【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子组件
[0001]本申请要求于2021年11月22日向韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0161325号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
[0003]最近，有必要根据轻量化、小型化的电子产品开发超小尺寸的MLCC，并且已经开发了用于这种MLCC的各种材料加工技术。换句话说，已经对具有高可靠性的超小型MLCC产品的开发进行了大量研究。
[0004]大多数MLCC的外电极可通过浸渍法形成。在这种情况下，应当烧制外电极。例如，可使用将用于外电极的膏通过浸渍涂覆到陶瓷主体并烧制陶瓷主体的方法。
[0005]然而，在这种情况下，应变可能集中在外电极收缩时形成的角部的三相点(triple point)上，使得陶瓷主体的强度会降低，这可导致辐射裂纹。
[0006]此外，与内电极不同，由于外电极在三维方向上收缩的特性，角部部分不可...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子组件，包括：主体，包括介电层和内电极；外电极，设置在所述主体上；以及结合层，设置在所述主体与所述外电极之间的区域中，其中，所述结合层的厚度小于所述外电极的厚度。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述结合层作为所述主体与所述外电极之间的界面存在。3.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述结合层包括二氧化硅。4.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述结合层包含熔点小于等于500℃的玻璃。5.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述主体具有在所述主体的长度方向上相对的第一表面和第二表面、在所述主体的宽度方向上相对的第三表面和第四表面以及在所述主体的厚度方向上相对的第五表面和第六表面，并且其中，所述内电极包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述厚度方向上交替地设置并且交替地暴露于所述主体的所述第一表面和所述第二表面。6.根据权利要求5所述的陶瓷电子组件，其中，所述结合层包括第一结合层和第二结合层，并且其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极。7.根据权利要求6所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且其中，所述第一结合层和所述第二结合层分别设置在所述主体的所述第一表面与所述第一外电极之间以及所述主体的所述第二表面与所述第二外电极之间。8.根据权利要求7所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包含铜或镍。9.根据权利要求7所述的陶瓷电子组件，其中，在所述陶瓷电子组件的在长度
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厚度方向上截取的截面上，所述第一外电极的在所述主体的所述第一表面的中心处的厚度与所述第一外电极的在所述主体的所述第一表面的端部处的厚度基本相同，所述第二外电极的在所述主体的所述第二表面的中心处的厚度与所述第二外电极的在所述主体的所述第二表面的端部处的厚度基本相同。10.根据权利要求7所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极的一部分和所述第二外电极的一部分分别延伸到所述主体的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面，其中，所述第一结合层的一部分延伸到所述主体的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面与所述第一外电极之间的区域，所述第二结合层的一部分延伸到所述主体的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面与所述第二外电极之间的区域。
11.根据权利要求10所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包含铜。12.根据权利要求10所述的陶瓷电子组件，其中，在所述陶瓷电子组件的在长度方向
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厚度方向上截取的截面上，所述第一外电极的在所述主体的所述第一表面的中心处的厚度与所述第一外电极的在所述主体的所述第一表面与所述第五表...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜范锡，李秀珍，尹大宇，金多美，金正烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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