一种膜厚测试仪制造技术

本申请实施例提供了一种膜厚测试仪，包括样品放置台、安装件、光源模块、探头和检测分析模块；样品放置台放置待测膜层样品；安装件设置在样品放置台的上方；光源模块包括光源、第一准直透镜和出光口，第一准直透镜设置在光源和出光口之间；探头包括第一段、第二段和第三段，第一段、第二段和第三段形成Y型结构，第一段的末端与出光口连接，第二段的末端与安装件连接；第三段的末端与检测分析模块连接，检测分析模块根据反射光得到膜厚数据；能够快速且准确地完成对待测膜层样品的膜厚数据的测量，并且不会对待测膜层样品的膜层造成损伤。并且不会对待测膜层样品的膜层造成损伤。并且不会对待测膜层样品的膜层造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种膜厚测试仪


[0001]本申请实施例涉及但不限于光学仪器领域，尤其涉及一种膜厚测试仪。

技术介绍

[0002]半导体芯片具有广泛的应用，硅片的成膜厚度是芯片质量的重要参数之一。在半导体制造过程中，晶圆要进行多次各个材质的薄膜沉积，因此膜层的厚度及其性质会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响，需要对晶圆表面膜层厚度进行测试以保证晶圆的良品率。目前的一些检测方式，例如金相测膜薄厚的方法,存在对膜层造成损伤的风险。

技术实现思路

[0003]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本申请实施例提供了一种膜厚测试仪，能够快速且准确地完成对待测膜层样品的膜厚数据的测量，并且不会对待测膜层样品的膜层造成损伤。
[0005]本申请的实施例，一种膜厚测试仪，包括：
[0006]样品放置台，所述样品放置台用于放置待测膜层样品；
[0007]安装件，所述安装件设置在所述样品放置台的上方；
[0008]光源模块，所述光源模块包括光源、第一准直透镜和出光口，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜厚测试仪，其特征在于，包括：样品放置台，所述样品放置台用于放置待测膜层样品；安装件，所述安装件设置在所述样品放置台的上方；光源模块，所述光源模块包括光源、第一准直透镜和出光口，所述第一准直透镜设置在所述光源和所述出光口之间；探头，所述探头包括第一段、第二段和第三段，所述第一段、所述第二段和所述第三段形成Y型结构，所述第一段的末端与所述出光口连接，所述第二段的末端与所述安装件连接；检测分析模块，所述第三段的末端与所述检测分析模块连接，所述检测分析模块用于根据待测膜层样品反射探测光而成的反射光得到待测膜层样品的膜厚数据。2.根据权利要求1所述的一种膜厚测试仪，其特征在于，所述光源包括氘灯和卤钨灯；所述氘灯和所述卤钨灯安装于灯座散热件。3.根据权利要求2所述的一种膜厚测试仪，其特征在于，所述氘灯安装在所述灯座散热件的上方，所述卤钨灯安装在所述灯座...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓东，黄国香，
申请(专利权)人：广州景颐光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：