【技术实现步骤摘要】
光学探针及其制作方法、芯片测试方法
[0001]本公开涉及半导体领域,具体地,涉及一种应用于光电子芯片晶圆级在线测试的光学探针及其制作方法与测试方法。
技术介绍
[0002]在光电子芯片与器件中,光电子芯片基本是通过端面耦合的方法互连封装。端面耦合器具有偏振不敏感、耦合损耗低、易于封装等优势。
[0003]但是,光电子芯片测试涉及到光学对准与耦合,无法像互补金属氧化物半导体(CMOS,Complementary Metal Oxide Semiconductor)工艺制备的电芯片一样,通过一个集成探针卡实现晶圆级在线测试。与此同时,端面耦合器与光学探针的损耗高、耦合时容差小。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本公开实施例提出一种光学探针及其制作方法、芯片测试方法。
[0005]根据本公开的一个方面,提供了一种光学探针,包括:
[0006]光纤阵列,包括至少一个光纤,每一所述光纤的第一端具有斜面;
[0007]所述斜面用于将从所述光纤的第二端射入的光信号进行反射,反射的光信号 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学探针,其特征在于,包括:光纤阵列,包括至少一个光纤,所述光纤的第一端具有斜面;所述斜面用于将从所述光纤的第二端射入的光信号进行反射,反射的光信号从所述光纤的侧面射出;或者,用于将从所述光纤的所述侧面射入的光信号进行反射,经由所述光纤的第二端射出;所述第一端和所述第二端为沿所述光纤延伸方向相对设置的两端;以及至少一个透镜,每一透镜对应一个光纤,所述透镜位于相应所述光纤的所述侧面,用于对待射入所述侧面的光信号进行会聚。2.根据权利要求1所述的光学探针,其特征在于,所述光纤延伸方向与所述斜面之间的夹角的范围为:40
°
至50
°
。3.根据权利要求1所述的光学探针,其特征在于,所述光纤阵列包括多个光纤,多个光纤沿垂直于所述光纤延伸的方向排列。4.根据权利要求1所述的光学探针,其特征在于,所述透镜为凸透镜。5.根据权利要求1所述的光学探针,其特征在于,所述透镜在所述侧面的投影至少覆盖所述斜面在所述侧面的投影。6.根据权利要求1所述的光学探针,其特征在于,所述透镜的材料为:硅、二氧化硅、氮化硅或聚合物中的一种。7.一种光学探针的制造方法,其特征在于,提供光纤阵列;所述光纤阵列包括至少一个光纤;切割所述至少一个光纤的第一端,形成斜面;所述斜面用于将从所述光纤的第二端射入的光信号进行反射,反射的光信号从所述光...
【专利技术属性】
技术研发人员:高嘉卿,冯朋,胡晓,王磊,肖希,熊雨洁,范雨龙,周旭,
申请(专利权)人:武汉光谷信息光电子创新中心有限公司,
类型:发明
国别省市:
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