一种PCB板屏蔽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板屏蔽结构，包括PCB板、设置于PCB板上的待屏蔽件和设置于PCB板上且罩设在待屏蔽件外的屏蔽罩；屏蔽罩包括底端敞口的本体，本体的底端至少设有第一竖直延伸部或第一L形延伸部；PCB板的第一侧面的空白区域内设有第一侧接地焊盘、或临近第一侧面的底面的空白区域内设有第一底接地焊盘；第一竖直延伸部用于与第一侧接地焊盘焊接；第一L形延伸部的竖直段与PCB板的第一侧面对应，水平段用于与第一底接地焊盘焊接。本实用新型专利技术无需增加PCB板尺寸，直接合理利用了PCB板侧面/背面的空白区域实现待屏蔽罩的焊接，降低了屏蔽罩的布置难度；且可确保焊接的可靠性；有利于电子产品向小型化方向发展。有利于电子产品向小型化方向发展。有利于电子产品向小型化方向发展。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板屏蔽结构


[0001]本技术属于电子产品
，尤其涉及一种用于电子产品的PCB板屏蔽结构。

技术介绍

[0002]现在电子产品正向轻薄化发展，对作为电子产品内电子部件电气连接的载体的PCB板的要求也日益严苛，PCB板越做越小，其上的元器件越来越密集，结构限制越来越苛刻，功能要求越来越丰富且PCB板信号的完整性与产品可靠性要求越来越高。要提高产品的信号质量，除了在设计PCB板时充分考虑信号完整性的因素，并采取有效地控制措施外，通常需要在敏感器件(电磁辐射源)周围设置屏蔽罩，用以减少敏感器件对周围电路的干扰以此提高PCB板的信号质量，但由于产品小型化要求及各方面的限制，在加上屏蔽罩的焊接需需预留足够空间，因此对于许多内部PCB板尺寸较小，正面元器件比较密集(空白区域较少)的AR、VR等可穿戴类电子产品来说，要像电脑、电视等内部PCB板尺寸较大，正面空白区域较多的电子产品一样直接在PCB正面直接加屏蔽罩难度很大；且容易因预留空间不足导致焊接不牢固，可靠性差。

