【技术实现步骤摘要】
一种多核振荡电路及振荡器
[0001]本申请涉及振荡器
,具体而言,涉及一种多核振荡电路及振荡器。
技术介绍
[0002]5G等高速无线通信采用的更密集的调制方案,需要采用低相位噪声的毫米波振荡器,因此,需要寻求将振荡器的相位噪声降低的方法。在现有方法中,通常是将多个振荡器耦合在一起来降低振荡器的相位噪声。
[0003]现有的振荡器耦合方法,一种是以同心方式耦合多个振荡器,频率不匹配所引起的相位噪声的损失小,但较差的Q值限制了其相位噪声;另一种是以圆环方式耦合多个振荡器,这种方法耦合得到的振荡器具有较高的Q值,但多个振荡器中,相邻的两个振荡器之间直接耦合(相邻的两个振荡器的频率直接同步),非相邻的两个振荡器之间未直接耦合(非相邻的两个振荡器的频率未直接同步),非相邻的两个振荡器之间的频率不匹配,使得振荡器的相位噪声仍然达不到预期工艺(设计)要求。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于,针对上述现有技术中的不足,提供一种多核振荡电路及振荡器,以便解决现有技术中存在的问题。
[0005 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多核振荡电路,其特征在于,包括:N个振荡内核、N个第一电感、2N个第二电感;其中,N为大于或等于4的偶数;所述N个振荡内核依次连接形成振荡外环结构,其中,每个振荡内核的第一电压端通过一个所述第一电感与一个相邻振荡内核的第二电压端连接,所述每个振荡内核的第二电压端还通过一个所述第一电感与另一个相邻振荡内核的第一电压端连接;所述每个振荡内核的第三电压端通过2个所述第二电感与所述每个振荡内核的一个非相邻振荡内核的第四电压端连接,所述每个振荡内核的第四电压端还通过2个所述第二电感与另一个非相邻振荡内核的第三电压端相连接,使得所述每个振荡内核和所述一个非相邻振荡内核形成一个振荡内环结构;每个所述第一电感与至少两个所述第二电感相耦合。2.如权利要求1所述的多核振荡电路,其特征在于,N个所述第一电感还连接第一电源。3.如权利要求1所述的多核振荡电路,其特征在于,所述多核振荡电路还包括:N个电阻;相互连接的2个所述第二电感的中间点通过一个电阻连接第二电源。4.如权利要求1所述的多核振荡电路,其特征在于,每个所述第二电感与至少一个其它第二电感相耦合。5.如权利要求1所述的多核振荡电路,其特征...
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