一种相机拍摄结构制造技术

技术编号:37662695 阅读:32 留言:0更新日期:2023-05-25 11:43
本实用新型专利技术涉及相机技术领域,公开了一种相机拍摄结构,其技术方案要点是包括顶部设有开口的外壳、异物处理部、光源配合部和相机镜头传感器总成;所述光源配合部设置在外壳内,并位于开口处,异物处理部设置在外壳内并位于光源配合部下侧,相机镜头传感器总成设置在外壳内,位于异物处理部下侧;所述异物处理部用于清理从光源配合部进入的异物,所述光源配合部用于配合相机镜头传感器总成拍摄照片,通过在外壳的顶部装有光源配合部,底部装有相机镜头传感器总成,使得物品能够拍照确认,在拍照过程中出现异物的情况则会被位于光源配合部和相机镜头传感器总成之间的异物处理部进行异物清理,防止出现异物干扰拍摄效果的情况。防止出现异物干扰拍摄效果的情况。防止出现异物干扰拍摄效果的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种相机拍摄结构


[0001]本技术涉及相机
,更具体的说是涉及一种相机拍摄结构。

技术介绍

[0002]贴片机的主要工作是将各种不同的物料精确放置在PCB板上的指定位置,在放置过程中,需要精准知道物料的外形尺寸和物料和吸嘴的相对位置,这样才能精准地修正贴装位置。物料的YX方向的尺寸和角度信息需要利用专门的相机对其进行拍摄来获得。
[0003]目前使用的相机容易出现光照不均匀,异物干扰拍摄效果的情况,这会直接导致PCB的贴装异常,产生次品,从而发生误判,甚至导致所有物料被误判造成损失,后续重新检测费时费力。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种相机拍摄结构,通过在外壳的顶部装有光源配合部,底部装有相机镜头传感器总成,使得物品能够拍照确认,在拍照过程中出现异物的情况则会被位于光源配合部和相机镜头传感器总成之间的异物处理部进行异物清理,防止出现异物干扰拍摄效果的情况,避免导致PCB的贴装异常,产生次品,从而发生误判的的情况,或者所有物料被误判造成损失,后续重新检测费时费力的问题。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相机拍摄结构,其特征在于:包括顶部设有开口的外壳(1)、异物处理部(2)、光源配合部(3)和相机镜头传感器总成(4);所述光源配合部(3)设置在外壳(1)内,并位于开口处,异物处理部(2)设置在外壳(1)内并位于光源配合部(3)下侧,相机镜头传感器总成(4)设置在外壳(1)内,位于异物处理部(2)下侧;所述异物处理部(2)用于清理从光源配合部(3)进入的异物,所述光源配合部(3)用于配合相机镜头传感器总成(4)拍摄照片。2.根据权利要求1所述的一种相机拍摄结构,其特征在于:所述外壳(1)包括一对罩壳(11)、罩壳连接板(12)和一对底座;一对所述底座分别和一对罩壳(11)的底端与顶端可拆卸连接,一对罩壳通过连接板(12)可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一种相机拍摄结构,其特征在于:所述异物处理部(2)包括透明挡板(21)和出料口(5);所述透明挡板(21)倾斜固定安装在一对罩壳(11)内,出料口(5)开设在其中一个罩壳(11)上;所述出料口(5)位于透明挡板(21)倾斜后低的一端,透明挡板(21)抵在出料口(5)上。4.根据权利要求2所述的一种相机拍摄结构,其特征在于:所述光源配合...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨健
申请(专利权)人:杭州康普特精密技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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