技术实现思路

[0003]旨在克服上述现有技术中存在的至少之一处不足，本技术提供了一种PCB板屏蔽结构，可合理利用PCB板侧面和背面的空白区域实现待屏蔽罩的焊接，降低了屏蔽罩的布置难度，且确保了焊接的可靠性。
[0004]为解决上述现有技术中存在的问题，本技术实施例提供了一种PCB板屏蔽结构，包括PCB板、设置于所述PCB板上的待屏蔽件和设置于所述PCB板上且罩设在所述待屏蔽件外的屏蔽罩；所述屏蔽罩包括底端敞口的本体，所述本体的底端至少设有第一竖直延伸部或第一L形延伸部；所述PCB板的第一侧面的空白区域内设有第一侧接地焊盘、或临近所述第一侧面的底面的空白区域内设有第一底接地焊盘；
[0005]所述第一竖直延伸部用于与所述第一侧接地焊盘焊接；所述第一L形延伸部的竖直段与所述PCB板的第一侧面对应，水平段用于与所述第一底接地焊盘焊接。
[0006]进一步，所述本体为矩形结构，所述本体的第一侧的底端设有所述第一竖直延伸部或所述第一L形延伸部。
[0007]进一步，所述第一竖直延伸部或所述第一L形延伸部间隔设有多个，所述第一侧接地焊盘设有多个且与所述第一竖直延伸部一一对应，所述第一底接地焊盘设有多个且与所述第一L形延伸部一一对应。
[0008]进一步，所述本体的第一侧的底端设有所述第一竖直延伸部，所述本体的第二侧的底端设有第二竖直延伸部，所述第一侧与所述第二侧为相对的两侧；所述PCB板的第二侧面设有第二侧接地焊盘；所述第一竖直延伸部和所述第二竖直延伸部分别与相应的所述第一侧接地焊盘和所述第二侧接地焊盘焊接。
[0009]进一步，所述本体的第二侧设有第一横向延伸部，所述第一侧与所述第二侧为相对的两侧；所述PCB板的顶面的空白区域内还设有第一顶接地焊盘，所述第一横向延伸部与所述第一顶接地焊盘焊接。
[0010]进一步，所述本体的第二侧上设有第二L形延伸部；所述第一侧与所述第二侧为相对的两侧；所述PCB板的底面相应位置处设有第二底接地焊盘；所述第二L形延伸部的竖直段与所述PCB板的第二侧面对应、水平段用于与所述第二底接地焊盘焊接。
[0011]进一步，所述本体的第三侧与所述PCB板的顶面抵接，所述第三侧与所述第一侧相邻；
[0012]或者，所述本体的第三侧上设有第二横向延伸部、第三竖直延伸部或第三L形延伸部，所述第三侧与所述第一侧相邻，所述PCB板的顶面设有用于与所述第二横向延伸部焊接的第二顶接地焊盘、第三侧面设有用于与所述第三竖直延伸部焊接的第三侧接地焊盘或底面相应位置处设有用于与所述第三L形延伸部焊接的第三底接地焊盘。
[0013]进一步，所述本体的第四侧与所述PCB板的顶面抵接，所述第三侧与所述第四侧相对；
[0014]或者，所述本体的第四侧上设有第三横向延伸部、第四竖直延伸部或第四L形延伸部；所述第三侧与所述第四侧相对，所述PCB板的顶面设有用于与所述第三横向延伸部焊接的第三顶接地焊盘、第四侧面设有用于与所述第四竖直延伸部焊接的第四侧接地焊盘或底面相应位置处设有用于与所述第四L形延伸部焊接的第四底接地焊盘。
[0015]进一步，所述PCB板上设有多个所述待屏蔽件，所述待屏蔽件临近所述PCB板上布线限制区域的边角部布设，所述PCB板上设有多个与所述待屏蔽件一一对应的所述屏蔽罩。
[0016]进一步，所述屏蔽罩由金属材料制成，且为一体成型结构。
[0017]由于采用了上述技术方案，取得的有益效果如下：
[0018]本技术中的PCB板屏蔽结构，包括PCB板、设置于PCB板上的待屏蔽件和设置于PCB板上且罩设在待屏蔽件外的屏蔽罩；屏蔽罩包括底端敞口的本体，本体的底端至少设有第一竖直延伸部或第一L形延伸部；PCB板的第一侧面的空白区域内设有第一侧接地焊盘、或临近第一侧面的底面的空白区域内设有第一底接地焊盘；第一竖直延伸部用于与第一侧接地焊盘焊接；第一L形延伸部的竖直段与PCB板的第一侧面对应，水平段用于与第一底接地焊盘焊接。
[0019]本技术无需增加PCB板尺寸，直接合理利用了PCB板侧面/背面的空白区域实现待屏蔽罩的焊接，降低了屏蔽罩的布置难度；且可确保焊接的可靠性；有利于电子产品向小型化方向发展。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图进行简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术PCB板屏蔽结构第一种实施例的结构剖视图；
[0022]图2是本技术PCB板屏蔽结构第二种实施例的结构剖视图；
[0023]图3是本技术PCB板屏蔽结构第三种实施例的结构剖视图；
[0024]图4是本技术PCB板屏蔽结构第四种实施例的结构剖视图；
[0025]图5是本技术PCB板屏蔽结构第五种实施例的结构剖视图；
[0026]图6是本技术PCB板屏蔽结构第六种实施例的结构剖视图；
[0027]图7是本技术PCB板屏蔽结构第七种实施例的结构剖视图；
[0028]图8是本技术PCB板屏蔽结构第八种实施例的结构剖视图；
[0029]图9是本技术PCB板屏蔽结构第九种实施例的结构剖视图；
[0030]图10是本技术PCB板屏蔽结构第十种实施例的结构剖视图；
[0031]图中：1
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PCB板，11
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第一侧接地焊盘，12
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第一底接地焊盘，13
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第二侧接地焊盘，14
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第一顶接地焊盘，15
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第二底接地焊盘，16
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第二顶接地焊盘，17
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第三底接地焊盘，2
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板屏蔽结构，包括PCB板、设置于所述PCB板上的待屏蔽件和设置于所述PCB板上且罩设在所述待屏蔽件外的屏蔽罩；其特征在于，所述屏蔽罩包括底端敞口的本体，所述本体的底端至少设有第一竖直延伸部或第一L形延伸部；所述PCB板的第一侧面的空白区域内设有第一侧接地焊盘、或临近所述第一侧面的底面的空白区域内设有第一底接地焊盘；所述第一竖直延伸部用于与所述第一侧接地焊盘焊接；所述第一L形延伸部的竖直段与所述PCB板的第一侧面对应，水平段用于与所述第一底接地焊盘焊接。2.根据权利要求1所述的PCB板屏蔽结构，其特征在于，所述本体为矩形结构，所述本体的第一侧的底端设有所述第一竖直延伸部或所述第一L形延伸部。3.根据权利要求2所述的PCB板屏蔽结构，其特征在于，所述第一竖直延伸部或所述第一L形延伸部间隔设有多个，所述第一侧接地焊盘设有多个且与所述第一竖直延伸部一一对应，所述第一底接地焊盘设有多个且与所述第一L形延伸部一一对应。4.根据权利要求2所述的PCB板屏蔽结构，其特征在于，所述本体的第一侧的底端设有所述第一竖直延伸部，所述本体的第二侧的底端设有第二竖直延伸部，所述第一侧与所述第二侧为相对的两侧；所述PCB板的第二侧面设有第二侧接地焊盘；所述第一竖直延伸部和所述第二竖直延伸部分别与相应的所述第一侧接地焊盘和所述第二侧接地焊盘焊接。5.根据权利要求2所述的PCB板屏蔽结构，其特征在于，所述本体的第二侧设有第一横向延伸部，所述第一侧与所述第二侧为相对的两侧；所述PCB板的顶面的空白区域内还设有第一顶接地焊盘，所述第一横向延伸部与所述第一顶接地焊盘焊接。6.根据权利要求2所述的PCB板屏蔽结...

【专利技术属性】
技术研发人员：马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：