接触光电芯片的接触模块制造技术

本发明专利技术涉及接触模块和接触模块组装方法，该接触模块包括光学模块(1)和电子模块(2)，光学模块(1)包含由玻璃制成的光块(1.1)，其中，光块(1.1)通过粘接部而连接至电子模块(2)，或者光学模块(1)具有安装板(1.2)，该安装板(1.2)可反复拆卸地附接至电子模块(2)并通过粘接部而连接至光块(1.1)。通过至少三个圆柱销(5)建立粘接部，这些圆柱销均以第一端面(5.1)通过粘合剂(9)贴附至光块(1.1)并在承载板(2.1)或安装板(1.2)中粘合在通孔(7)内。板(2.1)或安装板(1.2)中粘合在通孔(7)内。板(2.1)或安装板(1.2)中粘合在通孔(7)内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触光电芯片的接触模块


[0001]本专利技术涉及一种用于测试光电芯片的接触模块，此类接触模块例如参阅专利文献WO 2019/029765 A1。
[0002]本专利技术属于按晶片级测试鉴定芯片的领域，其中芯片包含光电集成电路，即所谓的PIC(Photonic Integrated Circuit)。有别于含纯电集成电路的传统芯片，即所谓的IC(Integrated Circuit)，PIC中除了电路之外还集成了光学功能。

技术介绍

[0003]在IC制造中，例如借助CMOS技术，在各个制造步骤中进行测试和测量，即可进行过程监测，又可进行质量控制。既定测试为晶片制成后的电气晶片级测试(Wafer Level Test)。这里，测定了功能性和非功能性芯片(良品裸晶片(Known Good Dies
‑
KGD))，记录在晶片图中，从而确定产量。将晶片分离成单独的芯片时，将非功能性芯片挑选出来。晶片级测试所需的测试设备采取晶片探测器和晶片测试仪的形式，带有相关的接触模块(探针卡)。通过接触模块将晶片测试仪的设备侧接口(输入输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接触模块，包括：光学模块(1)，包含由玻璃制成的光块(1.1)，所述光块(1.1)在光接口层(E
opt
)上具有光接口布置(S
opt
)；以及电子模块(2)，包含承载板(2.1)、印刷电路板(2.2)和针架(2.3)，其中触针布置(2.3.1)的针尖在电接口层(E
ele
)上形成电接口布置(S
ele
)，其中，所述光学模块(1)与所述电子模块(2)彼此相对布置，使得所述光接口布置(S
opt
)与所述电接口布置(S
ele
)关于笛卡尔坐标系的全部六个自由度互成限定的校准位，其特征在于，所述光块(1.1)通过至少三个圆柱销(5)永久性连接至所述承载板(2.1)，或者所述光学模块(1)具有安装板(1.2)并且所述光块(1.1)通过至少三个圆柱销(5)永久性连接至所述安装板(1.2)，其中，所述圆柱销(5)均以圆柱销第一端面(5.1)通过粘合剂(9)贴附至所述光块(1.1)，并且所述承载板(2.1)或所述安装板(1.2)中存在互相平行布置的通孔(7)，所述圆柱销(5)均在所述通孔(7)中通过粘合剂(9)连接至所述承载板(2.1)或所述安装板(1.2)。2.根据权利要求1所述的接触模块，其特征在于，各个圆柱销第二端面(5.2)靠内布置于所述通孔(7)之一中，并且所述通孔(7)在其上方留出的自由体积填充有粘合剂(9)。3.根据权利要求1或2所述的接触模块，其特征在于，所述安装板(1.2)与所述承载板(2.1)通过可反复拆卸的连接部相连接，其中，通过所述可拆卸连接部确保反复建立所述光接口布置(S
opt
)与所述电接口布置(S
ele
)的校准位。4.根据权利要求3所述的接触模块，其特征在于，安装板正面(1.2.1)设有三个定义安装层的凸起(1.2.1.1)，所述凸起(1.2.1.1)贴靠所述承载板(2.1)的安装面(2.1.1)，使得所述安装板(1.2)在笛卡尔坐标系的z方向、x方向、y方向上相对于所述承载板(2.1)的相对位置固定，并且安装板外周(1.2.2)设有三个平行于所述安装层的定位销(2.1.2)，其中两个定位销(2.1.2)相互垂直并分别贴靠所述承载板(2.1)上的止动销(1.2.2.1)，使得所述安装板(1.2)在x方向和y方向上相对于承载板(2.1)的相对位置固定，第三个定位销(2.1.2)贴靠所述承载板(2.1)上另外的止动销(1.2.2.1)，使得所述安装板(1.2)在z方向上相对于所述承载板(2.1)的相对位置固定。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特，
申请(专利权)人：杰诺皮克光学系统有限公司，
类型：发明
国别省市：