缘本体外的对接段，若干个所述导电端子排列成一排上排端子和一排下排端子；所述上排端子结合于舌部的上表面且向后延伸超出绝缘本体，包括若干个上信号端子及至少一个上电源端子；所述下排端子结合于舌部的下表面且向后延伸超出绝缘本体，包括若干个下信号端子及至少一个下电源端子；至少一个所述上电源端子与至少一个所述下电源端子沿舌部的厚度方向直接堆叠接触设置。2.根据权利要求1所述的大电流插座连接器，其特征在于，所述上排端子与下排端子沿舌部厚度方向一一对应。3.根据权利要求1或2所述的大电流插座连接器，其特征在于，所述舌部包括由基部向前延伸形成的舌根部及由舌根部进一步向前延伸形成的舌端部，所述上电源端子包括与舌端部结合的上电源端子接触段，所述下电源端子包括与舌端部结合的下电源端子接触段，所述上电源端子接触段向上露出于舌端部上表面外，所述下电源端子接触段向下露出于舌端部下表面外，所述上电源端子接触段与下电源端子接触段沿舌部的厚度方向形成直接堆叠接触的第一区域。4.根据权利要求3所述的大电流插座连接器，其特征在于，所述上电源端子还包括埋设于舌根部内的上电源端子结合段，所述下电源端子还包括埋设于舌根部内的下电源端子结合段，所述上电源端子结合段与下电源端子结合段沿舌部的厚度方向形成直接堆叠接触的第二区域。5.根据权利要求3所述的大电流插座连接器，其特征在于：所述上电源端子还包括埋设于基部内的上电源端子固定段；所述下电源端子还包括埋设于基部内的下电源端子固定段；所述上电源端子固定段与下电源端子固定段沿舌部的厚度方向形成直接堆叠接触的第三区域。6.根据权利要求3所述的大电流插座连接器，其特征在于：所述上电源端子还包括向后延伸出基部的上电源端子防水段；所述下电源端子还包括向后延伸出基部的下电源端子防水段；所述上电源端子防水段与下电源端子防水段之间沿舌部的厚度方向在至少部分区域未直接堆叠接触，并形成间隔缝，所述间隔缝内填充有防水材料。7.根据权利要求1或2所述的大电流插座连接器，其特征在于：所述基部后端位置形成防水空间，各所述导电端子包括位于所述防水...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛林忠，
申请(专利权)人：昆山嘉华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：