便携式现场显微维氏硬度计制造技术

技术编号:37669237 阅读:21 留言:0更新日期:2023-05-26 04:29
本发明专利技术涉及硬度计技术领域,具体涉及一种便携式现场显微维氏硬度计,包括机架、安装架、光学测量组件、加卸荷组件和移动组件,移动组件包括移动箱、丝杆、配合块、驱动盘和升降构件;将硬度计安装在被测物体的被测面上,通过驱动盘驱动丝杆转动,使得移动箱通过配合块在机架中滑动,移动箱移动驱使安装架移动,对光学测量组件和加卸荷组件在机架上的水平位置进行调节,然后通过升降构件对安装架的高度进行调节,通过加卸荷组件中的压头对物件进行挤压,利用光学测量组件对物件的硬度进行测量,从而实现不用对物件进行切割取样,就可以对不易移动的物件或大型物件的硬度进行测量,提高了现有硬度计的适用性。了现有硬度计的适用性。了现有硬度计的适用性。

【技术实现步骤摘要】
便携式现场显微维氏硬度计


[0001]本专利技术涉及硬度计
,具体涉及一种便携式现场显微维氏硬度计。

技术介绍

[0002]硬度计是一种硬度测试仪器,用于检测金属材料的重要性能指标,但传统的硬度计在使用时,通常需要测量人员手动使硬度计对物件进行施加压力,方可获取物件的硬度状况,而这种需要手动进行操作施加压力的硬度计,在使用时非常容易造成物件承受的压力过大出现物件意外损坏的现象,并对物件进行硬度测量的效率较低。
[0003]在公开号为CN218239692U的中国专利文件中,公开了一种闭环维氏硬度计,其在使用时,通过设置加卸荷机构和光学测量机构,对物件的硬度进行测量,使物件进行硬度测量的过程中具有良好的逐渐施加压力效果,避免物件受力较大出现意外损坏现象的概率,并提高了装置进行硬度测量的效率。
[0004]但上述硬度计在使用的过程中,需要首先对物件进行切割取样,然后再对取样物件的硬度进行测量,而切割过程消耗大量时间,并且由于不容易对不可移动或大型物件进行切割取样,导致该硬度计的适用性较差。
专利技术内容
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便携式现场显微维氏硬度计,包括机架、安装架、光学测量组件和加卸荷组件,所述光学测量组件和所述加卸荷组件分别安装在所述安装架上,其特征在于,还包括移动组件,所述移动组件包括移动箱、丝杆、配合块、驱动盘和升降构件,所述移动箱与所述机架活动连接,并位于所述机架的内侧,所述丝杆与所述机架转动连接,所述配合块与所述移动箱固定连接,并与所述丝杆相配合,所述驱动盘与所述丝杆固定连接,并位于所述丝杆靠近所述机架的一端,所述升降构件用于调节所述安装架的高度。2.如权利要求1所述的便携式现场显微维氏硬度计,其特征在于,所述移动组件还包括导向杆,所述导向杆与所述机架固定连接,并与所述移动箱活动连接。3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈学习杨可杨凌嘉李艳
申请(专利权)人:里博新仪精密电子重庆有限公司
类型:发明
国别省市:

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